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中国半导体反制的思考：需设立外企负面清单来源：芯谋研究3月2日，美国商务部将28家中国实体加入“实体清单”。其中包括服务器厂商浪潮集团、国产CPU厂商龙芯中科等。2月13日，中国商务部发布不可靠实体清单工作机制公告，决定将参与对中国台湾地区军售的洛克希德•马丁公司、雷神导弹与防务公司列入不可靠实体清单。于是一个老生常谈的问题就出现了，国内要不要把半导体里的马丁雷神放进“负面名单”，尤...[详细]

7月7日晚间消息，IC芯片B2B电商平台科通芯城今天向港交所提交首次公开募股(IPO)申请，股票代号为00400，IPO定价区间为每股3.20至4.48港元，最多募集15.40亿港元。该公司股票将于2014年7月8日至11日公开发售，7月18日正式挂牌交易。科通芯城此次发售3.438亿股，国际发售3.0942亿股。超额配股权最多为5157万股，相当于初步发售股份的15%。...[详细]

加拿大多伦多POET科技公司和位于美国加利福尼亚州圣何塞的光电子器件的设计者和制造商，包括用于传感和数据通信市场的光源、无源波导和光子集成电路（PIC）的矽佳科技公司（一家提供CMOS逻辑、高压、混合信号、RF、BCD、功率和MEMS技术的制造和设计支持服务的晶圆代工厂）共同开发制造工艺和制造POET的光学插入器平台。预计该合作将加速光学插入平台的商业化生产，这将使单模收发器模块和其他高带宽器件...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销CypressSemiconductor的S71KL512SC0HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装(MCP)产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、...[详细]

中国，2016年7月19日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的STM32微控制器加密算法库成功通过美国密码算法验证体系(USCryptographicAlgorithmValidationProgram，CAVP)验证，有助于客户快速、经济地提高新产品的安全性。作为STM32Cube...[详细]

日前，以CPU为主的英特尔和GPU为主的英伟达先后发布了自己今年第一季度财报，其中双方利润分别同比增长了45%和48%，按理说双方利润的增长都相当可观，尤其是对于英特尔，在当季PC市场依然下滑之时，仍以PC芯片为主的英特尔能够实现如此的利润增长实属可贵。但事实远没有看起来那般简单，反映在资本市场中，英特尔在取得了看似不错的财报后，其股价不涨反跌，跌幅高达6%左右，相比之下，英伟达的股价则大幅上...[详细]

当中国在为芯片之痛担忧时，世界上着急想要芯片制造能力的崛起中国家绝不止中国而已，人口大国印度也在焦虑自己的芯片之痛。就在上个月，正当中美之间的贸易摩擦逐步升级时，印度政府正悄悄地开始了大国崛起战略的芯片战略。他们计划在每个邦都建立以个特大经济区，主要服务于印度的电子制造业，也就是芯片制造业。最值得注意的是，该计划希望印度能在2020年实现芯片完全国产化，获得技术自主，这表明了印度已经...[详细]

康宁最新的高性能玻璃帮助提高生产效率纽约州康宁－康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）与天马微电子集团今天宣布，天马的两款新型低温多晶硅（LTPS）显示面板产品选用康宁LotusNXT玻璃。天马成功地将LotusNXT玻璃应用到其5.46英寸和4.97英寸的全高清产品中。天马生产应用于高分辨率智能手机和平板电脑的LTPS面板，分辨率达500ppi。通过在生产线上对L...[详细]

艾睿电子(NYSE:ARW)日前宣布SeanJ.Kerins接替MichaelJ.Long担任总裁兼CEO，任命自2022年6月1日起生效。MichaelJ.Long将成为艾睿电子董事会的执行主席。此外，艾睿电子今天宣布，在2022年5月11日召开的年度股东大会之后，Kerins将加入艾睿电子董事会。Kerins在艾睿电子工作了近15...[详细]

近日，台积电正式提出2nm以及后续1nm的工厂扩建计画。预计总投资金额将高达8000亿至1万亿新台币（约1840-2300亿元），占地近100万平方米。据联合新闻网报道，位于中部科学园区（中科）的新工厂将占用周边的一个高尔夫球场以及部分公有土地。这也是继竹科宝山之后，台积电规划的第二个2nm晶圆厂。业界指出，相较于后续用地问题仍待解决的台积电竹科宝山2nm工厂，台中高尔夫球场土地...[详细]

凤凰科技讯（白杨）8月3日消息，近日，国际知名调研机构Gartner公布了2017年全球云计算云存储魔力象限。其中，阿里云首次跻身这一核心领域四强。目前，排在阿里云前面的只有AWS、Microsoft、Google，并且阿里云和Google的位置已经非常接近。对比2016年全球云存储魔力象限，各家供应商的位置变化明显。在领导者象限里，Microsoft位置下降明显，Google位置基...[详细]

资策会产业情报研究所（MIC）表示，观测全球资讯系统与半导体产业趋势，全球资讯系统市场长期停滞，然2018年受惠于商用换机需求，全球电脑市场持平；展望2019年，在商用换机需求趋缓与贸易保护政策等影响下，全球电脑系统市场微幅衰退；服务器市场则受惠于AI新兴应用带动的数据储存与运算需求而呈现增长，然因缺乏平台换机题材，年增率将略减低。关于2018年全球半导体概况，预估市场规模将成长10.1％...[详细]

　　自从去年雷军发布了小米MIX概念版手机后，由于其配备了开创性的6.4"超大屏幕，屏幕占比达到了91.3%，小米取名为“全面屏”。从此，全面屏这一词成为手机行业的名词，同时小米MIX也成为了各家手机厂商学习和励志超越的标志性机型。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　继小米MIX后，夏普、联想ZUK等一些厂商也相继推出了他们自己所谓的全面屏手机，但看着其实...[详细]

立创商城与全球致力推动高能效创新的安森美半导体达成战略合作，成为安森美半导体首家中国区授权在线增值经销商。双方一致约定，将于2020年4月20日盛大开动安森美半导体“420元器件节”。立创商城CEO杨林杰在签约时说：“立创商城作为国内元器件电商中的佼佼者，拥有100万+庞大客户基础，与全球领先的安森美半导体战略合作，将从现货直供、在线服务、垂直营销等‘多快好省’方面提升安森美半导体对中国客...[详细]

科技媒体techpowerup昨日（11月12日）发布博文，报道称AMD宣布第二代VersalPremium系列自适应SoC平台，将成为FPGA行业首款在硬IP中采用CXL3.1与PCIeGen6并支持LPDDR5存储器的器件。高速数据访问与处理第二代VersalPremium系列自适应SoC平台通过支持业界最快的主机接口CXL3....[详细]