MMBTA05-AU_R1_000A1

集成电路是信息时代的基石，芯片虽小，却承载着科技创新的梦想和汗水，是一国高端制造能力的综合体现，更是各国科技竞争的必争之地。相较于部分发达国家，我国集成电路产业发展起步较晚，中高端竞争力不强。不过，近年来，“中国芯”的发展速度有目共睹。未来，中国在大力发展集成电路产业之际，可以借鉴他国经验，抓住包括存储器在内的关键器件作为突破口，力争早日降低对国外集成电路产业的依赖。近年来，我国在集成电路产业...[详细]

进入2018年，业内对高通的高度关注可谓持续不减：一方面高通与占据中国手机市场“半壁江山”的众多厂商签署5G领航计划，另一方面与恩智浦、博通的并购“案中案”也持续牵动产业神经。高通中国区董事长孟樸近日表示，在5G时代即将延伸至物联网及汽车等新兴行业的大背景下，高通坚持植根中国理念，通过其“水平式赋能”的商业模式和基础技术研发支持，助力中国汽车电子、智能网联汽车、物联网等产业更好发展。   ...[详细]

根据全球电子产业协会IPC针对150家会员进行的调查显示，绝大多数的电子产品制造商和供应商担心新型冠状病毒(COVID-19)将冲击其营运业务，导致电子制造商的产品供应推迟；但预期将会在今夏恢复正常营运...COVID-19疫情对于电子制造商的营运以及全球供应链的影响备受业界关注。为了掌握疫情对于电子产品制造商和供应商的影响，以及企业如何因应疫情冲击与挑战，IPC分别在2020年2月和3月...[详细]

电子网报道，阅面科技在人工智能视觉产业创新应用论坛上宣布将世界领先的自研算法IP集成至RockchipRV1108芯片，用于官方开发套件。 融入阅面算法矩阵，RV1108拥有前端超强运算随着近些年人工智能的不断前行，人脸识别已经成为目前技术发展的主流趋势。通过计算机视觉技术，让终端设备拥有实时智能运算的能力，是未来爆发的潜力因素。正基于此，集成前沿阅面算法IP的升级版RV1108，拥有本...[详细]

对于立志要在2030年成为全球半导体市场老大的三星来说，他们在内存及闪存上的竞争力没有问题，但在逻辑芯片制造上大幅落后于台积电，特别是先进工艺，为此三星希望在5年内超越台积电。该公司高管表示，在4nm节点，三星落后台积电2年时间，3nm节点大约落后1年，但是三星的2nm工艺得到了客户的认可，后者对他们的GAA晶体管技术很满意，几乎所有大公司都在与三星合作。但是三星5年赶超台积电的目标...[详细]

    新浪科技讯北京时间10月31日下午消息，三星任命金奇南（KimKinam）接替公司副董事长兼首席执行官权五铉（Oh-HyunKwon），后者表示将从管理层辞职。在其他领导层的变化中，金玄石（KimHyun-suk）将负责消费电子业务，高东镇（KohDong-jin）将领导IT和移动通信部门。新任命立即生效。　　三星公司在宣布领导层重组的消息时称，将继续维持三位联席首席执...[详细]

半导体激光具有方向性好、亮度高、单色性好和高能量密度等特点。以半导体激光器为基础的半导体激光工业在全球发展执着迅猛，现在已广泛应用于工业生产、通讯、信息处理、医疗卫生、军事、文化教育以及科研等方面。由于半导体激光具有众多优点，发达国家为了在全球化竞争环境中占据世界信息技术制高点，纷纷加紧实施半导体激光产业发展计划，如美国的“半导体激光核聚变计划”、德国的“半导体激光2001行动计划”、英国...[详细]

NI宣布正式完成对OptimalPlus的收购。OptimalPlus是半导体，汽车和电子行业数据分析软件领域的全球领导者。企业们都在寻找新的创新方式，将数字化转型目标融入业务中，应对技术日益增加的复杂性、以助于更快地将新的创新推向市场。无处不在的传感功能、人工智能以及机器学习，这些新技术驱动着数字化转型的实现，客户需要集成的系统和软件平台来连接并发掘这些技术所产生的庞大数据的价值。...[详细]

一直以来，全球监管机构对英伟达与ARM的合并嗤之以鼻。美国联邦贸易委员会(以下简称FTC)更是在2021年12月提起诉讼，要求阻止这笔交易，理由是如果英伟达获得对Arm芯片设计的控制权，它将变得过于强大。1月26日，英伟达针对网传放弃收购Arm回应称：“我们继续持有在最新监管文件中详细表述的观点——这项交易将为加速Arm并促进竞争和创新提供机会。”近日，FTC又对美国国防和航空航天巨头洛克...[详细]

每年从国际固态电路会议InternationalSolid-StateCircuitsConference回来，我们都会带回关于图像传感器技术近期进展的最新知识。今年也不例外，索尼的发表确实引起了我们的注意。他们提出了采用新型3D半导体技术的“全局快门”概念，特别值得注意的是铜-铜混合键合技术的采用。他们的新图像传感器搭载6.9微米长的像素，在底层数字芯片中都具有模拟转数字信号的...[详细]

英飞凌发布2021财年第四季度及全年财报，业绩创下新纪录【2021年11月11日，德国纽伦堡讯】英飞凌科技股份公司公布了截至2021年9月30日的2021财年第四季度及全年业绩。• 2021财年第四季度：营收额达到30.07亿欧元，环比增长10%，同比增长21%；总运营利润达到6.16亿欧元；运营利润率为20.5%；自由现金流达到3.78亿欧元• 2021财年：营收额...[详细]

    新华网“2017中国未来运营高峰论坛——开启智能运营时代”在北京举办。美国高通公司全球技术副总裁李维兴在论坛演讲中介绍了物联网连接技术和高通物联网解决方案。　　“全球采用高通芯片的物联网终端出货量超过15亿部。”李维兴表示，当前的LTE技术能提供可拓展的物联网连接平台，提高性能和移动性，降低复杂性和功耗，LTEIoT所包括的NB-IoT和eMTC是面向低功耗广域物联网用例的相互补充的...[详细]

安克创新日前发布公告，其全资子公司AnkerInnovationsLimited拟向NavitasSemiconductor,Inc.增资，认缴出资300万美元。据了解，增资完成后，AnkerInnovations将持有Navitas公司2.79%的股权。交易对手方不属于公司关联方，本次增资不构成公司的关联交易。安克创新自成立以来以每年超过50%的增速发展。安克创新2017年上半年...[详细]

宏光半导体股东会正式通过向协鑫科技主席朱共山发行股份及非上市认股权证朱共山正式成为主要战略股东双方将就第三代半导体在新能源领域应用方面展开紧密合作香港,2022年12月13日-(亚太商讯)-宏光半导体有限公司（「宏光半导体」，连同其附属公司统称「集团」；）宣布，就协鑫科技控股有限公司（股份代号：「协鑫科技」）创办人、主席兼执行董事朱共山先生（「朱先生」）于2022...[详细]

随着电子技术在消费性产品中的日渐普及，让智慧型手机有了上网功能外，许多的配件也开始拥有了小额付费的功能，更甚者，智慧型手机也具备了类似的功能。而这都要归功于RFID（无线射频辨识）与NFC（近场通讯）技术。附图:NXP智慧识别事业部销售与市场资深副总裁SteveOwen认为，软硬体整合的作法，将有效提升资料安全防护的能力。摄影：姚嘉洋不过，这类技术对于搭乘交通工具的快速付...[详细]