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全球IC设计与10年之前有很大差别，那时EVE公司刚开始设计它的第一个产品。在2000年时半导体业正狂热的进入一个新时代。　　回看那时，工艺技术是180纳米及设计晶体管的平均数在2000万个。一个ASIC平均100万门，而大的设计到1000万门及最大的设计在1亿个门。仅只有很少部分设计从功能上采用嵌入式软件。　　验证占整个设计周期的70%时间及仅只有在大的CPU或图像芯片设计中...[详细]

近日，北京理工大学材料学院结构可控先进功能材料与绿色应用北京市重点实验室张加涛教授研究团队的刘佳特别研究员，在Plasmon金属@半导体异质纳米晶的精准合成、热电子注入及光电催化高效应用等研究领域取得连续突破，相关研究成果相继发表于工程技术材料科学领域1区杂志《NanoEnergy》（共同一作，影响因子12.3）与工程技术能源与材料领域1区杂志《JournalofMaterialsChe...[详细]

主要特点：基开环霍尔原理，Asic芯片技术，额定测量值：4A到30A的DC、AC或脉冲电流2xIC封装，SMD自动装配，高性价比抗外部干扰能力极强优秀的零漂和增益误差工作温度范围宽：-40~+125℃绝缘测试电压达到3000VRMS 莱姆推出GO系列传感器，拓宽了小体积集成电路型传感器范围，用于AC和DC电流的隔离测量，带宽可达300KHz。GO...[详细]

电子网消息，12月21日在里斯本举行的3GPPTSGRAN全体会议上，成功完成了首个可实施的5G新空口（5GNR）规范。AT&T、英国电信、中国移动、中国电信、中国联通、DeutscheTelekom、爱立信、富士通、华为、英特尔、韩国电信公司、LG电子、LGUplus、联发科技、NEC、诺基亚、NTTDOCOMO、Orange、QualcommIncorporated子公司Qua...[详细]

在《揭秘半导体制造全流程（上篇）》中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。第四步：刻蚀在晶圆上完成电路图的光刻后，就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。要做到这一点需要利用液体、气体或等离子体来去除选定的多余部分。刻蚀的方法主要分为两种，取决于所使用的物质：使用特定的化学溶液...[详细]

据国外媒体报道，市场调研公司iSuppli周二表示，今年全球芯片销售额将强于预期，有望增长35%并创下3100亿美元纪录，主要是因为为芯片价格坚挺，且智能手机及平板电视需求强烈。　　iSuppli资深副总裁DaleFord在声明中表示，2010年半导体销售受到价格上涨等诸多因素刺激，而智能手机及先进的液晶电视等主要电子产品则丰富了芯片产品的内容。　　iSuppli5月时曾预估，...[详细]

2018年即将过去，电子元器件分销商儒卓力在亚洲地区的高增长技术领域大展雄图全球电子元器件分销商儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)已是成熟稳健的全球企业，然而，在过去的12个月里儒卓力一直专注于扩大在亚洲市场的业务。亚洲地区现在是生机勃勃的全球电子行业增长驱动力，其中，汽车、物联网和消费产品继续成为突出的细分市场。儒卓力亚洲区总...[详细]

英特尔信息技术峰会，美国加州旧金山，2013年9月11日——英特尔公司新任CEO科再奇（BrianKrzanich）在今天英特尔信息技术峰会（IntelDeveloperForum，简称IDF）开幕式上指出，从数据中心到平板电脑、手机和可穿戴等超移动设备，计算产业各领域正在经历一场激动人心、甚至改变游戏规则的变革。科再奇阐述了英特尔的愿景，描绘了英特尔如何面向各个快速发展的细分市场...[详细]

7月10日消息，行业机构SEMI于美国加州时间7月9日表示，预计今年来自原始制造商的全球半导体设备销售总额将达1094.7亿美元（IT之家备注：当前约7972.02亿元人民币）。1094.7亿美元的金额较2023年的1059.1亿美元提升了3.36%，也高于2022年的1074亿美元，为历史新高。而2025年的半导体设备总销售额将重返快速增长...[详细]

    江苏博砚电子科技组建国际科研合作团队，仅用二年时间，开发出赶超国际同类产品的微电子用高纯度化学品，打破日、韩企业对中国40年的技术封锁与市场垄断。图为科研人员在测试产品。  4月3日，华虹半导体（无锡）有限公司一期桩基工程启动，这是无锡迄今为止最大的单体投资项目，预计年产值将达50亿元。项目建成后，将补齐无锡在芯片设计和自主知识产权方面的短板，有助于无锡集成电路产业形成千亿级规...[详细]

2月12日消息，芯片厂商制造商飞思卡尔（Freescale）半导体今天向美国证券交易委员会提交了首次公开募股（IPO）申请，计划筹资11.5亿美元，这将是从2004年谷歌上市以来美国科技公司最大规模的IPO。飞思卡尔目前由黑石集团等多家私人投资财团拥有。该公司称，上市筹集的资金中的7.64亿美元将用于清偿明年到期的贷款和其他债务，目前飞思卡尔共负债76.2亿美元。飞思卡尔首席执行...[详细]

SoC设计方法学 SoC设计方法学的内容可以简单的归纳为如下三点：软硬件协同设计技术，IP核生成及复用技术和超深亚微米IC设计技术（有时又称纳米级电路设计技术）。它们又分别包含一系列的子课题（图5）。 在这些子课题中有些是我们已经十分熟悉的，但是这并不意味着它们是已经解决的问题。恰恰相反，这些课题在融入SoC设计方法学的框架之后，已经在内涵上产生了很大的变化。 软硬件协同设计技术 ...[详细]

4月23日报道，根据彭博计算，过去十年间中国对欧投资并购累计规模至少3180亿美元，较美对欧投资并购总额约多出45%。据彭博对2008年以来中国对欧已完成或正在进行中的678项交易分析得出，约360家欧洲企业被中国收购，其中规模较大的包括意大利轮胎制造商倍耐力、爱尔兰飞机租赁公司Avolon等。此外，中国企业部分或全资拥有至少9个国家的至少4个机场、6个海港及数个风力发电场，并拥有13支职业足球...[详细]

Broadcom正式对Qualcomm展开了敌意收购；而根据一位前Broadcom员工的说法，这是该公司财务操作的风格之一…在11月初提出以每股70美元、总金额约1,300亿美元价格收购高通(Qualcomm)但被拒绝的博通(Broadcom)，正式对前者展开了敌意收购(hostilebid)，宣布提名11位独立人士加入高通董事会，是否成功将等待明年3月举行的高通股东大会投票结果；而这可...[详细]

中证网讯（记者张红瑜）中科曙光(50.560,-1.15,-2.22%)(603019)4月10日在互动易平台表示，寒武纪与公司是战略合作关系，在曙光2017智能峰会上，推出了由双方联合研发的产品——“全球首款基于寒武纪芯片的AI推理专用服务器”。...[详细]