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日前，加拿大研究机构TechInsights再度拆解国内MicroBT挖矿专用ASIC，由三星晶圆代工（SamsungFoudry）以3纳米GAA制程所生产之WhatsminerM565++芯片，但此款芯片仅有逻辑单元，没有存储器单元，也就是三星拿来练兵的GAA简化版产品。三星号称3纳米GAA弯道超车台积电量产，至今已超过1年，但迟未见大客户投片，甚至连自家手机也未采用，现在三星3纳米GA...[详细]

翻译自——allaboutcircuits从目前来看，具有适应任何形状的能力，灵活的混合电子将使设备具有前所未有的空间适应性。NextFlex是一家柔性混合动力电子(FHE)制造创新研究所，它已获得了美国空军研究实验室(AFRL)和国防部长办公室(OSD)制造技术项目的一项为期7年、1.54亿美元的拨款。其目的是支持NextFlex在开发柔性混合电子创新技术，尤其关注军事应用。...[详细]

2016年3月2日,美国伊利诺伊州班诺克本IPC─国际电子工业联接协会宣布在比利时布鲁塞尔设立办事处，为欧洲的会员提供包括会员支持、标准开发、教育机会等全方位服务。布鲁塞尔办事处的运营总经理Aleinkovec先生，在接下来的几个月将带领办事处员工拜访欧洲的会员介绍IPC在欧洲的项目和活动内容。IPC会员成功副总裁SanjayHuprikar说到：在布鲁塞尔成立办事处并有幸...[详细]

上海宝冶承建的国家存储器基地项目(一期)二阶段工程项目中低压配电系统日前受电成功，终端机台的电力供给得到保证，芯片的目标量产指日可待。今年3月20日，武汉市召开集成电路领导小组第一次会议，武汉市委副书记、市长周先旺就提及自国家存储器基地落户武汉以来，基地建设各项工作进展顺利，并强调要全力提速国家存储器基地建设。4月，武汉发布了2019年工作报告目标任务执行情况，其中就包括国家存储器基...[详细]

稳懋去年营收170.86亿元新台币，每股盈余（EPS）达9.34元，双创历史新高水位。随时序步入1至2月传统淡季，第1季营收恐衰退2成，单季毛利率则低于去年第4季。公司预估今年首季将是最低点，之后营运持续走高。稳懋今年两大产业包括光电组件（3D感测、光通讯OpticalCommunication）及5G，将成为未来几年的两大成长引擎，其续航力倍受看好。上周五（9日）出现借券卖出回补及三...[详细]

近日，作为中国电科布局“电科装备”和“电科能源”品牌领域的扛旗单位，中电科电子装备集团有限公司（简称公司）正式发布了“SEMICORE烁科”系列品牌，打造烁科装备，铸就国芯基石。笔者借由发布会之际，听取了中电科电子装备集团有限公司的介绍，并且参观了位于45所的电子装备展。中电科电子装备集团有限公司（以下简称中科装备）成立于2013年，由3个国家级研究所（2所、45所、48所）及其11...[详细]

网易科技讯12月8日消息，据VentureBeat报道，芯片巨头英伟达今天推出了一款新的桌面GPU，它的设计初衷是为那些致力于开发机器学习应用的人们提供支持。新的TitanV将为客户提供NvidiaVolta芯片，它们可以插入桌面电脑中。英伟达在新闻稿中称，TitanV承诺在其前身“泰坦X”基础上提供更高性能，同时保持同样的功率需求。TitanV支持110teraflops的原始计...[详细]

科技日报讯（记者俞慧友）磁性和电性是材料的两种基本功能属性。如何将电、磁两性“集成”到同一体系中，并实现磁场与电场对两种属性的调控，是未来先进多功能电子器件的重要研究方向。中国科学院物理研究所龙有文团队，通过自主研制的独特高压高温实验装置，在世界上首次合成了同时具备大电极化和强磁电耦合效应的新型单相多铁性材料BiMn3Cr4O12。这为开发下一代信息存储器、可调微波信号处理器、超灵敏磁电传感...[详细]

近日高通(Qualcomm)前董事长PaulJacobs经外媒证实，正与几家全球投资人洽谈私有化买下高通，其中一家潜在合作投资方传出为总部位于日本东京的软件银行(SoftBank)。鉴于软银与博通(Broadcom)总部同样都不在美国，若Jacobs纳入软银合作买下高通，也很可能面临美国外资审议委员会(CFIUS)审查，但情况与博通可能会大不相同。 这主要是因为软银经营风格较促进研发创新及...[详细]

据国外媒体报道，当地时间周二提交的一份文件显示，美多个政府部门要求法院暂停执行一项要求高通改变其专利授权方式的命令，称此举“威胁到了竞争、创新和国家安全”。据悉，此前美国联邦贸易委员会（FTC）诉高通垄断一案获得胜利，加州圣何塞地区法官高兰惠(LucyKoh)作出裁决并拒绝在高通上诉期间暂停执行。美国司法部表示，高通可能会赢得上诉，因为法官忽视了既定的反垄断原则，并施加了过于广泛...[详细]

调研机构ICInsightc预测，以平板微处理器(MPU)、DRAM和手机应用MPU为首的10种产品类别，将超过整体IC市场今年度的7%成长率，其中7个类别更将享有双位数增幅。ICInsights指出，2014年呈现积极成长的IC产品类别，预料将从2013年的15项增加到19项。以消费者为主导的移动媒体装置，特别是手机与平板电脑，预料将使平板MPU(35%)和手机应用MPU(...[详细]

2020年6月10日，ARM公司与厚朴投资联合发表声明中称，已经达成罢免ARM中国吴雄昂董事长兼首席执行官的决定。原文如下：作为安谋科技（中国）有限公司（简称：安谋中国）的大股东，ARM公司与厚朴投资最近共同在安谋中国董事会决定，罢免吴雄昂先生董事长兼首席执行官的决定符合安谋中国的最大利益。该决议于2020年6月4日举行的安谋中国董事会上达成，全程由位于中国上海的中伦律师事务所的指导...[详细]

CPU矽智财（IP）供应商晶心科受惠于物联网应用兴起，去年芯片总出货量达到5.91亿颗规模，法人表示，晶心科今年将搭上人工智能（AI）、高速储存运算等领域，全年出货量将上看8亿颗水准，相较去年成长幅度逾三成。晶心科昨日召开法说会并公告去年营运成果，2017年获利正式转亏为盈。去年全年合并营收2.89亿元、年增38.7％，毛利率年增0.18个百分点至99.68％，合并税后净利2,153万元...[详细]

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布“首届贸泽电子原创开发板设计大赛”圆满落幕。此次贸泽电子针对国内硬件开发者，携手亚德诺半导体、美信半导体、微芯科技、安森美半导体、罗姆半导体、德州仪器等国际知名厂商所举办的大赛，吸引了300多组选手报名，历经海选100组入围，最终7组选手在评委从创意性、技术性、功能性和量产可行性、完成度等四个方面...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]