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大陆清华紫光集团董事长赵伟国，昨天公开呼吁大陆官方应对台施压对等开放晶片产业，否则应禁止台湾制造晶片和相关产品在大陆销售；这项说法引发热议，国内IC设计业者表示，赵的言论是政治意义大于实质，中国晶片锁国只会让两岸半导体业两败俱伤。赵伟国于2015北京微电子国际研讨会中以借力资本、整合全球资源、发展中国微电子产业为题发表专题演讲，会中提出对官方五大建言中，直指台湾限制陆资企业前往台...[详细]

晶圆代工龙头台积电18日召开法人说明会，董事长刘德音及总裁魏哲家看好下半年智慧型手机、高效能运算（HPC）等强劲需求，带动7纳米产能全线满载到年底，预期第三季美元营收约较上季成长18％优于预期，第四季营运也乐观展望优于第三季。法人表示，台积电下半年受惠于苹果、华为海思、高通、超微（AMD）、比特大陆等7纳米订单强劲，全年美元营收应可维持去年水准。受到台积电下半年展望乐观的利多激励，18日美...[详细]

在大尺寸LCD面板市场上，韩国三星、LG两家原本是全球最大的厂商之一，近年来由于国产LCD面板崛起，LCD降价太快，三星、LG也撑不住了。日前有消息称LG公司将退出LCD面板市场，但该公司否认，表示要跟中国厂商等对手打差异化竞争。　　实际上LG之前确实表达过关停LCD业务的想法，此前该公司提出过在2020年底停产韩国LCD面板厂，在中国投资的广州面板厂也考虑削减产能，或者增加OLED面板产能...[详细]

9月27-28日，2016北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛在北京亦庄亦创会展中心成功举办。本次研讨会的主题是联动融合，创新共赢，推动产业跨越发展，北京市领导、北京市相关委办局领导、开发区领导、投资界代表、产业界代表、相关领域学者近500人出席了论坛。作为我国微电子产业界的年度盛会，北京微电子国际研讨会促进了中国集成电路的国际交流与合作，具有极大的行业影响力。随...[详细]

美国加利福尼亚州山景城，2014年3月—亮点：·包括静态和形式验证的新一代验证技术，使性能提升了5倍·将仿真、静态和形式验证，验证IP（VIP）、调试以及覆盖率技术完整地集成到同一个产品中，提高了性能和产能·建在易于使用的Verdi3™调试平台上全新的、先进的SoC调试功能提高了调试效率·完整的低功耗验证功能，拥有自带的低功耗仿真、X-传递（X-propagati...[详细]

亚德诺半导体(ADI)近日宣布收购OneTreeMicrodevices。亚德诺为混合讯号解决方案供货商，提供从数据转换器、频率到控制/电源调节等电缆接入解决方案。OneTreeMicrodevices的GaAs(砷化镓)和GaN(氮化镓)放大器具有业界最佳的线性度、输出功率和效率，亚德诺收购该公司及产品组合后，其能够支持下一代电缆接入网络的完整讯号链。该笔交易的财务条款并未披露。AD...[详细]

随着10nm芯片逐步渗透进消费电子产品，新的制程探索也在加速。目前已公布的7nm路线图中，GF和台积电的速度最快，三星事实落后。据韩媒报道，三星决定加快6nm的步伐，其中试产2019年初开启，量产在2019年下半年开工。此举旨在和台积电抢夺2019年高通和苹果的手机芯片代工合同。Digitimes报道称，台积电目前已经流片了13张7nm样品芯片，2018年即可开始批量生产。荷兰艾斯摩表示，...[详细]

纳米级器件建模和千兆级SPICE电路仿真的全球领导厂商概伦电子科技有限公司和业界首创AI驱动参数化测试和建模解决方案的领导者博达微科技有限公司近日宣布，为实现双方的深度合作和行业整合，概伦电子将并购博达微科技，交易已于近日完成。作为国内EDA的领军企业，概伦电子提供业界领先的新一代大规模高精度电路仿真及设计验证平台，和针对先进半导体工艺节点的器件建模库平台及噪声测试系统等，其一百多家客户...[详细]

    中国网财经5月21日讯博通集成电路(上海)股份有限公司(以下简称“博通集成”)近期在证监会网站披露招股书，公司计划在上交所发行3467.84万股，发行后总股本1.39亿股，保荐机构是中信证券(19.810,0.08,0.41%)。　　公开资料显示，博通集成的主因业务是无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无限音频芯片。据了解，博通集成的目前产品应用类别主...[详细]

最近，美国政府对中兴通讯的销售禁令，引发了中国舆论对于半导体行业的热烈讨论，芯片产业对于科技领域的重要性逐步提升。据台湾媒体最新消息，全球最大代工企业富士康集团也准备大力发展半导体业务，最近调整了公司架构，并准备建设大型芯片厂。富士康为外界所知，主要是苹果手机等电子产品的代工厂，技术含量十分有限。如今，随着苹果电子产品销售出现波动以及代工利润薄如刀片，富士康集团准备转型为一家更有技术含量和利...[详细]

新浪财经引述第一财经报导，近期与大陆中兴通讯在供应链环节有合作的美国供应商基本上都已停止对其供货及提供电话、邮件和现场技术支持服务。据接近中兴通讯美国供应商博通的人士表示，自4月17日开始(博通)就停止供货了，连半导体公司本地的技术支持都不能再和中兴通讯的工程师联系。另一名美国芯片公司负责人表示，贸易战是大家都不愿意看到的，但美国政府下了这个命令，任何一个总部设在美国的企业都要遵守。对于断...[详细]

　　备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　今年2月，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的...[详细]

从SiP系统级封装的传统意义上来讲，凡是有芯片堆叠的都可以称之为3D，因为在Z轴上有了功能和信号的延伸，无论此堆叠是位于IC内部还是IC外部。但是目前，随着技术的发展，3DIC却有了其更新、更独特的含义。基于芯片堆叠式的3D技术3DIC的初期型态，目前仍广泛应用于SiP领域，是将功能相同的裸芯片从下至上堆在一起，形成3D堆叠，再由两侧的键合线连接，最后以系统级封装（System-...[详细]

日本电子情报技术产业协会（JEITA）28日发布新闻稿指出，世界半导体贸易统计协会（WSTS）在最新公布的预测报告中，将今年全球半导体市场规模（销售额）自6月时预估的3,778.0亿美元（年增11.5%）上修至4,086.91亿美元（年增20.6%），销售额将首度突破4,000亿美元大关，创下历史新高纪录，且年增幅将创7年来（2010年以来、年增31.8%）新高水准...[详细]

近日，安全研究人员报告了Meltdown和Spectre两个漏洞，Intel、ARM、AMD等CPU产品纷纷遭受影响，一旦BUG被理用，将造成用户敏感资料的泄露，带来严重后果。到底究竟有哪些Intel处理器受波及？现在官方给出了一份详细清单——可以看到，1~8代的所有酷睿i3/5/7/9处理器、所有的Xeon至强处理器、大量的Atom处理器以及赛扬奔腾均受到影响，只有IA-64...[详细]