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5月10日消息，总部位于美国的3DNAND闪存厂商NeoSemiconductor近日推出了3DX-DRAM存储芯片，声称是全球首个采用类似于3DNAND的DRAM，其容量明显超过当前的2DDRAM解决方案。3DX-DRAM存储的首个版本实现了128Gb，每个芯片230层，密度比目前的2DDRAM芯片高8倍。NeoSemi...[详细]

安富利公司(NYSE:AVT)旗下营运机构安富利电子元件(AvnetElectronicsMarketing)已经任命黄建雄(StephenWong)为安富利电子元件亚洲与日本(AvnetElectronicsMarketingAsiaandJapan)总裁，在其现有职责基础上加入领导安富利电子元件日本业务，此项任命于2015年7月1日生效。他将继续...[详细]

电子网8月3日消息，针对投资者关于上海新昇半导体硅片销量的询问，上海新阳表示，上海新昇半导体硅片除测试片外并没有产品片形成销售，还在客户验证、测试过程中。此前，上海新阳在2017年5月的业绩说明会披露，上海新昇2017年二季度开始小批量试生产，预计到2017年底能够实现小规模量产，预计产能为7万-8万片/月。同时，上海新阳还表示，此轮硅晶圆涨价，导致国内晶圆代...[详细]

    电子网消息，10月30日晚华天科技发布公告称，公司实际控制人成员增加一人，为华天电子集团增资扩股后认购875万股、占16.44%的自然人肖智成。自此肖胜利、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、周永寿、薛延童、陈建军、崔卫兵、杨前进、乔少华、张兴安与肖智成等13人作为一致行动人，共同拥有公司控股股东华天电子集团的控制权，为公司的实际控制人。　　公告称，华天电子集团2017年增资扩股前，肖智成未...[详细]

Tessera科技公司(纳斯达克:TSRA)(以下以“Tessera”或“公司”简称)宣布该公司以及其全资子公司DigitalOptics公司（和其子公司，统称“DOC”）同意将于2014年12月2日与深圳欧菲光科技公司（O-Film）（“深圳欧菲光”及其相关隶属机构，统称“欧菲光”）完成执行一项经修订的最终协议(以下简称”该协议”)。到目前为止，欧菲光已经支付了总共105...[详细]

质疑旺宏电子专利权项的有效性。上诉针对旺宏电子在国际贸易委员会（ITC）第337-TA-909号调查案中声明的所有专利权项。2014年8月4日，中国北京–——全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司（NYSE：CODE）今日宣布已向美国专利商标局的专利审判和上诉委员会（PTAB）提起申诉，要求判定旺宏电子在第337-TA-909号调查案中针对...[详细]

随着北斗星座系统的日益成熟，北斗应用产业也在逐渐开花结果。拥有我国首枚“40nm射频基带一体化Soc低功耗高精度芯片”核心技术的恒宇北斗科技发展股份有限公司近日正式在新三板挂牌上市，希望借力资本市场，更好地推动北斗应用产业发展。突破北斗大规模应用瓶颈目前，我国已成功发射22颗北斗导航卫星，根据国家规划，2018年北斗导航将率先为“一带一路”国家提供基本服务，2020年将形成全球服务能力。北斗...[详细]

据路透社4月27日消息，软银集团及其子公司Arm正在达成一项协议，以取得对Arm在中国授权商安谋科技的控制，并罢免安谋科技CEO吴雄昂。在接受集微网的专访时，吴雄昂对此回应道：“近期，软银和Arm不断通过外媒向安谋科技和我个人泼脏水，但真实的情况是软银为了通过此举来掩盖自身的问题，以及报复我拒绝配合他们做违法行为。我想正告各方：资本不能凌驾于中国法律之上。”2020年6月，Arm曾经援...[详细]

“我们相信一个强大的公司可以把社区建设得更强，而一个更强的社区也能够成就更强大的公司，所以回馈社会和为社区做得更多，是德州仪器一直以来的DNA和核心企业价值观。”德州仪器全球教育技术总裁、教育事业及企业社会责任副总裁PeterBalyta博士日前对媒体表示。Balyta博士来京目的是出席TI杯全国大学生电子设计竞赛颁奖仪式，这也是全国大学生电子设计竞赛第一次以TI杯来命名。Balyta博士...[详细]

半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布进一步整合中国、中国台湾和亚太地区渠道合作伙伴，以调整公司市场战略。由此，瑞萨电子将终止与WPI集团的分销关系，并与文晔科技（WTMicroelectronics）达成战略合作。我们非常赞赏并感谢WPI在战略合作关系中做出的工作和努力，展望未来，除了本地分销商外，瑞萨将在亚太地区也把更多精力主要集中在三大全球/区域性分销商：安富利（Avnet）、富昌电子（F...[详细]

台积电去年创下史上最高营收，一举超车三星成为全球半导体龙头。面对今年上半年市场消化库存、海外设厂成本飙高、先进制程需求减缓和人才供应短缺，台积电还保有36年来的高速成长动能吗？现在叫Moore’sLawofEconomy（经济的摩尔定律），不是Moore’sLawofScaling（尺寸的摩尔定律），前者可以一直发展下去。”台积电研发处前副总、现任清华大学半导体研究学院院长林本...[详细]

IC封测厂硅格5日宣布，将以每股0.03349新加坡元、总额7375万新加坡元，收购新加坡公司Bloomeria全数股权。由于Bloomeria持有台星科51.88%股权，硅格预料将顺势入主台星科，成为最大股东，藉此扩大在晶圆级封装和凸块等领域的布局。这是继全球半导体封测龙头日月光与矽品宣布合并并合组控股公司后，台湾半导体封测业发动的另一起整并案；这也是硅格去合并诚远后，最新扩大封测布局的收...[详细]

内存今年来供应吃紧，产品价格不断高涨，影响手机等终端市场需求趋缓，连带影响相关IC设计厂营运表现，不仅第3季恐旺季不旺，部分效应甚至可能延续到年底。动态随机存取内存(DRAM)今年上半年创下史上最旺的淡季纪录，同时出现罕见的储存型闪存(NANDFlash)与编码型闪存(NORFlash)同步供应吃紧情况。因内存短缺及产品涨价影响，包括手机、固态硬盘与机顶盒等多项终端市场纷纷出现需求趋缓情...[详细]

中芯国际2017年总销售增长率上看20%，其中先进制程产能扩产与28纳米制程放量成长，将是主要两大驱动力。中芯国际也将在13日举办专题技术研讨会，全面对客户展现先进制程与物联网(IoT)平台的完整布局。 中芯国际日前预估，2017年相较2016年增长率将上看20%，尽管2017年上半正经历季节性调整，但是中芯国际对于2017年下半业绩抱持乐观展望，很可能展现“先蹲后跳”的实力。其中，冲刺28...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]