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据国外媒体报道,在连续5年增长之后,全球纯晶圆代工市场的规模在去年有下滑,但研究机构预计,今年又将恢复增长。从研究机构的预计来看,全球纯晶圆代工市场的规模在今年将达到677亿美元,较去年的570亿美元增加107亿美元,同比增长19%。研究机构预计全球纯晶圆代工市场今年增至677亿美元,也就意味着在他们看来,这一市场在今年将恢复增长。2019年,全球纯晶圆代工市场的规模曾有下...[详细]
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电子网消息,7月21日,在工业和信息化部的指导下,中国电子信息行业联合会发布了“2017年(第三十一届)中国电子信息百强企业”。紫光集团入列中国电子百强榜单,名列第13位,较2016年的第18位又有了快速提升。中国电子信息百强企业的评选,是中国电子信息行业联合会在国家工信部指导下,根据2016年电子信息产业统计年报数据,通过主营业务收入、市场占有率、技术创新力、品牌影响力、企业社会责任等综...[详细]
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手机芯片厂联发科尽管面对高通及英特尔等国际大厂强力竞争,今年营运仍可望缴出亮丽成绩单,营收将首度突破新台币2000亿元关卡。联发科日前举行运动会,以「众志成城、共创新局」为主题。董事长蔡明介表示,联发科17年前自晶圆代工厂联电分割成立,是个小企业;今年虽面对高通(Qualcomm)及英特尔(Intel)等国际级大厂竞争,营收仍可望突破2000亿元。联发科今年产品线趋于...[详细]
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大陆成立半导体产业国家级晶片投资基金规模高达人民币1,200亿元,长期的投资金额更是上看「十年万亿」,震撼两岸半导体产业。台积电中国区业务发展副总罗镇球表示,全球IC产业无国界,且竞争十分国际化,大陆半导体厂不具有主场优势,唯有能面对国际化竞争的半导体厂,能才不断迎接且成功掌握产业成长契机。台积电在大陆松江厂在2010年转亏为盈,单月8吋晶圆产能也呈现倍数成长,从5万片一路加码至超过...[详细]
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据韩媒koreajoongangdaily报道,三星电子正在试行灵活的工作时间表,允许员工在满足每月规定的工作时间的情况下,每月进行一次为期四天的工作周。截至12月,韩国最大的雇主拥有超过121,000名员工,其决定将如何影响以三星电子为基准的其他公司,并有可能重新引发政治舞台上关于工作周的辩论,这一决定备受关注。据业内消息人士透露,这家芯片制造商的准四天工作周将从6...[详细]
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10月31日消息,此前IT之家报道过因电池业务拖累,索尼将年利润预期下调10%,并且索尼宣布将索尼集团的电池业务以175亿日元(约合人民币11.2921亿元)的价格转让给村田集团。索尼宣布以175亿日元出售电池业务:村田集团接盘索尼今日宣布与村田制作所签署具有约束力的最终协议,将索尼集团的电池业务以175亿日元的价格转让给村田集团。其中亦包括索尼电池相关制造场所以及电池业务销售及研...[详细]
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据外媒报道,在全球疫情形势反复以及日本地震进一步阻碍了供应之后,3月全球半导体芯片交付的等待时间再度拉长,并创下历史新高。 市场研究机构海纳金融集团的数据显示,2022年3月的交货时间,也就是芯片从订购到交付的时间增加了两天,达到26.6周,这是该机构2017年开始跟踪这一数据以来的最长纪录。今年2月,全球芯片交付时间环比增加了3天,达到26.2周,买家平均要等半年以上。不过,尽管芯片用户...[详细]
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安森美半导体近期完成了收购,在成为全球领先的完备功率解决方案的征程中迈出了重要一步。安森美半导体通过近期的收购,打造更全面的功率分立器件、IC和模块产品组合,支持更宽泛的电压,适用于汽车、工业、电机控制和IoT等行业。安森美半导体的全新高压MOSFET可应用于整流、逆变和功率因数校正等场合。凭借超级结技术,安森美半导体现在可提供适用于高端交流-直流开关电源(SMPS)应用的最佳...[详细]
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电子网消息,根据长春市政府网站报道,18日,长春市政府与中星技术有限公司在长签署《战略合作框架协议》。中星微电子将在长春新区注册东北总部,并在长春设立院士工作站、安防监控物联网研发中心和大数据中心以及SVAC标准产品生产基地,此次战略合作标志着我市在安防监控物联网产业发展上取得了突破性进展。 市委常委、常务副市长王路在致辞中表示,中星微电子多年来一直致力于数字多媒体芯片的开发、设计和...[详细]
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电子网消息,意法半导体(ST)推出新一代Bluetooth®LowEnergy(BLE)系统芯片。新产品将加快智能互联硬件在家用、购物中心、工业、玩具、游戏机、个人保健、公共基础设施等领域的推广应用。 市场上最新的手机和平板电脑都配备了低能耗蓝牙无线技术,可与具有BLE功能的硬件协同操作。同样地,服务提供商可以很方便地把信息连接到云端,提供服务、采集数据。结构简单,注...[详细]
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2015年,智能手机市场进入平缓增长期。厂商们逐渐意识到,只有创新更加大刀阔斧且果敢激进,才有可能在泥泞的市场中脱颖而出。如此,市场诉求开始倒逼位于供应链上游的芯片商加速升级。芯片厂商是敏感的,他们都在通过各种方式尽可能匹配下游厂商的差异化诉求。只是在此过程中,厂商们开始申述各自的技术主张,引导各自阵营遵循不同的升级路线。下一站,成像与拍照从芯片厂商的动向看,厂商们将创新的...[详细]
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日前,国内老牌家电企业康佳宣布成立半导体科技事业部,正式进军半导体行业。康佳集团总裁周彬表示,要用5~10年时间,跻身国际优秀半导体公司行列,致力于成为中国前10大半导体公司,年营收预计将超百亿元。 此前,格力也曾在2017年财报中披露“要进军半导体集成电路产业”。珠海格力电器股份有限公司董事长董明珠更是在近期接受央视财经频道专访时表示:“哪怕投资500亿元,格力也要把芯片研究成功。”格力...[详细]
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在放弃移动芯片市场之后,半导体大厂英特尔(Intel)的重点已经转向数据中心、5G、快闪存储器、FPGA、物联网等市场上。不过,Intel希望透过另一种新的合作方式,也就是将x86架构授权给其他移动芯片公司,再借由使用自己先进制程为其代工的模式,仍旧在移动市场中获利。对此,中国IC设计企业展讯前不久就宣布了与Intel合作的首款x86移动芯片SC9861G-IA,为首个该模式...[详细]
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电子网消息,据台湾媒体报道,台积电董事长张忠谋昨赴工商协进会以「成长与创新」为题演讲。他认为,创新是可遇不可求,如果硬要提倡或补贴创新,得到的只是没有经济效益的创意;他笑说,大家都讲台积电是代工,「我不以为忤,因为我们早实现了商业模式的创新,是最赚钱的公司,拿了钱一路笑到银行去」。张忠谋在开场就谈到他曾与行政院长林全的对话。林全曾对工商团体说,政府不盲目追求成长,更注重分配;「我当时说:院...[详细]
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2009年,TI(德州仪器)建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂,此举改变了半导体行业的局面。到那时为止,模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小尺寸的晶圆。在300mm晶圆厂里,TI(德州仪器)可以获得比竞争对手更有利的die-size和成本优势。理论上,一块300mm晶圆提供的芯片数比200mm的晶圆多2.5倍,从而使TI(德州仪器)降低整体的制造成本。在...[详细]