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电子网消息，全球领先的大众市场微控制器供应商恩智浦半导体公司今天宣布推出KinetisKW35/36MCU系列，这是业界首个集成CAN-FD连接功能的汽车级蓝牙5-ready无线MCU系列。其AECQ100-Grade2温度范围配合最新的蓝牙技术，使得这个全新MCU系列能够在汽车应用中提供卓越的耐用性和性能。 KinetisKW35/36蓝牙技术旨在简化汽车中的蓝牙连接功能集成...[详细]

2017年，中国集成电路进口金额2600亿美元，远超石油进口额。2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，并成立国家集成电路产业基金，体现了政策的高度重视。2017年，全球晶圆制造材料市场规模260亿美元，其中硅片市场规模90亿美元，占比近30%。政策的重视与市场需求，驱动了FAB与大硅片项目的投资布局。中国FAB工厂项目与列表如下亚化咨询数据显示...[详细]

长电科技拟定增不超过2.72亿股，募资不超过45.5亿元，用于投资高密度集成电路及模块封装等项目。国家集成电路产业投资基金将认购不超过29亿元，定增完成后持股比例不超过19%，从而由当前的第三大股东升任为第一大股东。定增募投项目达产后，预计新增产品合计年平均销售收入34.88亿元。自《国家集成电路产业发展推进纲要》颁发以来，得到支持的中国集成电路产业就进入了发展快车道。国家集成电路产业投资...[详细]

随着物联网时代的到来，智能设备的实时决策能力受到广大科技厂商的关注。本月，华为、苹果接连发布搭载神经网络模块的手机芯片，提振了移动端AI芯片的市场预期。利用神经网络增强设备的本地化智能，将AI从数据中心后台送入用户的口袋，或成为AI芯片的下一个目标。跨国企业积极布局苹果一推出用于iPhone的A系列处理器和M系列动态处理器，科技厂商就对面向设备的AI芯片跃跃欲试。寒武纪创始人陈天石表示，自主...[详细]

黑磷，作为新型的二维材料，具有可调的带隙（通过厚度调控）以及大于1000cm2V-1s-1的电子迁移率，既能弥补石墨烯零带隙的不足，也能克服TMDCs载流子迁移率低的缺点，是高性能的纳米电子器件的优秀候选材料。本征黑磷是P型材料，空穴传输能力强，但电子传输能力很差。单极性特性使黑磷很难在互补型器件上发挥作用。因此，对黑磷进行N型掺杂是黑磷应用于半导体器件领域（如逻辑门、光电二极管、LED和太阳...[详细]

随着DRAM与NANDFlash等存储器平均售价(ASP)大幅扬升，南韩三星电子(SamsungElectronics)半导体产品销售额，有可能在2017年第2季首度超越英特尔(Intel)，跃居为全球最大半导体产品供应商，并终结20余年来英特尔在半导体市场中的霸主地位。根据调研机构ICInsights最新公布数据，2017年第1季全球DRAM与NANDFlash存储器ASP为3.82...[详细]

现在一台iPhone的计算处理能力甚至比当年NASA登月计划的主计算机还要高！这得益于摩尔定律的提出和发展。自1965年英特尔联合创始人GordonMoore提出摩尔定律至今，这个定律已经推动了持续50年的科技发展。有人说，摩尔定律已经成为一个纯技术问题，不再重要。还有人说，除了某几个特定领域，遵循摩尔定律已没有意义。更有人说，摩尔定律已死。真相究竟是什么？摩尔定律...[详细]

博通方面今日表示，去年1月底，高通便秘密地请求美国外资投资委员会（CFIUS）提出自愿接受调查申请，从而导致高通年度股东大会的推迟。在今日早些时候的消息中，美国外国投资委员会（CFIUS）向高通发布临时禁令，要求推迟举行年度股东大会，同时推迟董事会选举30天，从而使得CFIUS能够全面调查博通对高通的收购交易。博通指出，此举是高通为了保住现有董事会，阻止其股东投票支持博通提名的独立董...[详细]

中、美本周二(11月11日)同意删减电子产品关税，为78个成员国目前正在进行的全球资讯科技协定(InformationTechnologyAgreement,ITA)扩充谈判扫除重大障碍，假如ITA的其他成员国也能如期通过这项协定，那么包括游戏主机、多元件集成电路(Multi-componentICs,MCO)以及预付卡等项目都有望纳入免关税清单，对美国、日本与台湾等国家的科技业者...[详细]

如何以最低成本在最短时间内规划并建构5G和物联网应用的高效能RF系统，对工程师形成了巨大的压力。本文说明如何使用市售的现成元件准确地模拟RF系统，并在电路板布局上快速进行多级阻抗匹配合成，有效率地执行这个过程。5G是指即将来临的第5代无线行动网路，可运作于24GHz到95GHz频段，支援极高速的无线连接，例如4k/8k超高解析度(UHD)串流电视。物联网(IoT)是另一个快速成长的无线技术...[详细]

AMD股价一路飙涨，最高达到83.39美元，刷新历史新高。就在4个月前，其股价还在40美元内，如今已经翻倍。截至北京时间11点15分，AMD总市值968亿美元，向千亿美元大关快速突破。一周前，AMD公布的第二季度财报显示，其营收19.3亿美元，同比增长26%；净利润2.16亿美元，增长135%，业绩超预期。同样在上周，英特尔公司宣布推迟下一代芯片上市。业界认为，在台积电的领先工艺支持...[详细]

电子网消息，被动组件积层陶瓷电容（MLCC）供应持续紧张，市场传出，大陆被动组件大厂风华高科准备急起直追，明年将投入巨资扩产，MLCC产能将比今年倍增。近期MLCC供应持续紧张，部分交货期由1.5个月延长至六个月。目前MLCC领导厂商仍以日、韩商为主。这两年来因为日商主攻车用、新能源等利基型产品领域，退出一般品市场，但是手机、笔记本电脑等消费性产品对于MLCC的用量增加，造成市场供应紧缺。...[详细]

螳螂捕蝉，黄雀在后。半导体行业接连上演好戏，前脚博通拿下高通势在必行，后者却一直想要逃脱其“魔爪”，现在半路杀出个英特尔，要收购博通。据《华尔街日报》报道，英特尔正考虑一系列的收购方案来应对博通对高通的恶意收购，而后两者的并购如果一旦成功，英特尔可能会向博通提供报价。知情人士称，英特尔正密切关注着这场收购战，并非常希望博通会失败，因为很明显，合并后的公司将对英特尔构成严重的竞争威胁。不过，...[详细]

翻译自——semiwiki.com三者的关系看起来要复杂得多表面上看起来很简单。台积电与英特尔竞争自产芯片，而台积电则为AMD制造芯片。但在表面之下，真正的竞争实际上是英特尔和台积电在摩尔定律中的霸主地位的争斗，因为摩尔定律将决定芯片的性能、价值和成本。也许是美国和外国竞争者之间的竞争。更加深层的关系，就会发现这是中国与美国之间的冲突。那么竞争对手是AMD和中国还是英特尔?是英...[详细]

集微网消息，截至今年6月初，中国证监会受理首发及发行存托凭证企业310家，其中，已过会28家，未过会282家。未过会企业中正常待审企业275家，中止审查企业7家。据集微网不完全统计，在这310家企业中涵盖半导体产业链共9家厂商已经过会或是正在推进IPO，将有望在主板、中小板以及创业板上市。其中拟在主板上市的三家企业分别北京元六鸿远电子科技、博通集成电路（上海）、上海晶丰明源半导体；拟在中小板...[详细]