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日本政府9日拒绝韩国方面谈判提议,重申不打算撤销对出口韩国半导体产业原材料的管制。日本经济产业大臣世耕弘成9日结束内阁会议后告诉媒体记者:“(限制对韩出口)不可谈,我们不打算撤回(管制措施)。”日本4日起限制本国企业向韩方出口3种可以用于制造智能手机和集成电路芯片的半导体产业原材料。韩国总统文在寅8日呼吁日方撤销管制,“拿出诚意”与韩方磋商。他认定日方举措出于政治意图,为报复韩...[详细]
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电子网消息,据彭博援引韩国新闻网站TheBell消息,三星电子已和一家从事比特币挖矿的企业签订协议,并从本月起开始生产用于比特币挖矿的芯片。该公司指出,三星在去年已经完成用于比特币挖矿所需的ASIC半导体芯片的开发工作。由于芯片业的利润可能已经接近顶峰,三星正在寻找新的利润增长点,挖矿芯片有望成为三星新的利润来源。据彭博社报道显示,挖矿对台积电带来的贡献,不亚于一支新的iPhone...[详细]
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去年夏天,参议院通过了一项罕见的两党议案,那就是斥资520亿美元补贴美国的计算机芯片制造和研究,这对双方来说似乎都是一个容易通过的立法优先事项。因为芯片供应是如此短缺,以至于汽车工厂一次关闭数周,威胁到就业并推高价格。新车变得如此稀有,以至于二手车价格飙升,往往超过了新车时的价格。几乎所有产品的制造商(从智能手机到洗狗台等不同的产品)都抱怨他们无法获得所需的芯片。白宫召开了几次紧急会议...[详细]
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《麻省理工科技评论》(MITTechnologyReview)近期评出了2017年“全球最聪明的50家公司”,英伟达排名第一。《麻省理工科技评论》基于企业的创新和执行能力进行了这项排名。英伟达利用视觉计算领域的核心能力把握新的市场机会。该公司为快速发展中的新市场,包括游戏、专业可视化、数据中心和汽车,开发品牌和平台。在这些领域,视觉计算非常重要。报告称:“尽管英伟达的大部分收入仍来自显...[详细]
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西门子日前推出了PCBflow,这是一种基于云的软件解决方案,旨在弥合电子设计与制造生态系统之间的鸿沟。PCBflow扩展了西门子Xcelerator产品组合,为印刷电路板(PCB)设计团队提供了一个安全的环境,使其可以与各种制造商进行交互,并根据每个制造商的工艺能力以及加快设计到生产的交接。由ValorNPI软件引擎提供支持,该引擎可以执行1000多次DFM检查,PCBflow使...[详细]
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泛林半导体设备技术公司(纳斯达克交易代码:LRCX)与科磊半导体设备技术有限公司(纳斯达克交易代码:KLAC)近日共同宣布达成决定性协议,经双方董事会一致同意,由泛林半导体以股权置换加现金的方式收购科磊半导体全部股份。科磊半导体原有股东有权将所持股份以每股32美元加泛林半导体半股的形式进行兑换,兑换方式可以选择全部现金、全部股票,抑或部分现金和部分股票。详细配股方式将依据并购协议...[详细]
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受到国内“中国制造2025”、“一带一路”、“互联网+”等政策和市场因素的影响,近几年中国集成电路产业保持高速增长。智能手机、车载电子、物联网、工业控制、人工智能(AI)等终端市场亦迎来了快速发展时期,对芯片的需求量也保持了持续快速增长,集成电路设计(IC)企业迎来了难得的发展机遇。 于此同时,对于国内正在成长中的IC设计企业而言,虽然获得了重大的发展机遇,但也面临着国际市场同行的激烈竞争...[详细]
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SDI方向发布PRB0400桥接芯片,井芯微引领高端芯片国产替代纵观全球半导体市场,在地缘政治和创新浪潮的驱动下,中国本土半导体产业发展蓬勃有力,其中芯片设计产业以其技术领先性最强而率先进入国产替代的深水区。市场需求的变化、技术的创新更迭和变幻莫测的国际格局等因素,都对芯片设计企业的技术能力、资金能力和人才能力都提出了更高的要求。而这其中,那些勇闯深度替代并向高端芯片领域吹起进攻号角的产业...[详细]
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领先的卫星定位导航技术及芯片和解决方案提供商泰斗微电子科技有限公司日前宣布:公司的卫星定位导航射频基带一体化芯片TD1030-Q3003AB于近日在宜特上海中立第三方实验室及供应链厂商协助下,通过了AEC-Q100Grade2认证,不仅成为国内第一家通过该认证的卫星定位导航射频基带一体化芯片厂商,而且TD1030-Q3003AB也获得了同类芯片最高等级的车规认证,其-40℃~+105℃的工作温...[详细]
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10月7日消息,三星即将推出的GalaxyS25系列预计将是该公司首款采用3nm芯片的手机。此前有传闻称,三星将在GalaxyS25和GalaxyS25+中使用3nmExynos2500,而在GalaxyS25Ultra中使用3nmSnapdragon8Elite。然而最新报道称,由于该公司在自家3nmExynos芯片方面面临困难,这一计...[详细]
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紫光集团赵伟国16日现身央视《对话》栏目,从芯片制造领域行业谈中国实业发展。紫光集团目前已在武汉、南京等地落地项目,此次现身成都,为外界所解读,很可能是为了接下来的成都项目现身预暖身。 节目是在成都的东郊举行,这里汇聚航空、航天、电子、机械等支柱型产业。同时与会参与讨论的企业家都聚集在此,畅想开创实业的未来。 现身谈芯片为落地成都暖身? 紫光集团有限公司董事长赵伟国表示,...[详细]
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通过最新发布的Zen4锐龙7000系列AM5处理器、以及紧随其后的RadeonRX7000系列RDNA3GPU,AMD已在其主力产品线中全面拥抱5nm制程工艺,但该公司显然不会止步于此。近日有消息称,红队正打算与台积电会面,以商讨未来的3nm和2nm芯片供应合作。与前两代RyzenCPU和RDNAGPU中使用的7nm工艺相比,进一...[详细]
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5月9日消息,韩媒ETNews援引消息人士的话称,三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至9月,相较原定的年底完工目标提前了一个季度。相较于现有的有机基板,玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势,可进一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔(ThroughGlassVia,简称TGV)等新型电路连接成为可能,尤其适合HPC、AI领域的芯片。▲玻璃基板。...[详细]
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2017是人工智能空前火热的一年,科技巨头们大力投资,科技强国也纷纷把人工智能上升为国家战略。博达微团队正是一家在半导体领域应用机器学习算法提升测试和仿真效率的先锋,那半导体和人工智能到底会碰撞出什么样的火花呢?“在半导体领域提人工智能会被很多人误解为做人工智能芯片的公司,我定义博达微是一家半导体领域的机器学习应用公司。所有的创新都是围绕着如何生产出最高性价比的芯片,支持性能更要追求规模。”博...[详细]
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10月22日消息,半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后,今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI(IT之家注:百万平方英寸,MillionSquareInches),大致约合1.076亿片12...[详细]