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美光科技有限公司日前公布了公司截至2009年12月3日的2010财年第一季度经营业绩。其2010财年第一季度的净营业额为17.4亿美元,其中股东应占净利润2.04亿美元,摊薄后每股应占利润0.23美元。相比之下,公司2009财年第四季度的净营业额为13亿美元,亏损1亿美元,摊薄后每股亏损0.12美元;公司2009财年第一季度的净营业额为14亿美元,亏损7.18亿美元,摊薄后每股亏损0.93美元...[详细]
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5月15日消息,台积电在近日举行的2024年欧洲技术论坛上再次确认,其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设,预估2027年投产。台积电去年同意与三家欧洲芯片企业——博世、英飞凌和恩智浦——合资设立欧洲半导体制造公司ESMC。台积电对ESMC持股70%,另外三家企业各持股10%。ESMC位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体,因此并非先进制程晶...[详细]
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(联合早报网讯)澳大利亚国立大学15日发布一项研究成果,该校科学家成功在半导体芯片上引导大鼠脑细胞的生长,并形成神经回路,开发出所谓的“芯片大脑”。据新华社报道,这项研究是在半导体芯片上布好一定结构的纳米线,像脚手架一样引导大鼠脑细胞的生长,并形成神经回路。这是首次在研究中证实纳米导线支架上生长的神经回路有功能性并且高度交联。主要研究者之一、澳洲国立大学工程研究学院的高塔姆博士说,这项研究给...[详细]
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本报记者李果成都报道从松山湖到青城山,集成电路论坛从广东开到四川,这一产业也逐渐在向内陆发展。7月14日,首届“青城山中国集成电路生态高峰论坛”在四川召开。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民对21世纪经济报道记者称,该论坛借鉴已经举办了七届的东莞松山湖论坛模式,以专业性的论坛促进地方产业发展。根据中国半导体行业协会的统计数据,2016年中国集成电路产业销售额达...[详细]
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面对大陆有意在2014年加速推广TD-LTE技术应用,可望掀起相关设备及行动装置商机,台系IC设计业者由于这次布局较早,加上与大陆当地TD-LTE产业链早已有一些合作默契。面对这一次大陆TD-LTE的井喷商机,布局相关TD-LTE晶片、无线连结晶片及周边设备应用晶片等市场的台系IC设计业者,都可望提前在2014年捞到第一桶金,正式搭上新一波大陆及新兴国家TD-LTE世代商机特快车,带动...[详细]
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英媒称,如果中国成功在5G专利方面拥有更大份额,美国芯片集团高通将受到冲击,中国部分设备制造商将受益,而中国移动运营商将为此“买单”。英国《金融时报》网站10月16日刊登题为《中美5G之争》的报道称,一场不那么热闹的围绕5G芯片的争执才是重头戏——目前5G标准尚未制定出来。中国正力争在下一代移动数据服务的设计方面占据更大份额。如果中国成功了,高通将受到冲击,中国设备制造商将会受益。据杰富瑞估...[详细]
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台积电共同CEO刘德音7日指出,人工智能(AI)和5G二大科技创新,将再度改变人类未来生活,并推升台积电7nm以下先进制程强劲成长,让台积电再度进入令人兴奋的时代。刘德音预估,5G将于2019年正式商转,比市调机构预估早一年。进入5G时代,各项AI及5G相关应用,都要7nm以下先进制程支持,7nm与7+nm技术也都已就位,未来市场需求相当强劲,台积电将是主要技术与生态系统供货商。刘德音指出...[详细]
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腾讯科技讯北京时间1月10日,3D传感器品牌奥比中光携旗下双目3D摄像头、三维扫描仪、智能识别计费系统以及手机前置3D摄像头模组等产品亮相CES2018消费电子展。此次展示的双目3D传感摄像头属于此次展会的重点产品,支持骨骼捕捉等操作,类似于微软此前的Xbox外设Kinect产品,据悉,由于Kinect目前已经停产,奥比中光此次展示的解决方案是目前市面上唯一一款基于摄像头的动作捕捉产品...[详细]
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原标题:光鉴科技用成熟元器件加纳米光学实现3D感测,获北极光天使轮融资iPhoneX推出基于结构光深度传感器的FaceID功能后,安卓手机阵营开始快速跟进,当前不少公司看重这一机遇,在研发可用于移动端的深度相机,投影部分多采用了与iPhoneX类似的“VCSEL+DOE”方案。但投影部分受制于VCSEL阵列等关键元器件的供应量问题,短期内在技术上准备好的情况下,或许仍然存在合格量产的放量...[详细]
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新浪科技讯北京时间11月1日晚间消息,中星微(Nasdaq:VIMC)今日宣布,公司近日收到纳斯达克股票市场的通知,称中星微股票已经满足至少连续10个交易日收盘价不低于1美元的规定。 中星微上月中旬接到纳斯达克股票市场的通知,称中星微美国存托股(ADS)在连续30个交易日的收盘价均低于1美元,未能达到《纳斯达克上市规定》第5450(a)(1)条之规定。纳斯达克股票市场要求中星微在未...[详细]
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据ChinaDaily报道,华为技术有限公司上周五(2019年8月23日)表示,如果美国政府长期以来继续限制从英国Arm公司获取最新技术,那么华为将考虑使用开源芯片架构RISC-V,但其同时表示华为仍然希望继续使用Arm技术,并且目前还没有开始任何基于RISC-V的商用化开发。华为轮值董事长徐直军在接受采访时表示,该公司已经获得了ArmV8架构技术的永久许可,因此美国政府的禁令不会影响其芯...[详细]
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智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发(TASKING)的全球领导者Altium有限公司在PCB设计年会PCBWest期间发布了旗舰PCB设计工具AltiumDesigner的重要更新。PCBWest是在加利福尼亚州圣克拉拉举行的PCB年度设计大会。本年度PCBWest大...[详细]
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伴随标普500成分股中超过九成的企业披露业绩,本次美股财报季进入尾声。据统计,在能源、金融与科技股的带领下,有73%的企业盈利出现增长。半导体、云转型、光模块等多个细分行业的龙头企业交出亮眼财报。 此外,有研究机构发现,那些大部分收益来自于海外市场的企业在本次财报季中的表现更为出色,而中国是重要关键词之一。 半导体及云转型业有亮点 针对91%已公布业绩的企业,研究机构Fact...[详细]
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腾讯科技讯三星电子周四发布了该公司2018年第一季度财报。财报显示,受益于芯片业务持续走强及智能手机业务强劲反弹的推动,三星电子第一季度营收为60.5韩元,较去年同期的50.5万亿韩元增长19.82%;运营利润为15.64万亿韩元(约合144亿美元),创历史新高;净利润为11.6万亿韩元(约合107亿美元),同比增长52.11%。一、营收增速下行三星电子第一季度营收为60.5韩元,...[详细]
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全新APR-5000-DZ阵列封装返工系统在无铅返修中温度提升更快、控制更精准,而且不会影响邻近和底侧元件。该系统扩展了返修异形元件和温度敏感元件的能力,其直观的软件和用户操作界面简化了操作培训,并提供了可重复的工艺控制。OKInternational(OK公司)将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的NepconSouthChina展会上(展台编号2B10),展出...[详细]