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本报讯为加快推进国家技术创新中心建设，科技部近日制定了《国家技术创新中心建设工作指引》。文件明确，“十三五”期间，我国将布局建设２０家左右国家技术创新中心。 此次出台的文件还对未来国家技术创新中心重点建设领域进行了规划，将主要面向世界科技前沿、经济主战场以及国家重大需求等方面展开，包括：有望形成颠覆性创新，引领产业技术变革方向，影响产业未来发展态势，抢占未来产业制高点的领域，包括大数据、量...[详细]

电子网12月28日报道今天，国内手机与平板电脑ODM公司华勤通讯宣布，成功完成8.7亿元人民币的A轮融资。本轮融资由英特尔投资和华创投资共同领投，其他参投方包括清华控股旗下产业并购基金清控金信资本、武岳峰资本、华登国际、北极光创投和智路资本等。华勤创建于2005年，产品涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、服务器和IoT产品等。总部位于上海，并在西安、深圳、无锡、香港、东莞、南昌设有...[详细]

电子网消息，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.）日前宣布，恩智浦连续第二年入选ClarivateAnalytics（原汤森路透旗下知识产权与科学事业部）评出的全球创新企业百强榜。该榜单依据创新研发、知识产权保护及商业成就，评选出全球最成功的组织机构。恩智浦的入选源于自身强大的专利组合等优势，目前包括9,000多种同族专利。仅2017年，恩智浦就获得1,500...[详细]

据IHSiSuppli公司的存储市场简报，泰国洪灾将导致第四季全球硬盘(HDD)出货量减少近30%，硬盘普遍短缺将影响一些大型PC厂商。预计第四季度全球硬盘出货量大约为1.25亿个，比第三季度的1.75亿个减少28.6%，如下图所示。这意味着第四季度出货量将追平三年前创下的最低水平，那是在2008年第三季度，正处于经济衰退的高潮。全球25%以上的硬盘装配工厂位于泰...[详细]

TD-SCDMA曾被认为是大陆实现自制3G通讯技术规格的梦想，尽管截至目前包括大陆手机及系统业者、甚至是台IC设计业者联发科，TD-SCDMA仍是个静待实现、且已逐步在实践的美梦，不过，随著飞思卡尔(Freescale)把旗下手机基频及射频芯片产品线正式卖给北京京芯，对于国际芯片供应商来说，TD-SCDMA却象是一场恶梦，包括亚德诺(ADI)、恩智浦(NXP)及飞思卡尔纷陆续被迫退出全球手...[详细]

本土IC公司的机遇在哪，何时到来？中国成为半导体大国需要做什么，面临哪些挑战？全球半导体09年开始恢复，中国何时恢复？日前，“2009(第七届)泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛”在深圳大学科技楼报告厅举行，邀请到的众位业内专家针对行业热点问题进行了探讨和解答。中国IC公司的机遇环球资源资深分析师孙昌旭女士认为中国IC公司的最佳的时机已到来，随着市场发展，欧美日韩I...[详细]

据路透社报道，由于全球经济回暖，市场调研机构Gartner于本周四修正了对2009年全球半导体市场的估计。根据其最新预测，2009年全球半导体市场规模将缩水11.4%，至2260亿美元。　　而根据Gartner今年10月份的估计，2009年全球半导体市场规模将缩水17%。　　Gartner半导体研究部门负责人奥尔(StephanOhr)在一份声明中表示：“PC将成为最先复...[详细]

据iSuppli公司，通过采用有针对性的技术、灵活的生产扩张战略和明智的收购行动，欧洲半导体代工厂商X-FABSemiconductorFoundriesAG和LFoundryGmbH已经在市场中占有一席之地，成为模拟与混合信号半导体供应商。通过专门提供面向快速增长的电源管理市场的芯片，这两家公司得以扩大制造业务来满足不断增长的需求。但是，它们避开了当前由亚洲几家大型纯代...[详细]

一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。电子工程世界（ID：EEworldbbs）特别关注文晔收购富昌的背面9月14日，一则消息引爆半导体圈，文晔（WTMicroelectronics）宣布以38亿美元收购富昌电子（FutureElectronics）10...[详细]

作为英特尔信任首席执行官PatGelsinger工作的一部分，在他的战略中，主要组成应该是英特尔代工服务业务。PatGelsinger表示，他致力于使英特尔在这方面取得“巨大成功”。然而，英特尔在晶圆代工领域面临着市场领先者台积电和三星的激烈竞争。但如果Gelsinger成功，那么这可能会显著改变代工厂的格局。首先，我认为英特尔晶圆代工服务有一个良好的开端，并有在很短的时...[详细]

去年，德州仪器CEORichTempleton在股东年度会议中表示，德州仪器已完成向模拟及嵌入式领域的转型，并且描述了TI的下一个五年计划(主要是专注于模拟及嵌入式产业，继续深耕工业及汽车等垂直市场，不断提升广泛的产品组合，详情请见：https://news.eeworld.com.cn/mndz/2013/0422/article_18169.html)。今年是TI的五年计划的第一年...[详细]

相较于MCU+模拟的离散式解决方案，物联网设备采用定制化SoC设计可以降低BoM和功耗，增加功能和可靠性。过去，像ARM这样的厂商，不管芯片有没有生产、销售，都会先收取一笔授权费，因而对于新创公司来说，想要开发基于Cortex-M0核心的SoC基本是不可能的；而现在，事情变得简单多了…在这个物联网的时代，万事万物都被赋予智慧，即使是最简单的产品也不例外。随着量的增加，厂商们更希望采用定制化的S...[详细]

中国，2018年2月26日–横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）今天宣布与远创达科技公司签署一份LDMOS射频功率技术许可协议。远创达是一家总部位于中国苏州的无晶圆厂的半导体公司，专业设计制造射频功率半导体产品、模块和子系统集成。导电通道短且击穿电压高使LDMOS器件适用于无线通信系统基站射频功率放大器以及商用和工业...[详细]

中新网1月17日电据日本共同社报道，业绩低迷的日本半导体巨头瑞萨电子公司17日宣布，将以40岁以上的员工为对象征集提前离职者。裁员数量超过3000人，约占集团员工的10%。(中新网财经频道)...[详细]

12月1日晚间，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，这是智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。据悉，整体交易价格为14.6亿美元。本次出售标的为全球最大的封测企业日月光集团在中国大陆的四家工厂（分别位于苏州、上海、昆山和威海），其产品应用领域在模拟、数模混合、功率器件、RF等均有布局，服务于消费、工业和通信类客户。日月光控股旗下...[详细]