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eeworld网6月7日综合报道今天，有媒体报道，号称“科技铁血CEO”的蔡力行本月刚刚就任联发科CEO，就开启了整顿改革。传闻，联发科将采用末位淘汰制度，分四个阶段裁掉5%的员工，也就是说在联发科现有1.5万名员工中，一年内总计裁掉20%的员工，约3000名。据集微网了解到最新消息，联发科称报道不属实，公司并无末位淘汰裁员计划。此外，联发科表示，对于未经充分查证的媒体报道和转述，影响公...[详细]

    “美国对中国芯片的制裁，让我们更加坚定自主创新的道路，我们需要加紧发展国产自主的国产软硬件基础。”4月19日，在万寿宾馆举行的关键信息基础设施自主安全创新论坛上，中国工程院院士倪光南语调不高，语气坚决。　　此外，CTF计算机安全为专委会主任严明、国家工程院院士沈昌祥、国家高性能集成电路（上海）设计中心副主任田斌、龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武等出席并先后进行了报告。各专家对处理器自主可...[详细]

2016年6月7日。西格里集团已于原定计划之前完成了能效产品业务部（PP）的合法剥离进程。该剥离程序自2015年7月启动，原计划于2016年年底完成。西格里集团首席执行官JrgenKhler博士表示：这是我们战略重组中的一个里程碑。我们比原计划大大提前，成功完成了西格里集团内部对于能效产品业务部的合法剥离进程。由此，我们已经为公司进一步的战略选择研究奠定了基础。西格里集团迈...[详细]

工研院展厅内展示的4英寸、6英寸和8英寸晶圆得知硅光平台开放，北京邮电大学博士田野第一时间就带着自己设计的芯片到这里流片。目前得到的结果让他相当欣喜：光纤到芯片上的耦合损耗指标达到了世界一流水准。更令他欣喜的是，在这里流片的性价比是国外平台无法比拟的。今年9月刚开放，如今已获得百万元大订单；每次接收流片的信息一发布，名额立刻被用户“秒杀”。上海微技术工研院“超越摩尔”工艺线“200毫米硅光...[详细]

上个月，美国国家航空航天局（Nasa）的毅力号在火星上安全着陆，这标志着英飞凌迄今为止最遥远的任务胜利完成。因为英飞凌的辐射硬化半导体为这个探测器的某些照相机和仪器提供了动力。“您最好确保我们的所有设备都不会出现故障，”这家德国芯片巨头的首席执行官ReinhardPloss对员工说。尽管感到骄傲，但欧洲最大的芯片制造商负责人Ploss还是全神贯注地聚焦离家较近的项目。当前，汽...[详细]

继4G全面普及之后，5G逐渐成为通信行业下一阶段的主要发展方向。如果说4G助推了移动互联网的普及，使移动设备使用体验得到明显提升，那么5G的建设将有力推进物联网的发展，让“万物互联”真正成为可能。基于这一理念，芯片厂商在进行5G开发的时候也需反应出这一特性，如具备高带宽、低时延与高接入密度等性能。为海量物联提供基础在今年年初召开的3GPPRAN第75次全体大会上，3GPP正式通过了5G加速...[详细]

新闻发布-2016年11月28日-作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻工程挑战的供应商，NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)承办的首届LabVIEW国际挑战赛，历经半年的鏖战，终于在11月17日NIDays当天迎来了最终的王者之争。最终，来自韩国的SungJinKim在比赛中获胜，登上冠军宝座。亚军和季军分别是来自台湾的许家...[详细]

亚洲半导体双雄台湾积体电路制造（TSMC）和三星电子围绕先进技术展开了激烈竞争。在大规模集成电路（LSI）领域，台积电将提前投入新技术，而三星电子则决定设立专门的晶圆代工生产部门并在美国实施1000亿日元投资。作为电子设备的“大脑”，大规模集成电路还出现了来自人工智能（AI）等领域的新需求。预计2家企业将在相互竞争的同时引领市场发展。6月8日，在台湾新竹举行的股东大会上，台积电董事长张忠谋强调...[详细]

全球市场传感器组件销售额在2016年成长14%，创下73亿美元的新高纪录；同时间致动器组件销售额则成长19%，达到45亿美元。市场研究机构ICInsights的最新统计报告显示，拜嵌入式控制、可穿戴电子装置以及物联网(IoT)应用之赐，半导体传感器组件销售额在2016年创下新高纪录。根据ICInsights近日发表的传感器与致动器市场报告，该领域的数种组件──包括加速度/偏转(accel...[详细]

苹果今年再度推出iPhoneXS、iPhoneXSMax及iPhoneXR三款新机，鸿海富士康因囊括了三款机型多数组装订单，于11日公布的9月营收呈现大幅跃升，达5849.2亿元新台币，月增率47%，也创下9月同期营收新高及单月次高纪录。鸿海富士康9月营收新台币5849.2亿元，月增率47%，累计今年前9月营收为新台币34858.61亿元，年增率17%。鸿海富士康表示，...[详细]

凌华科技发布高效能、高吞吐量、高密度的电信级4U网络安全平台CSA-7400，搭载4个双IntelXeonE5-2600v3/v4处理器，双交换模块为每个运算节点提供2个50G内部以太网络。可用于高阶的网络安全应用，如深度包检测(DPI)、入侵检测和防御系统(IDS/IPS)、分布式拒绝服务攻击(DDoS)和下一代防火墙(NGFW)等。CSA-7400适用于银行、企业、政府和电子商务等产...[详细]

　　在大众创业、万众创新热潮中，崛起的不只是创客，还有孵化器。日前发布的《国家科技企业孵化器“十三五”发展规划》指出，“十二五”期间，我国孵化器发展突飞猛进，数量全球领先，并完成全国布局。众创空间、孵化器、加速器形成了服务种子期、初创期、成长期等围绕创业企业发展的全孵化链条，创业孵化作为科技服务业的重要组成部分显现勃勃生机。　　《规划》提出，到“十三五”末，全国各类创业孵化载体达到1万家，5年...[详细]

全球车用芯片短缺的情况仍持续，工业和信息化部总工程师、发言人田玉龙13日表示，为了保持产业链、供应链稳定，针对供需紧张问题，工信部已和有关部门组建了「汽车半导体推广应用工作组」，推动部分企业复工复产，尽可能地保障特定芯片的供应。田玉龙指出，汽车芯片现在是社会比较关注的一个问题，去年下半年以来，全球集成电路（集成电路）的制造产能持续紧张，各行各业都陆续出现「缺芯」问题，对全球产业发展造成了一...[详细]

苹果（Apple）去年半导体支出达361.3亿美元，超越三星（Samsung），跃居全球最大半导体买家。据研调机构顾能（Gartner）统计，去年全球半导体支出金额滑落至4183.02亿美元，年减11.9%，主要受记忆体价格下滑影响。全球前5大半导体买家与2018年相同，为苹果、三星（Samsung）、华为、戴尔（Dell）及联想，但排名稍有异动，顾能指出，苹果去年半导体支出3...[详细]

10月18日消息，台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂，魏哲家以反问的方式称“他们完全没有兴趣收购”。外媒Tomshardware认为，尽管台积电资金充裕，但收购英特尔晶圆厂本身便需要耗费巨额资金成本，如此规模的交易对其来说对台积电较为困难。此外，英特尔相应晶圆厂主要用于生产自家产品，虽然英特尔的18A和Intel1...[详细]