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1。泛半导体设备国内龙头地位稳固。(1)产品品类最广的泛半导体设备企业：公司设备产品覆盖LED、光伏、集成电路三大泛半导体制程领域，形成了刻蚀机、PVD、LPCVD、APCVD、PECVD、氧化炉、扩散炉、清洗机、热处理装备、气体质量流量控制器等系列化半导体关键装备序列。(2)客户优质。主要客户为中芯国际、武汉新芯、三安光电、华灿光电、京东方、乐叶光伏、晶澳太阳能、隆基股份、宝光股份等国内一线...[详细]

据消息人士透露，英特尔公司决定在俄亥俄州哥伦布市地区新建一家大型计算机芯片工厂，这可能是该州历史上最大的经济发展项目。州政府官员拒绝就芯片工厂进入该州的消息发表评论，克利夫兰网和平原经销商本周早些时候首次报道了该消息。但消息人士称，尚未回复消息的英特尔正在与地方、州和联邦政府官员合作，尽快敲定公告。该项目的细节受到严密保护。消息人士称，英特尔在12月下旬通知州长迈克·德温(Mi...[详细]

证券时报网 04月24日讯　　北京君正(34.07+3.24%,诊股)4月24日在投资者互动平台表示，公司已经展开深度学习芯片的研发，预计今年能够推出深度学习的人工智能协处理器产品。...[详细]

新芯片有望在便携式设备内实现强大的人工智能。图片来源：物理学家组织网美国南加州大学电气和计算机工程教授杨建华及合作者在最新一期《自然》杂志上刊发论文称，他们已经为边缘人工智能（便携式设备内的人工智能）开发出了迄今存储密度最高的新型器件和芯片，有望在便携式设备内实现强大的人工智能，如让迷你版ChatGPT的功能在个人便携式设备内“遍地开花”。在过去大约30年内，尽管人工智能和数据科...[详细]

2017年下半年的手机市场，开始都在强调“人工智能”这个词。掌握自研芯片能力的苹果以及华为相继发布了带有人工智能的A11Bionic以及麒麟970处理器，在随后推出的旗舰产品上将人工智能进行功能、应用落地。行业也在密切关注其余两家高端芯片巨头高通以及三星，不过最近高通也正式发布了骁龙845，终于将人工智能加入到芯片之中。对于竞争激烈的手机市场来说，高通骁龙845的到来已经归属为迟...[详细]

季度销售额同比增长12%至50.5亿美元；GAAP摊薄每股收益为0.33美元，下降30％；调整后的摊薄每股收益为1.04美元，增长33％2019年1月31日，中国北京——全球领先的技术方案提供商安富利（纳斯达克股票代码：AVT）近日发布了截止至2018年12月29日的公司第二季度财报。第二季度财报亮点●销售额为50.5亿美元，同比增长11.7%，以固定汇率计算销...[详细]

翻译自——semiengineering当芯片制程低于7nm时，半导体的基本元件之一互连线正在发生根本性的变化。一些最明显的变化发生在最低的金属层。随着又多又小的晶体管被封装到一个芯片上，越来越多的数据被处理并在芯片上、或芯片之间移动，用于制造这些互连的材料、结构本身以及利用这些结构的整个方法都在改变。在最基本的层次上，所面临的挑战是确保不同层之间的良好连接。问题在于，自...[详细]

据彭博社报道，一位美国官员表示，任何使用美国产品、技术的企业都受到对俄禁令的约束，包括中国半导体和电子企业。“期待”中芯国际等加入对俄制裁。来源：彭博社报道称，华盛顿将依靠中国公司加入美国领导的对俄罗斯的制裁，旨在削弱后者购买关键技术和零部件的能力。此外，还特别点名了三家中国企业——中芯国际、联想集团和小米。报道援引彼得森国际经济研究所的报告称，2020年俄罗斯70%的芯片...[详细]

开放陆资参股我IC设计产业案重燃生机。经济部近来积极进行幕僚作业，最快520前开放。据悉，华为等大陆知名品牌暨系统厂已向经济部表达投资我IC设计厂意愿，联发科、群联等是对岸指名入股对象。台湾半导体产业协会（TSIA）接受经济部委托，昨（16）日对IC设计会员厂商发出问卷，受访对象包括联发科、瑞昱、世芯、群联等大厂。联发科、群联先前已公开表态，对陆资入股采取开放态度，据悉，此次TSIA发...[详细]

AMD宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即采用AMD3DV-Cache技术的第三代AMDEPYC（霄龙）处理器，代号“Milan-X（米兰-X）”。这些处理器基于“Zen3”核心架构，进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品，相比非堆叠的第三代AMDEPYC处理器，可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。全新推出的处理器拥有业界领先的L3缓存，并...[详细]

eeworld网：北京时间4月13日早间消息，西部数据已对东芝表示，如果东芝出售半导体业务，那么将违反两家公司之间的合同。西部数据和东芝是存储芯片业务的合作伙伴。消息人士表示，西部数据CEO史蒂夫·米利根(SteveMilligan)4月9日致信东芝董事会称，东芝应当首先与西部数据进行排他性谈判。他认为，传闻中可能收购东芝半导体业务的收购方并不合适，而传闻的收购报价高于该业务的合理价值。...[详细]

电子网消息，据凯基投顾分析师郭明錤在最新投资人报告中指出，英特尔可能会成为苹果2018年所有新款iPhone的独家基带芯片供应商，而高通将彻底出局。一改之前高通和英特尔将同时提供基带芯片给苹果的预测，这对高通是一大挫败。据悉，目前，英特尔芯片的技术进步已经可以满足苹果对性能的要求。英特尔的基带芯片现在支持CDMA2000和双卡双待。此外，英特尔提供的价格也更有竞争力。另外，郭明錤指...[详细]

联发科2014年上半4G手机晶片产品线中，可望率先量产的是4G的8核心单晶片MT6595，该晶片除了延续联发科先前8核的big.LITTLE高效省电架构，同时还整合新的PowerVRG6200图形处理器，不但可以支援4K影片播放、录影，并也能支持2,000万像素镜头的相机拍摄效能。此外，MT6595也同时整合LTE基带，同时支援包括TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、T...[详细]

全球砷化镓晶圆代工龙头稳懋，自从去年独家取得苹果手机3D感测iPhoneX的VCSEL供应链订单后，股价从80几元，一度大涨到340元，成为苹果3D感测中，台股最闪耀的明星股。但尽管今年苹果3支新手机扩大3D感测的运用，稳懋股价却如坐溜滑梯，一路下挫至88元，跌破投资专家的眼镜。群益投顾指出，稳懋为砷化镓晶圆代工大厂，在台湾共拥有3座厂，之前公司积极扩充产能，月产能高达3.2万片，...[详细]

近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。深...[详细]