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日前，中芯国际发布了第三季度财报。同时，公司还表示，将今年的资本支出从50亿美元提高到66亿美元。在问到为何做出这样决定的时候。中芯国际方面表示：“我们将今年的资本支出从50亿美元提高到66亿美元，主要是支付长交期设备的预付款。长交期设备包括光刻机，也包括一些规模相对小的供应商，他们有大量的订单在手，设备交期很长。因此，我们支付预付款以确保这些类型设备的供应。”中芯国...[详细]

专利战，一直是通信行业最常用的商业竞争手段。十几年来，就没有消停过。今天，苹果与高通两大行业巨头的专利战愈演愈烈。从今年1月份开始，双方的手段都在升级。有消息称，高通正在寻求对iPhone在美国的禁售禁进口令。如果成功，苹果将被阻止在美国市场以外。而因为苹果单方面“撕毁”合同，暂停向高通缴纳专利费，高通近日不得不调低了对第三财季收入的预期。虽然在通信领域，专利的战火延绵不断：HTC曾...[详细]

由美国加州大学河滨分校(UC-Riverside)的三名工程师以及其他研究人员们组成的团队最近获得了美国国家科学基金会(NSF)一笔170万美元的经费赞助，将致力于研究、分析以及合成一款新型态的超薄薄膜材料，以期改善个人电子产品、光电元件以及能量转换系统的性能。该团队是由加州大学(UC)电子与电脑工程系主任兼UCRiverside材料科学与工程系创系主任AlexanderBala...[详细]

美国加州圣克拉拉，2018年1月4日——英特尔和业内其他合作伙伴正共同携手防御本周三通报的潜在攻击隐患（被称为“Spectre”和“Meltdown”），业界也展开了广泛的测试，以评估近期发布的安全更新对系统性能的影响。苹果、亚马逊、谷歌和微软都已评估并表示，该安全更新对性能影响很小甚至没有影响。具体测试结果包括：苹果：“我们的GeekBench4基准测试以及Speedomet...[详细]

“今年年底，中芯国际（00981.HK）28纳米工艺制程将有望量产，20纳米工艺将在2015年准备好。”在83届中国电子展上，中芯国际公共事务资源副管理师马硕接受证券时报记者采访时表示。作为国内最大的晶圆代工厂商，中芯国际今年1月26日宣布正式进入28纳米工艺时代，可为全球集成电路（IC）设计商提供包含28纳米多晶硅（PolySiON）和28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）在内的多...[详细]

日前，服务于全球电子制造和设计供应链的行业协会SEMI宣布，德国汽车制造商大众宣布加入SEMI，SEMI的成员资格将大众汽车能够获得SEMI的核心竞争力，以制定国际标准并协调技术路线图，同时使汽车制造商能够利用全球SEMI平台来促进整个供应链细分市场的行业契合。大众汽车公司是SEMI全球汽车咨询委员会（GAAC）的创始成员。GAAC成员以SEMISmartTransportation垂直市...[详细]

电子网消息，由奥园商业地产集团携手中国通信工业协会智能产业联盟，联合举办的2017智能健康产业生态大会暨投资高峰论坛在深盛大开幕。中国通信工业协会会长王秉科，中国奥园地产集团党委书记、总裁郭梓宁出席了本次大会。产联通商学院兼深圳推客研究院院长王勇刚，奥园商业地产集团产业事业部及特色小镇公司总经理郑毅，深圳市大通高科总裁杨慧，TCL深圳益生康云科技CEO林锐，深圳贝特莱电子市场副总监曾宏博，中科院...[详细]

中关村发展集团今日发布消息称，与北京工业投资公司和中芯国际签订合作协议，共同出资在北京建设45-28纳米晶圆工艺、月产3.5万片12英寸集成电路生产线。如此高技术水平和高产能的生产线，在国内尚属首条。该项目的投产，将有助于北京市下一代通信网络、物联网、新型平板显示、云计算、高端软件业等产业的快速发展。该项目计划投资35.9亿美元，建设一条工艺技术水平为45―28纳米、月产能3.5万片的生产线。项...[详细]

据香港文汇报报道，在北斗三号任务中，通过中国航天人的努力，做到了「没有一台进口产品」。中国航天科技集团五院北斗三号副总设计师高益军表示，北斗三号控制系统国产化单机达100%，国产化元器件应用水平提高，使用比例提高。业界认为，北斗三号控制系统在实现核心产品国产化的同时，牵引了国内相关技术水平的发展。北斗系统需要发射30多颗卫星才能完成组网，这令航天专家们从任务之初就意识到，国产化对于系统的...[详细]

电子网消息，高通今日宣布，MAPX音频系统级芯片（SoC）系列现已支持DTSVirtual:X®后处理音频解决方案，旨在为消费者提供沉浸式声音体验。这种下一代技术旨在将任何输入源（从立体声到11.1声道内容）转化为可在传统5.1、3.1或2.1扬声器配置（包括条形音箱）中播放的格式，有助于向消费者提供引人入胜的沉浸式听觉体验，而无需顶置音箱（heightspeaker）。除了虚拟高度和虚拟环...[详细]

继华为之后，上周美国商务部宣布把四家中国公司和一家中国研究所列入“黑名单”，也就是所谓的实体清单，包括中科曙光、天津海光、成都海光集成电路、成都海光微电子技术、无锡江南计算技术研究所，这五家都是国内的高性能计算行业公司，美国将进一步打压中国科技行业。上述五家单位中，海光系比较引人注目，因为AMD公司2016年宣布与海光投资公司达成了X86授权协议，将当时最先进的Zen架构授权给中国公...[详细]

“2022年期间许多类型的芯片仍将面临短缺，但不会像2021年那么严重，并且不会波及所有芯片，短缺将主要集中在少数芯片上。”德勤中国科技行业主管合伙人廉勋晓在接受记者采访时表示，2021年中期，多种半导体供应出现紧缺，客户不得不等待20-52周的时间，生产被迫延迟甚至停止，收入损失达数百亿美元。到2022年底，芯片交货周期将接近10-20周。到2023年初，行业将达到基本平衡。廉勋晓是在德...[详细]

面对激烈的市场竞争，终端消费电子产品在“轻、薄、短、小”的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇，目前封装业研发重点在于把厚度做最大利用，3DIC技术是目前唯一能满足上述需求的关键技术，这项技术是利用3DIC堆叠、矽穿孔、TSV等技术将芯片整合到效能最佳、体积最小的状态。　什么是3DIC?　　将一只移动处理器芯片与独立的存储芯片结合到一起，这是一种自然发展出来的3D结...[详细]

在刚刚落幕的中国航展上，中国战斗机歼十B推力矢量验证机的各种炫酷表演，刷爆微博和朋友圈。同期展出的各类军用、商用以及民用机型让人目不暇接。大家在纷纷赞颂着中国的高精尖技术水平和制造工艺。的确，在航空航天领域，对各类元器件的要求非常之严苛，防水、防酸、防尘、防盐雾、防油、防高温、防高压、防雷击等等不一而足，能够满足如此高要求的产品，势必拥有独特和过硬的技术。在航空航天产业链中，供应商繁多，其...[详细]

关于摩尔定律的消亡，近年来有很多讨论。连续工艺节点的场效应晶体管密度的增加已从早些年的每2.5年增加一倍的速度降下来。摩尔在几十年年前发表的评论的经济性质也受到了影响——每个晶体管的成本降低也有开始降速。由于多方面的要求，传统的技术缩放模型已变得更加复杂，更多的技术也开始被引入。例如替代沉积和蚀刻设备、新的互连和介电材料。与此同时，行业越来越依赖于新的设计技术协同优化（DTCO）集成方法。...[详细]