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Bourns近日宣布推出新型高电流大功率瞬态电压抑制器(PTVS)，能提供卓越的过电压保护。该公司最新型PTVS-M系列，乃是专门设计用于高功率直流应用的严苛浪涌需求，特别是暴露与恶劣环境的装置。PTVS-M产品系列使用先进的硅制程技术，来强化卓越的浪涌性能特点，与金属氧化物变阻器技术(MOVs)相比，可在浪涌发生时若遇到较低的箝位电压、提供更好的稳定性及更高的可靠度。新产品采用SMD封...[详细]

（集微网文/茅茅）随着智能制造行业的不断推进和制造业人力成本的不断提升，工业领域迎来“机器换人”的浪潮，全球工业机器人市场销量实现了爆发式的增长。据统计，2016年全球工业机器人销量约29万台，同比增长14%。其中，中国工业机器人销量9万台，同比增长31%。预计未来十年，全球工业机器人销量年平均增长率将保持在12%左右。但目前在全球工业机器人市场中占据主导地位的，仍然是...[详细]

赛灵思近日宣布开始供应ZynqUltraScale+RFSoC系列产品，该系列产品采用一个突破性的架构，成功将射频讯号链整合至系统单芯片SoC上，致力于加速5G无线通信、有线电视远程物理层(CableRemote-PHY)、及雷达等应用的实现。采用16奈米UltraScale+MPSoC架构的AllProgrammableRFSoC，在单芯片上整合了多个射频转换器，成功省下50%...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月2日晚间消息，调研公司ICInsights今日预计，三星电子有望于今年第二季度超越英特尔，成为全球最大半导体厂商。　　ICInsights预计，英特尔今年第二季度半导体销售额将达到144亿美元，而三星电子将达到149亿美元，从而打破英特尔在过去24年的霸主地位。相比之下，今年第一季度英特尔的芯片销售额为142亿美元，而三星为135亿美元。　　ICInsi...[详细]

前几日，iPhoneX的亮相，凭借人脸识别功能可谓赚足了眼球。据悉，iPhoneX除了通过原深感摄像头进行面容识别外，其所搭载的双核心A11仿生电子芯片是关键。这几年，苹果、微软、高通、IBM等全球巨头IT企业都在AI芯片领域有所布局，芯片的人工智能能力正在逐渐凸显。六年磨一剑：深耕人工智能芯片随着人工智能成为风口，入局者越来越多，热炒氛围一路高涨。据了解，市场上90％的企业都纷纷选择涉...[详细]

创新太阳能技术与材料的开发者OxfordPV全新推出了一项钙钛矿薄膜技术应用。此次突破性进展致力于将常规硅太阳能电池的转换效率提升20%——相当于绝对转换效率大幅提高3%至5%。OxfordPV联合创始人兼首席执行官凯文·亚瑟(KevinArthur)表示：“钙钛矿拥有改变太阳能产业的潜力。简单地说，该材料以低成本实现超高性能。钙钛矿可作为串联层使用，其重大影响在...[详细]

英飞凌科技(Infineon)推出全新的霍尔传感器TLE4922及搭配的SpeedSensor2Go设计套件。TLE4922专为工业及汽车应用开发，这两种应用对于测量速度及可靠度的要求至关重要，例如用于侦测两轮车与三轮车的曲轴和变速箱速度。工业应用则包含生产及大楼自动化的速度侦测，以及马达装置的控制等。TLE4922霍尔传感器能够可靠地测量磁场的变化，可用于侦测各种车轮的速度，例如磁性编...[详细]

电子网消息，据日本电子情报技术产业协会（JEITA）指出，世界半导体贸易统计协会（WSTS）在最新公布的预测报告中，将今年全球半导体市场规模（销售额）自6月时预估的3,778.0亿美元（年增11.5%）上修至4,086.91亿美元（年增20.6%），销售额将首度突破4,000亿美元大关，创下历史新高纪录，且年增幅将创7年来（2010年以来、年增31.8%）新高水准。...[详细]

　　据台湾媒体报道，晶圆代工先进制程竞赛进入白热化阶段，晶圆龙头台积电藉助3nm、5nm大步跳跃，挑战英特尔霸主宝座，传出台积电为加快布局脚步，3nm制程拟赴美设厂生产，除了因应大客户回美生产需求，南科环评作业时间及缺电问题，让台积电认真启动赴美投资计划。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　台积电、三星、英特尔在7nm、5nm先进制程竞争，进入白热化阶段，三星与...[详细]

合并后公司总市值将超过500亿美元，将成为目前全球最大的汽车半导体供应商。12月7日，飞思卡尔半导体品牌正式停止使用，此前的3月份该品牌已经投入恩智浦（NXP）门下，恩智浦当时宣布将以大约118亿美元的现金加股票收购飞思卡尔。作为全球知名的的半导体公司，飞思卡尔半导体主体业务涉及汽车电子、消费电子、工业电子以及网络设备等。从出身来看，飞思卡尔的前身为摩托罗拉半导体部门，这...[详细]

证券时报记者张骞爻“中国半导体芯片封测行业在国家产业政策全力推动下，正在迎来黄金发展期，行业保持较快发展势头。”在12月1日举行的首届中国证券分析师金翼奖论坛暨2018“漂亮100潜力榜”首发式现场，“漂亮100潜力榜”上市公司代表、长电科技董秘朱正义，为在场嘉宾分享了中国半导体芯片封测行业的前沿信息。朱正义认为，中国的集成电路制造业是具有代表性的。国际半导体设备和材...[详细]

高通拒绝博通提出之新收购方案，外电报道，高通进一步解释指，若接受有关方案，公司将会损失两名大型客户，因其对博通是否可持续於科技领先存疑，有关客户为高通提供高达逾10亿美元之晶片收入。另外高通亦重申，不认为监管机构会通过有关收购。2月9日，高通称该公司董事会成员一致投票决定否决博通修改后的1210亿美元收购要约。高通称，董事会判定博通的收购要约“大幅低估”了高通的价值，而且鉴于交易失败的重大...[详细]

约翰·霍普金斯大学（JohnsHopkinsUniversity）的研究者发明了一种只有原子厚的半导体晶体，可造出下一代更强大、体积更小的电子产品所需的微芯片——显示著半导体行业的「摩尔定律」将再次灵验。英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔（GordonMoore）早在1965年提出，集成电路晶体管在一定面积内所能容纳的数量每隔约两年便会增加一倍，被称为摩尔定律。半个多世纪以后...[详细]

近日，日本芯片制造商瑞萨电子（Renesas）发布声明称，将以约67亿美元(按1美元约合110日元，总额约合7,330亿日元)全现金交易方式收购美国芯片制造商IntegratedDeviceTechnology（简称IDT），以提升其在自动驾驶汽车技术方面的竞争力。瑞萨电子将按每股49美元的现金价格收购所有IDT流通股，IDT股价周一收盘报42.08美元。此交易预计将在2019年上半年完成...[详细]

2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]