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4月18日上午，绵阳市人民政府与惠科股份有限公司在成都举行签约仪式。根据协议，惠科将在绵阳市涪城区投资建设第8.6代薄膜晶体管液晶显示器件生产线。项目投资规模240亿元人民币，占地面积约1000亩，厂房建筑面积约72万平方米。据了解，该生产线主要生产IPS液晶面板，产品既适用于手机、智能穿戴、车载等小尺寸市场，也适用于曲面无边框液晶电视机等大尺寸市场。项目力争2018...[详细]

参考消息网4月13日报道日媒称，中国正式推进设备投资加快半导体国产化，2018年底或将开始提供三维NAND闪存芯片。据《日本经济新闻》4月12日报道，半导体公司爱德万测试公司的一位负责人不无惊讶地表示：“两三年前还是无法相信研发能顺利进行，现在却大不相同了。”他说的是中国国有半导体公司紫光集团旗下的长江存储科技公司。该公司正在武汉推进三维NAND闪存芯片批量生产项目。据称，这个批量生产项目在...[详细]

「摘要」腾讯董事长马化腾等人认为，中兴通讯的濒死经历给中国敲响一记警钟，凸显出中国迫切需要发展自己的芯片制造行业。预计腾讯、阿里巴巴集团等中国科技巨头将开始出手相助。中国最有价值企业腾讯控股有限公司(TencentHoldingsLtd.,0700.HK,TCTZF,简称﹕腾讯)的董事长马化腾(PonyMa)认为，中国电信设备生产商中兴通讯股份有限公司(ZTECo.,076...[详细]

电子网消息，中芯将在8月8日公布第二季业绩，高盛发表报告称，预期中芯国际第二季收入表现将符预期，不过，该行与公司高层进行讨论后，决定将对第三季的收入增长预测由13.7%下调至6.3%，因为根据该行的供应链监测，中国智能手机市场增长放缓，以及40纳米芯片需求弱。高盛指，公司预期其28纳米HKMG制程将于2017年起生产，相信这项产品能弥补40纳米晶圆需求下跌的影响，不过，由于目前仍未有具体日期，...[详细]

eeworld午间报道：之前外资曾警告，DRAM荣景能否持续，取决于存储器龙头三星电子，要是三星扩产，好景恐怕无法持续。如今三星眼看DRAM利润诱人，传出决定扩产，新产线预计两年后完工，那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下传三星将扩产DRAM存储器好景恐难延续。BusinessKorea15日报导，三星电子决定砸下10万亿韩元（约87亿美元），扩充韩...[详细]

大数据和物联网方兴未艾，令人们无时无刻地与数字世界互动。柔性可穿戴电子器件的发展有望彻底革新人与数字世界的交互方式，真正实现人体与数字世界的无缝对接。然而，当前柔性基底上的电子器件仍面临着诸多重大挑战，例如器件性能难以突破，传统的硅基互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺与柔性电子器件不兼容，器件与人体的交互不够友好，等等；特别是如何在可共形贴敷于皮肤的超薄柔性衬底上实现高性能的CMOS器件与系统...[详细]

经过近两年的实践，“硬科技”概念得到了许多城市的认可和实践。北京已成立“硬科技基金”；杭州将硬科技写入政府文件；成都要通过硬科技引领，加快向“新经济2.0版”发起冲击。作为“硬科技”概念的首倡城市，我市的硬科技产业目前发展得如何呢？8月22日，记者采访了市科技局相关负责人，据介绍，我市硬科技产业发展良好，九大硬科技产业中，光电芯片（集成电路）、航空、航天、新能源、新材料等五个产业领域具有明...[详细]

腾讯数码讯（言言）根据国外媒体报道，日前有内部人士表示，三星已经开始计划在2019年使用6nm工艺制造移动芯片，而并且将逐渐大幅减少7nm工艺生产线的投资。据悉，三星计划在今年安装两款全新的光刻机，并且计划在2018年继续追加投资7台，这样就将为未来制造工艺的提升提供了支持，同时还能大幅提高产品的生产效率。高通刚刚决定放弃将三星作为自己7nm工艺处理器的生产合作伙伴，目前两家公司已经开始在...[详细]

电子网消息，今年大陆预计花费54亿美元购买半导体装备，排名全球第三，2018年半导体装备投资会进一步增长60%到86亿美元，将超过台湾，成世界第二，仅次韩国。根据SEMI的数据，全球第1季半导体设备支出金额为131亿美元，韩国以35.3亿美元的金额位居第一，年增110%；台湾投资金额34.8亿美元，年增86%，大陆20.1亿美元，年增25%。中国大陆在半导体行业的投资继续大幅增长，去年设备投...[详细]

外人眼中的衣锦还乡，却被谢兵一句轻描淡写的活下来的问题已经解决了所冲淡。2015年7月，深圳，一场通常拘谨、公式化的高端商业采访却更像是老朋友间的聊天，就在18个月前谢兵还是TI大中华区总经理，而如今他的职位是德州仪器（以下简称TI）全球销售与市场应用高级副总裁，负责管理TI全球的销售与FAE，也是TI几位核心Clevel管理成员之一。他于2015年1月的就任则是...[详细]

美国电影艺术与科学学院奖（即奥斯卡奖）肯定DLP芯片发明者，表彰其将百年历史的电影产业转化为数字电影技术的杰出贡献。中国北京（2015年2月11日）数字微镜装置（DMD，或称为DLP芯片）发明者LarryJ.Hornbeck博士荣获美国电影艺术与科学学院奖（即奥斯卡奖）。DLP芯片的发明为德州仪器（纳斯达克交易代码：TXN）DLP影院显示技术的开发奠定...[详细]

2020年5月6日—近日，全球连接和传感领域的领先企业TEConnectivity（以下简称“TE”）公布了截至2020年3月27日的第二季度财报。第二财季亮点第二季度净销售额达到32亿美元，与公司预期一致，较2019财年第二季度同比减少6%，自然减少5%。持续经营业务产生的稀释后每股亏损为1.35美元。在进行一次性减值调整后，调整后每股收益为1.29美元，超出公...[详细]

电子网消息，高通今日宣布，已扩大其与三星签订的全球专利交叉许可协议，覆盖移动终端和基础设施设备。修订后的协议与Qualcomm在全球的基于整机的专利许可模式相一致。作为协议的一部分，三星将停止其对于Qualcomm在首尔高等法院对韩国公平贸易委员（KFTC）决定进行上诉一案的干预。QualcommIncorporated首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示：“多年来，Qualcomm与三星拥有...[详细]

eeworld网晚间报道：记者从近日召开的“2017MEC技术与产业发展峰会”上获悉，包括MEC（移动边缘计算）在内的5G产业链正在成熟，2017年MEC将迎来规模部署。中国信息通信研究院技术标准所朱浩在峰会上说，MEC是5G第二阶段试验的重点内容，将MEC的平台流量疏导、计费等原生的特性和5G云功能结合做全面的测试。工信部信息通信发展司司长闻库近日表示，工信部将推动开展5G第二阶段的技术...[详细]

eeworld网消息，根据拓墣产业研究院最新统计指出，全球前十大IC设计业者2017年第一季的营收，除了联咏科技的营收有较去年同期微幅滑落，其他大厂皆维持成长的态势，不难看出今年终端市场如数据中心、智能终端产品、网络基础建设与车用电子等保有成长动能。观察排名变化，上一季IC设计龙头高通，滑落至第二名，第一名由网络基础建设与无线连网芯片大厂博通取代。而长期位居第三的联发科，则被近期成长动能十分惊人...[详细]