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英特尔26号宣布，已延揽在芯片开发领域资历显赫的JimKeller担任该公司的资深副总裁，主导英特尔的硅工程，包含SoC的开发与整合。Keller曾先后任职于AMD、苹果与特斯拉，在被英特尔挖角前，他是Tesla的副总裁，负责Autopilot自动驾驶与低电压硬件，即将于下周一（4/30）到新东家上班。现年59岁的Keller在1998年进入AMD，主导了AMDK8微架构的开发，并于200...[详细]

　　新浪美股讯北京时间4月20日彭博消息，高通公司重新向中国商务部申请批准其收购恩智浦半导体公司，并设定了完成交易的新期限，因为监管机构要求其作出额外的让步以获得对交易的批准。　　高通周四早间在一份声明中表示，两家公司已经将协议延长至纽约时间7月25日晚上11：59。如果届时仍未获得中国批准，高通将向恩智浦支付先前同意的20亿美元解约费，从而结束这笔金额超过400亿美元的交易。该交易等待审批已...[详细]

高通和Qualcomm与TDK的合资企业RF360控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”）率先发布一款包含最新体声波（BAW）和表面声波（SAW）滤波技术的六工器射频解决方案，支持最佳的性能、尺寸和成本，以应对日益复杂的频率、频段组合。全新的六工器解决方案完善了我们的滤波器、双工器和多工器产品线，可应对运营商部署的各种载波聚合配置，在其扩展千兆级LTE覆盖、提升速度与网络容量时增强用户体验。...[详细]

智能音箱软件核心是语音助理平台，富邦证券指出，建议投资人关注在硬件关键零组件包含芯片组（AP应用处理器、电源管理、通讯芯片、存储器）、MEMS麦克风阵列、扬声器、音箱、整机组装等。智能音箱软件语音助理平台以Amazon的Alexa、Apple的Siri、Microsoft的Cortana、GoogleAssistant等最具代表性。中国地区的智能助理平台则有百度的度秘DuerOS、阿里...[详细]

随着人工智能(AI)应用范围越来越广，服务器与云端建置的需求逐渐转强，影像、触控与传输接口大厂谱瑞-KY(4966)看好服务器市场未来成长性，凭借多年开发低功耗讯号调节芯片的经验，预期PCIe4.0接口的高速讯号中继器(repeater)，将于第3季正式量产，积极抢攻数据中心商机。谱瑞专攻时序控制器与高速讯号接口IC，提供各种混和讯号芯片及高速传输接口标准芯片，主要产品包含USB3...[详细]

2011年11月10日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics，宣布成为德州仪器（以下简称TI）所有National产品的全球授权分销商。随着销售额再创新高以及对持续性全球扩张的承诺，新增的TI公司National系列产品扩大了Mouser能提供给全球客户群模拟产品的范围。有了这些TI的模拟产品，工程师可设计出能应对高难度挑战的新...[详细]

2018年6月28日，中国上海—今天，在2018MWC上海全球终端峰会上，联发科技与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录，就联合研发5G终端产品、推进5G芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发起成立，旨在推进5G终端产业成熟和发展，实现2018年5G规模试验、2019年预商用、2020年商用的目标。作为“5G终端先行者计划”中的芯片厂商，联发科技最新公布首款5...[详细]

中国证券网讯从大飞机首飞，到墨子号升空；从超级计算机，到密集的高铁网络……近年来，中国科技全方位突破，多地全力打造具有全球影响力的科创中心。中国，正以创新思路、创新精神、创新机制引领新一轮创新。据新华社报道，正在全力建设全球科创中心的上海，瞄准生物医药、集成电路、智能制造等高技术行业持续发力。当前，上海的科创企业已开始占据“未来产业集群”的高能级平台，面向未来二十年进行深度布局。—...[详细]

《路透社》报导，两名知情人士透露，中国政府官员本周与产业协会、监管单位和大基金召开会议，为已经积极加速发展产业的计划再添一把柴火。这次会谈强调了中国对国内依赖进口芯片的担忧，例如来自高通、英特尔等大厂的芯片，这加剧了中美以尖端科技为核心的纷争。一名知道会谈内容的消息人士表示，「在过去几天，高级政府官员会面讨论一些加速芯片产业发展的计划。」他要求不具名，因为此属机密消息。另一位消息人士表示...[详细]

按照摩尔定律，芯片可容纳的晶体管数量每两年提高一倍。然而，摩尔定律不只是在同一颗芯片上将晶体管数量增加一倍的技术问题。摩尔定律暗示，随着芯片集成密度翻倍，功耗和性能都将会实现大幅度改进。在过去50年里，半导体工业一直按照摩尔定律发展，因为芯片的三个要素——价格、功耗和性能始终是在联动。在可预见的未来，半导体工业虽然能够继续证明摩尔定律的正确性，但是，当发展到当今最先进的28纳米技术节...[详细]

台积电共同执行长刘德音昨（16）日表示，物联网及云端大数据运算相关晶片，是驱动台积电下波成长动能。台积电去年拿下全球晶圆代工过半市占，伴随16奈米下季开始量产，市占率将再向上提升，明年即使只列计16奈米产能，也将稳居全球晶圆代工龙头。刘德音强调，台积电的16奈米制程，因电晶体的架构，远比竞争对手的14奈米效能还快10%，台积电非常有信心16奈米会赢得客户采用，预估今年第3季开始量产...[详细]

5月7日消息，美国政府已向一家研究所审批通过了2.85亿美元（当前约20.55亿元人民币）的《CHIPS法案》资助申请，以开发芯片制造行业的数字孪生，旨在加快芯片设计和工程。数字孪生（digitaltwin）是硬件（在本例中为处理器）的高级软件模型，可以帮助节省时间和资金并提高效率。这一虚拟克隆技术使工程师能够在芯片制造开始之前预测问题并调整相应设计。美国商务部表示，AI...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出用于汽车和工业领域的新系列厚膜片式电阻---RCA-HPe3。VishayDraloricRCA-HPe3系列器件具有优良的耐硫能力、出色的脉冲负载性能和高功率等级。今天推出的这颗电阻通过AEC-Q200认证，采用具有良好耐硫能力的结构，按照ASTMB80995测试方法，在90℃下进行了1000...[详细]

Ferrotec公司今天证实，中国客户订购的首台采用Auratus技术的先进镀膜设备(TemescalUEFC系列精密电子束蒸发镀膜设备)将交付于杭州立昂东芯微电子有限公司。立昂东芯微电子是杭州立昂微电子股份有限公司创建的从事砷化镓晶圆代工业务的新公司，而立昂微电子则是中国功率半导体的领先供应商。立昂东芯选用TemescalUEFC系统，以便他们的客户受益于近乎完美的薄膜沉积均匀性...[详细]

7月27日消息，美国模拟和射频芯片公司MaxLinear（迈凌科技）于2022年5月5日宣布拟以每股美国存托凭证（ADS）114.34美元价格收购NAND闪存控制芯片巨头慧荣科技。算上现金加股票，此次交易规模总计约38亿美元。收购后，迈凌科技股东将拥有合并后公司约86%的股份。26日，中国市场监管总局发布了《关于附加限制性条件批准迈凌公司收购慧荣科技公司股权...[详细]