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据报道，海思半导体已与中芯国际签订了14纳米订单。据《Digitimes》援引不愿透露姓名的业内消息称，华为海思半导体已向中国最大的芯片制造商中芯国际发出了14nm订单。海思半导体的麒麟710智能手机处理器是基于台积电的12nmFinFET节点所开发，2018年年中已经淘汰。有传言说，海思计划发布麒麟710的简化版本麒麟710A，麒麟710A有望利用14nmFinFET工艺。台积电一直...[详细]

SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合(SPI)资深工程师AssawerSoussou博士介绍随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现...[详细]

半导体新创企业Groq一向颇为低调，网站上没有任何宣传资料，被认为是一家相当神秘的新企业，外界比较熟知的是它从GoogleAI专用处理器TPU(TensorProcessingUnits)团队挖角大部分关键成员，最近Groq在网站上终于松口表示，计划在2018年发布首个新产品，但目前尚不知出货时间。 Groq宣称其芯片执行速度为每秒浮点运算(flops)400兆次，是Google新版T...[详细]

Arm近日宣布ArmMbedPlatform平台与多家产业生态系统伙伴合作，包含整合至IBMWatson物联网平台，以及与Cybertrust和GlobalSign合作，提供安全、具弹性的物联网解决方案。对于Arm而言，要打造1兆台连网装置的世界，需要不仅只是设计业界最有效率与安全的芯片。我们还必须简化流程，在物联网装置整个生命周期内，能安全地开发、部署、以及管理。这将帮助组织掌握物...[详细]

【2023年7月26日–中国上海】7月25日，瑞能微恩半导体暨瑞能金山模块厂开业典礼在上海湾区高新区隆重举行，标志着瑞能全球首座模块工厂正式投入运营，将主要生产应用于消费、通讯、新能源以及汽车相关的各类型功率模块产品，串联客户和生态圈，积极推动行业高质量发展。瑞能半导体首席执行官MarkusMosen、首席运营官陈松、首席财务官汤子鸣，首席人力资源官邬睿，新金山发展公司...[详细]

原标题：UnitedSiC的1200V碳化硅FET能够为IGBT、硅和碳化硅MOSFET用户提供业界最高性能的升级途径UJ3C1200系列是一种直接更换的解决方案，无需改变栅极驱动电压2018年5月24日，美国新泽西州普林斯顿---功率因数校正（PFC）、主动前端整流器、LLC转换器和相移全桥转换器的设计人员现在可以通过使用来自UnitedSiC的新型UJ3C1200系列碳化硅（...[详细]

次世代显示技术MicroLED正蓄势待发，尽管业界对于MicroLED应用需求及成本看法分歧，但业界预估若MicroLED技术应用于大尺寸室内显示屏，在良率持续提升之后，MicroLED相较于现有小间距显示屏成本将便宜30~40%，至于在智慧型手机应用市场，MicroLED初期导入手机成本仍高，但相较于目前旗舰级AMOLED机种的价差有机会缩减至3成。下面就随半导体小编一起来了解一下相...[详细]

eeworld网消息，瑞声科技控股有限公司（「瑞声科技」或「公司」；股票编号：02018）今天公布截至2017年3月31日止三个月的未经审核第一季业绩，收入为人民币4,215百万元及纯利为人民币1,062百万元。详情请参考业绩公告，其已刊登于香港联交所及本公司网站。2017年第一季度摘要（未经审核）：-本公司历史上最高盈利之第一季度；-收入按年上涨66%，各核心业务线增长强劲...[详细]

晶门科技以2,300万美元现金总价收购Microchip的先进行动触控技术资产晶门科技(SolomonSystech)日前宣布，该公司与Microchip已签订资产认购及产品买卖协议，以2,300万美元现金总价收购Microchip的先进行动触控技术资产及半导体产品。根据双方协议，晶门科技将取得若干(原属Microchip收购之Atmel旗下的)maXTouch半导体...[详细]

西门子（siemens，用符号表示为S）是电导的标准国际单位，电导的老式单位为姆欧（因为是电阻的倒数）。基本解释西门子(Siemens)，是物理电路学及国际单位制中，电导、电纳和导纳，三种导抗的单位。跟虚数相乘时，西门子也用于表示交流电流（AC）和射频（RF）应用中的电纳。1S等于1立方秒平方安培每平方米每千克。西门子也等于一安培每伏特。在直流电路中，电...[详细]

据外媒报道，韩国芯片制造商SK海力士在公告中称，公司获得美国批准，可在无需额外许可要求的情况下向在中国的工厂供应研发和生产DRAM半导体所需的设备和组件，为期一年。SK海力士表示，这意味着可向全球稳定供应存储芯片。借此，SK海力士预期将能够在接下来一年内不获取美方个别许可的前提下为中国工厂保障生产设备的供应，进而维持在中国的生产经营。SK海力士表示：“公司与美方圆满完成了就在中国持续生产半...[详细]

2020年是新十年的起点，我们正在经历一个不平凡的春天。英特尔扎根中国35年，与中国产业伙伴的合作久经考验、风雨同舟，现在比任何时候更能验证这一点。作为在中国最大的外国投资企业之一，也是扎根最久的跨国公司之一，英特尔从来都是放眼长远，用发展的观点看待中国市场，用合作共赢的理念指导战略规划。英特尔在中国的战略从未变过，始终如一，就是“做正确的事”，就是与中国同行远行。产业创新，与中国同...[详细]

    导语：“2017年，我国集成电路产业(芯片)规模日益扩大，实现销售收入5355.2亿元，同比增长23.5%，创历史新高。”在日前举办的中荷半导体产业合作论坛上，中国半导体行业协会副理事长于燮康披露了2017年我国集成电路产业(芯片)的发展状况。　　“2017年，我国集成电路产业(芯片)规模日益扩大，实现销售收入5355.2亿元，同比增长23.5%，创历史新高。”在日前举办的中...[详细]

2017年1－5月份，电子信息制造业总体呈现稳中向好的发展态势。行业生产增速持续加快，出口形势明显好转，效益状况总体良好，固定资产投资加快增长，企业亏损面继续收窄。一、生产情况生产实现较快增长。1－5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.7%，同比加快4.9个百分点；快于全部规模以上工业增速7.0个百分点，占规模以上工业增加值比重为7.1%。其中，5月份增速...[详细]

4月19日消息，三星半导体近日在韩国官网刊登了对两位高管关于HBM内存方面的采访，采访中这两位高管表示，三星计划将TC-NCF工艺用于16层HBM4内存的生产。TC-NCF是一种有凸块的传统多层DRAM间键合工艺，相较于无凸块的混合键合更为成熟；但因为凸块的引入，采用TC-NCF生产相同层数的HBM内存会相对更厚。三星表示，其前不久成功采用TC-NCF...[详细]