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随着市场竞争加剧,半导体的竞争从产品、技术,延伸到资本支出上。根据市场调查机构ICInsights的最新调查报告显示,2017年全球半导体产业的资本支出将达到908亿美元,较2016年成长35%。其中,韩国半导体大厂三星的资本支出将翻倍成长,由2016年113亿美元,成长至2017年的260亿美元,为英特尔及台积电全年资本支出的总和。报告中表示,三星在20...[详细]
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MIPS现在专注于其特定应用的数据移动核心,正瞄准AI应用,并谨慎发挥其优势。MIPS的CEOSameerWasson在接受EETimes采访时表示:“MIPS面临一个选择,因为我们的大多数RISC-V竞争对手也在公开或私下努力转向AI。我们选择了看其他人没有很好解决的问题,并尝试将其与我们能做得更好的事情相匹配。”对MIPS来说,这意味着数据移动——这是MIPS历史和专业知识中的重...[详细]
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无人商店概念在美、欧、日及大陆市场分别试营运近一年后,近期台系IC设计公司传出客户终于在2017年第3季加码订单的好消息,而且订单能见度一次给足6个月,显示全球无人商店的展店速度可望逐步加快,而且加大。台系IC设计公司指出,虽然亚马逊(Amazon)、松下(Panasonic)、阿里巴巴都有尝试无人商店设计,但在市场接受度及消费者体验仍需进一步厘清下,2017年上半订单确实有雷声大、雨点小的遗憾...[详细]
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上海2016年5月30日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司(简称中芯国际,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,举办第四届芯肝宝贝计划捐赠仪式,宣布再次为该项目向中国宋庆龄基金会捐赠255万人民币。截止目前,该项目已经累计为患儿捐款超过1000万人民币。中芯国际董事长周子学、名誉董事长张文义、首席执行官...[详细]
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YoleDéveloppement(Yole)称其将以12%的CAGR增长,至2026年可达6.8亿美元。法国里昂讯-December9,2021|“全球晶圆厂产能扩张正在加速ALD设备在工业上的应用”,YoleDéveloppement(Yole)的半导体制造技术与市场分析师TaguhiYeghoyan博士称。2020年,专门用于MtM器件制造的ALD设备市场总价...[详细]
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电子报道:系统设计或整机制造企业意识到,若能在核心控制晶片或是处理晶片采用自家专有的技术,同时还能降低对供应商的依赖或是材料成本,将会是在市场上取得成功的重要--甚至是关键--因素。越来越多的系统设计或整机制造企业意识到,要保证产品的创新或是独特性,必须要有自家独特的设计。如果是能够在核心的控制晶片或是处理晶片采用自家专有的技术,同时还能降低对供应商的依赖或是材料成本,这将会是在市场上取得...[详细]
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亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出LTC2862的强化版--LTC2862A,LTC2862为±60V容限7RS485/RS422收发器,于几年前推出时即获得广泛采用。两款半双工收发器针对安装时的交叉线故障、接地电压故障或闪电引起的涌浪电压针对实际的RS485系统提供保护,无需昂贵的外部保护组件便可排除现场故障,这些故障将导致超出典型收发器绝对最大额定值的过压情况...[详细]
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Imagination在2021年上半年实现收入同比增长55%英国伦敦,2021年8月–ImaginationTechnologies近日公布了2021年上半年初步未经审计的业绩,其总收入同比增长55%,达到7600万美元(2020年上半年为4900万美元)。基于上半年强势增长的预订量和收入,以及稳健成长的销售机会渠道,Imagination目前预计2021年全年收入相比202...[详细]
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Microsemi(美高森美)计划以约3.89亿美元现金收购Vitesse半导体公司。这两个公司已于周三宣布该协议,折合每股5.28美元,相当于昨日收盘价一个约36%的溢价。如果协议完成,此次协议将帮助扩张Microsemi作为通讯半导体公司的地位。Vitesse是一家通过为电信网、企业网和物联网网络提供IC解决方案,以推进以太网无处不在战略的领先供应商。...[详细]
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根据一份有关低功耗广域(LPWA)网络的调查报告显示,物联网(IoT)的成长前景看好,但由于市场零散的本质,使其难以取得投资报酬率(ROI)。市场研究公司ONWorldInc.的研究总监MarecaHatler说:“这不仅仅是一款像智能手机这样的产品,而是指数百种不同的产品,其诀窍就在于创造足够的产品以满足市场需求。”MarecaHatler预计,在2022年以前,LPWA系...[详细]
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近期国内半导体行业的热点可以用两个“有点多”来描述,一个是中国芯群体中上市公司股价闪崩的有点多,另一个是行业和企业的活动有点多。前者说明了许多国内芯片设计企业(fabless商业模式)的市场过度集中于以智能手机为主的消费电子,该赛道的疲弱带来芯片企业盈利的大幅度下滑;后者则说明了行业还在推动新的应用机会。北京华兴万邦管理咨询有限公司(华兴万邦)认为数字化转型和信息基础设施建设是目前和未来几年最重...[详细]
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新浪美股北京时间12日华尔街日报消息,博通(Broadcom)公司周一表示,预计总部从新加坡迁往美国的时间比原计划早约1个月。此举将加快扫清对美国高通公司敌意收购交易的一个主要障碍。 博通表示,目前预计在4月3日之前完成搬迁,之前计划是5月6日。 近日有消息称,英特尔公司可能会干扰博通对高通的收购,对博通发出收购要约。因博通与高通合并将对英特尔构成严重威胁。 除总部搬迁之外,...[详细]
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ICInsights表示,去年无晶圆厂芯片公司的销售持续攀升,在2020年创下了新纪录,与之形成鲜明对比的是集成设备制造商(IDM),他们在过去12个月的销售增长出现疲软态势。ICInsights在2020年底预测,“无晶圆厂/系统”IC供应商的销售额增长了32.9%,其中单是无晶圆厂就占了大约三分之二的增长。AMD是关键贡献者,2020年芯片销售跃升28亿美元。一份研究报告显示...[详细]
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2018年2月1日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)QN9080的多功能低功耗蓝牙电子锁方案。大联大世平代理的NXP推出的新款蓝牙低耗芯片QN9080,它能够让智能设备的电池续航时间翻倍,这款芯片相比其他竞争对手的同类产品多节能40%。其能运行多个应用软件,并融合一种信号处理器,在“随时在线”状态下能够持续感知信号。它的动态...[详细]
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2024年第三季度,德州仪器(TexasInstruments,TI)的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中,TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期,TI的整体收入下降了8%,但公司依然实现了环比9%的增长,达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]