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4月1日消息，据外媒SemiconductorEngineering报道，三星电子在行业会议Memcon2024上表示计划于2025年后在业界率先进入3DDRAM内存时代。DRAM内存行业将于本十年后期将线宽压缩至10nm以下。而在如此精细的尺度下，现有设计方案难以进一步扩展，业界因此正在探索包括3DDRAM在内的多种创新型内存设计。▲图源Se...[详细]

根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）最新发布的预测，受到内存芯片市场急剧冷冻所拖累，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元，也是自2019年后该行业首次出现回落。（来源：WSTS）这也标志着疫情期间极度火热的半导体市场，开始进入调整状态。根据WSTS的数据，2021年全球半导体市场规模暴涨26.2%，而今年的增速则显著放缓至4.4%，不过诸如模拟芯片、传感器和...[详细]

神基董事长黄明汉指出，下半年营运审慎乐观，有机会较2016年同期成长，包括强固型工业电脑、综合机构件与车用零组件三大业务全部走扬，唯一变数在关键零组件缺料，其中SSD持续大缺，锂电池芯供货吃紧，均可能对下半年营运增添逆风。预估下半年将较上半年成长2成以上。黄明汉指出，7、8月车用零组件厂因为气候过于炎热暑休，预计9月营运恢复正常，强固型电脑也是第3季末转强，至于机构件出货也类似此状况，然预...[详细]

2018年4月25日，日本东京讯–半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出三款可编程电源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可为智能手机和平板电脑应用处理器提供最高效的电源管理，同时具备最小的展板体积。上述几个电源管理IC还为人工智能（AI）处理器、FPGA和工业MPU提供电源管理，它们非常适合为固态驱动器（SSD）、光收发...[详细]

市场研究机构ICInsights预期，记忆体制造商与晶圆代工业者将会是2014年晶片制造资本支出增加幅度最大的半导体厂商；今年度整体半导体产业资本规模估计为622.3亿美元，较2013年成长8%。ICInsights指出，虽然包括SanDisk与Micron等记忆体供应商的2014年资本支出将会强劲成长，全球半导体产业资本支出规模前五大业者排行榜并未变动，Samsung...[详细]

最近一年，集成电路（俗称“芯片”）无疑是最受国人瞩目的产业。近日，美国对华为的“封杀令”，更是将芯片产业推上了前所未有的高度。资本市场的热捧，催促着投资者对芯片企业的关注。5月21日，从事芯片产业的杭州士兰微电子股份有限公司在杭州举行投资者沟通会，吸引了数十名来自全国各地的投资者。专注芯片产业的士兰微，是名副其实的“追芯族”，从纯芯片设计起家，经过20余年的探索和发展，如今已拥有芯片...[详细]

全球最牛的集成电路大咖企业，18日纷纷聚在了成都。18日下午，集成电路产业链大会暨配套项目签约仪式在成都锦江宾馆举办。作为2018中外知名企业四川行主要专题活动之一，现场汇聚了美国格罗方德、美国HPInc、英国想象科技、法国SOITEC、荷兰ASML（阿斯麦）、新加坡上扬软件、日中经济协会、海峡两岸经贸交流协会等137家企业（机构）、商协会、高校、科研单位，其中世界500强、跨国集团、行业领军...[详细]

据路透社报道，芯片制造商英伟达对其图形处理器进行软件升级，以应对Spectre缺陷带来安全威胁。但该公司执行长(CEO)周三表示，公司的芯片并未面临与英特尔等公司产品相同的风险。英伟达股价周四盘初涨1%，报225.94美元。...[详细]

1月10日消息，台积电今日公布了2023年12月营收数据，12月合计营收1763亿元新台币（IT之家备注：当前约407.25亿元人民币），同比下降8.4%，环比下降14.4%。台积电2023年1月至12月营收总计21617.4亿元新台币（当前约4993.62亿元人民币），较2022年同比下降4.5%。台积电将于1月18日举行...[详细]

集微网消息近日，联发科旗下的星宸IC产业园项目正式落户厦门火炬高新区，预计总投资10亿元人民币，并被列入2018年厦门市重大项目。据悉，星宸IC产业园项目以厦门作为主要据点，成立了厦门星宸科技有限公司，并已在深圳、上海等地设立了子公司，将坚持主要IP自主研发，服务于消费电子、安防、物联网和多媒体人工智能芯片领域。同时，该项目计划在2018年实现营收2亿元。台湾晨星半导体成立于2002年，在...[详细]

国内IC通路龙头大联大（3702）今日公布去年第4季每股纯益0.8元，略低于预期，但全年每股纯益3.5元，仍创历年新高。大联大预估首季因淡季将呈现下滑，合并营收将季减3.5~7.8%，但公司预期3月起营收一路走高到5月，上半年仍维持荣景；法人预估大联今年全年营收仍可再成长10~12%，再创新高。大联大今日举行法说会，公布去年第4季税后纯益13.3亿元，季减14.5%、年增32%...[详细]

日经亚洲评论3月21日报导，如果中国新兴的半导体产业被当成一个国家、其GDP近年来的增长表现(约20%)将傲视世界各国。IC咖啡创办人胡运旺在受访时表示，5年前开发晶片在中国是一个不受欢迎的行业、很少有人愿意投入，但目前晶片工程师是最时尚的职业之一。胡运旺说：「如果一个国家想要变得强大，它必须拥有自己的晶片产业。这就是现在的共识。」BernsteinResearch预估，中国厂商的半导...[详细]

Altium公司推出的系统AltiumDesigner是原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，主要运行在Windows操作系统。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合，为设计者提供了全新的设计解决方案，使设计者可以轻松进行设计，熟练使用这一软件使电路设计的质量和效率大大提高。目前...[详细]

全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics宣布与AndersonPowerProducts(APP)建立全球分销合作关系，并借此扩大了其产品组合。这一全新的合作关系将有助于Digi-Key在世界范围内为客户24小时提供APP的高品质互连解决方案。Powerpole®和SB®连接器APP的总经理Willia...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]