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韩国媒体报导，明年苹果会将部份A12处理器（AP）订单由台积电（2330）转至三星，驻台外资圈对此消息颇不以为然，港商德意志证券半导体分析师周立中昨（20）日仍看好明年A12订单依旧由台积电全拿，带动股价上涨1元、收在215.5元，稳定迈向填息之路。美系外资券商主管指出，今年台积电填息之路花了较长时间，一方面是除息前股价已频创新高，另一方面中国智能型手机芯片库存去化延长至第3季、致使第3季营运...[详细]

摩尔定律还没有结束。日媒报道，由于新型冠状病毒的传播，近期日本ITF于11月18日在日本东京举行了网上发布会。IMEC公司首席执行官兼总裁LucVandenhove首先发表了主题演讲，介绍了公司研究概况，他强调通过与ASML公司紧密合作，将下一代高分辨率EUV光刻技术——高NAEUV光刻技术商业化。IMEC公司强调，将继续把工艺规模缩小到1nm及以下。包括日本在内的许多半导体...[详细]

•第四季度收入37.5亿美元•第四季度GAAP每股盈余为0.75美元，非GAAP每股盈余为0.80美元•2019财年共向股东返还31.7亿美元应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年10月27日的2019财年第四季度及全年财务报告。第四季度业绩应用材料公司实现营收37.5亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.5%，营业利润...[详细]

日本松下电器产业株式会社总裁津贺一宏（图左）与瑞萨电子株式会社代表董事兼董事长鹤丸哲哉（图右） 2016年11月30日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）在松下电器产业株式会社（TSE：6752）举办的优秀合作伙伴大会上获得“最佳合作伙伴”殊荣。该奖项表彰了瑞萨电子在车载信息娱乐系统及其他产品中所做出的杰出贡献。与此同时，瑞萨电子还获得...[详细]

Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112GSerDesIP产品以独特的可控功耗及信道性能加持专为高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域量身定制中国•上海--CredoTechnology近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112GPAM4SerDesIP全系列产品，该系列能够全面覆盖客户在高性能计...[详细]

10月13日消息，根据DigiTimes发布的最新报道，三星正积极推进2nm工艺，希望能够在前沿领域挑战台积电。三星半导体和设备解决方案（DS）部门负责人KyeHyunKyung此前公开表示，要在未来5年内超越台积电和其它行业巨头。据韩国新闻媒体MoneyToday援引的内部消息称，三星的半导体代工部门正在快速推进其2纳米生产计划，三星正整合优势资源，加速...[详细]

5月19日下午，第七届世界智能大会——“聚焦芯西青智创芯未来”集成电路产业论坛在天津市西青区举办。本次活动由天津市工业和信息化局、西青区人民政府主办，西青区工信局、西青经开集团承办，芯谋研究协办，天津市集成电路行业协会支持。天津市西青区委副书记、区长殷学武，天津市工业和信息化局副局长、一级巡视员谷云彪，天津市集成电路行业协会会长马凯学，西青政协副主席、天津理工大学集成电路学院院长赵金石...[详细]

目前，已经量产的主流先进半导体制程工艺已经来到了7nm，明年，5nm也将量产。而从制程工艺的发展情况来看，一般是以28nm为分水岭，来区分先进制程和传统制程。下面，就来梳理一下业界主流先进制程工艺的发展情况。28nm由于性价比提升一直以来都被视为摩尔定律的核心意义，所以20nm以下制程的成本上升问题一度被认为是摩尔定律开始失效的标志，而28nm作为最具性价比的制程工艺，具有很长...[详细]

对欧洲经济和美国经济的担忧尽现在上个月的广交会上，尽管经济增长速度放缓的程度远远没有人们期待的那么可怕。这次广交会上，共有21万人参加，较去年稍有增加。但欧洲和美国正处在经济受困时期，这也影响了整个出口订单量，欧洲和美国分别下降了5.6%和8.1%。此届到会新兴市场客商出现增长，俄罗斯和印度等国家到会客商都有一成以上的增长，订单量较去年上涨4.1%。与非洲国家的交易上涨了13.5%。不过...[详细]

　　要掌握半导体市场成长趋势从来都不是件简单的任务，在过去的两年中，半导体行业出现了许多大型并购案。因此，很多人预测半导体行业将和从前的钢铁、采矿和制药等行业一样，合并为少数几家公司。　　但是，在2017年8月24日Mentor举行的一年一次的MentorForum技术论坛上，Mentor(ASiemensBusiness)的CEOWaldenC.Rhines先生发表了主题...[详细]

成都高新区2018年“开门红”项目集中签约仪式举行，共有11个项目集中签约，总投资达82.5亿元，涵盖半导体、人工智能、大数据、物联网、精准医疗、新能源汽车等新经济及新兴产业领域。 其中，成都芯源系统有限公司（MPS）主要从事模拟集成电路的设计研发、生产制造和生产技术支持，2004年在8月在成都高新区注册，公司先后获得中国发明专利300余项，美国发明专利近100项。此次MPS计划再增资2亿美...[详细]

韩媒报导，三星正在秘密研发一款整合NPU(NeuralNetworkProcessingUnit)的芯片，也就是所谓的AI芯片。消息人士指出，三星的AI芯片目前的速度已经可媲美苹果(A11Bionin处理器，用于iPhoneX与iPhone8系列)与华为(麒麟970，用于华为Mate10系列)的产品；而他们将在下半年推出的AI芯片，其能力则可望进一步超越竞争对手。对比于一般手...[详细]

记者从供应链处获悉，中芯国际已获得部分美国设备厂商的供应许可，主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。近日，摩根士丹利研报曾指出，美国设备供应商近期已经恢复了对中芯国际的零组件供应和现场服务。在正式获得美国设备厂商的供应许可后，中芯国际的运营前景将进一步明朗。在2020年第四季度电话财报会议上，中芯国际联合CEO赵海军表示，被列入实体清单后，公司和供应商们都在第一时间积极地申请准证，外...[详细]

电子网消息，8月15日，厦门弘信电子科技股份有限公司（以下简称“弘信电子”）发布了2017上半年财报。财报显示，公司上半年实现营业收入8.27亿元，同比增长101.42%；实现归属于上市公司股东的净利润3889.26万元，同比增长446.69%。弘信电子是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的技术企业。作为PCB的一种重要类别，FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等其...[详细]

非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation宣布其新的并口和串口F-RAM系列增添两款产品，这些F-RAM器件提供高速读/写性能、低电压工作和可选器件特性。Ramtron的V系列F-RAM产品之最新型款为512KbFM24V05和1MbFM24V10，是2.0V至3.6V的串口非易失性RAM...[详细]