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据以色列时报报道，美国半导体巨头英特尔公司已与以色列政府签署原则性协议，投资250亿美元在KiryatGat建设芯片制造厂。以色列总理本雅明·内塔尼亚胡表示，英特尔的投资在以色列是“前所未有的”，将用于建设一座使用世界上最先进技术的芯片制造厂。2019年，英特尔已经就投资约100亿美元建设KiryatGat芯片工厂进行了谈判。“这是以色列国有史以来最大的投资，”内塔尼亚...[详细]

用于开发和训练人工智能的芯片。图片来源：英国《新科学家》杂志网站据英国《新科学家》杂志网站21日报道，美国芯片巨头英伟达公司正在对人工智能（AI）技术进行优化，以帮助人类工程师制造出更好的计算机芯片。相关论文已经提交论文预印本网站。英伟达公司工程师定制了由元宇宙平台公司开发的LLAMA2模型，并借助本公司在芯片设计和验证过程中获得的专业数据对该模型进行训练，经过专门培训的大型语言模型被重...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年5月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.5亿美元，B/B值（Book-to-BillRatio，订单出货比）为1.09，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值109美元之订单。SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年5月全球接获订单预估金额为17.5亿美元，相较...[详细]

虚拟货币的兴起连带使得「挖矿机」产业也崛起，目前全球最大的3大挖矿机厂商比特大陆、嘉楠耘智，及亿邦通信都是中国大陆企业，瓜分了9市场占有率，甚至传出将来台设立据点，用高薪挖角联发科、晨星等IC设计大厂的一线人才。台积电先前曾透露虚拟货币单季营收约3.4亿美元，外资分析师更推测，在比特大陆（Bitmain）海量订单的支援下，高速运算（HPC）营收占比将从20%成长至25%。根据《经济日报》报...[详细]

2024年8月19日，在“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，中国RISC-V产业联盟理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，全球各大CPU架构通常都要有一些部门长期支持，虽然芯原一直强调“自主可控”，但RISC-V开源指令集发布时芯原也曾犹豫过，反应速度比印度、俄罗斯和欧盟慢了些。“上海市经信委是第一个明确支持RISC-V的政府部门，在上海集成电路行业协会在鼓励下，推动了芯...[详细]

中国集成电路设计业在过去10年中的强势增长提升了中国半导体企业的知名度。根据普华永道年度报告《中国对半导体行业的影响》显示，中国集成电路（IC）设计业收入从2003年的5亿美元上升到了2013年的132亿美元，增长了24倍。这个产业空前的增长提升了中国半导体企业的知名度。2003年，在顾能迪讯(GartnerDataquest)半导体产业全球年度市场份额数据库涵盖的...[详细]

    据外媒TheInvestor报道，三星GalaxyS9明年依旧是搭载两款处理器，分别是8nm的Exynos和7nm的骁龙845。由于涉及到全网通等，三星国行版本都是高通处理器，所以用户不用太担心。　　报道称，8nm工艺是三星自己出品的Exynos，至于7nm工艺测试来自台积电，主要是明年只有台积电能实现7nm工艺量产。另外，Digitimes也报道，高通将基带的代工转交给台积电。...[详细]

当地时间2月3日，半导体行业协会（SIA）宣布2019年全球半导体行业销售额为4121亿美元，较2018年总额下降12.1％。SIA称，2019年12月的全球销售额为361亿美元，与上一年同期相比下降5.5％，与上一月相比下降1.7％。2019年第四季度的销售额为1,083亿美元，较上一季度下降5.5％，但比前一季度高了0.9％。SIA总裁兼首席执行官约翰·诺弗（JohnNe...[详细]

    7日，记者从南京邮电大学获悉，该校王永进教授领衔申报的“微纳器件与信息系统创新引智基地”正式获教育部和国家外国专家局审批通过，入选2017年度“高等学校学科创新引智计划”。　　“高等学校学科创新引智计划”（简称“111计划”）是教育部与国家外国专家局从2006年起联合实施的高端外国专家引智项目，旨在瞄准国际学科发展前沿，以国家重点学科为基础，从世界范围内排名前列的著名大学及研究机构的...[详细]

日本政府9日拒绝韩国方面谈判提议，重申不打算撤销对出口韩国半导体产业原材料的管制。日本经济产业大臣世耕弘成9日结束内阁会议后告诉媒体记者：“（限制对韩出口）不可谈，我们不打算撤回（管制措施）。”日本4日起限制本国企业向韩方出口3种可以用于制造智能手机和集成电路芯片的半导体产业原材料。韩国总统文在寅8日呼吁日方撤销管制，“拿出诚意”与韩方磋商。他认定日方举措出于政治意图，为报复韩...[详细]

日前传出鸿海计划筹组“台日美联盟”，计划找来苹果（Apple）、夏普（Sharp）等美日企业携手抢标东芝半导体事业，且计划在完成收购之后，赴美兴建半导体工厂，期望借由打“川普牌”，间接对日本政府施压。而关于上述赴美建厂传闻，夏普高层暗示，确实有此计划。共同通信、SankeiBiz报导，夏普高层11日表达有意入股东芝半导体事业的强烈意愿，希望借由加入鸿海所主导的联盟，来收购东芝半导体...[详细]

以色列人工智能处理器初创公司NeuroBlade宣布完成2300万美元的A轮融资。这笔钱将用于扩大公司规模并将其第一块芯片带到市场中。NeuroBlade于2017年成立，首席执行官为EladSity，首席技术官EliadHillel。NeuroBlade的投资方包括StageOne及Grove资本，英特尔资本参与了新一轮融资。Sity和Hillel都曾是SolarEdge的雇员。N...[详细]

中国上海—2018年1月25日—全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity（TE）今日宣布推出高密度（HD）金手指电源连接器。作为市场上能够实现最高电流密度的连接器之一，该产品可以支持大功率应用。 TE的全新HD金手指连接器能够以低电阻传输更高电流（每个端子高达25A），从而为功率在1500-2000W的数据中心设备提供支持。连接器在严苛环境中仍能保持可靠性能，最高工作温...[详细]

车联网话题火热，许多技术都想分食车联网所带来的商机，但整体来看，以DSRC技术为基础的V2V/V2X应用，将是最快进入大规模普及阶段的技术。不仅自2021年起，在美国市场销售的新车将开始陆续强制支持V2V功能，新加坡更可望抢在美国之前，自2019年起展开导入。恩智浦(NXP)半导体汽车事业部区域市场经理花盛指出，在先进驾驶辅助系统(ADAS)、自驾车等热门话题炒热汽车电子市场的关注度之际，从车...[详细]

   　　经过艰苦的磋商谈判，中国光伏产业与欧盟委员会贸易救济调查机关，就中国输欧光伏产品贸易争端达成价格承诺。昨日，中国机电商会等5家行业组织发表联合声明称，成果体现了中方绝大多数企业意愿，使中国光伏产品可继续对欧盟出口，并保持合理市场份额。　　中国机电产品进出口商会法务部负责人表示，目前参与谈判的中国国内90多家光伏企业正处于协议签署阶段，协议或于8月6日左右对外公布。　　达成承诺是双...[详细]