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1、展会信息时间：3月14-16日地点：上海新国际博览中心展位号：E5馆53362、展会介绍号称业内盛事之一的慕尼黑上海电子展将于3月14-16日在上海新国际博览中心拉开帷幕，此次展会展品范围广泛涵盖半导体、嵌入式系统、显示、微纳米系统（MEMS等）、传感器技术、测试与测量、电子设计（ED/EDA）、无源元件（电容、电阻、电感等）、电源、汽车电子及测试等等，共计邀请超1200...[详细]

半导体市场竞争激烈，端看其需求表现就可以测出科技产业的风向。而在行动装置依然强势主导市场的当下，行动装置大厂也成为了半导体产业的最大消费者。2014年三星电子与苹果仍稳坐全球前两大半导体客户的宝座，但两者加总的成长率不如整体半导体市场。两大业界巨擘对市场仍有极大影响力，但逐渐转弱，联想、华为等中国电子设备制造商，在半导体晶片采购市场的地位却日趋重要。两大业界巨擘对市场仍有极大影响力，但...[详细]

英特尔预计在今年余下时间内将其高端芯片价格降低，至于为什么降低价格，可能是AMD的Ryzen芯片可能在此方面发挥了作用，这个不用说为什么了。英特尔台式机和笔记本电脑的芯片价格在第一季度上涨。这有助于推动客户计算机的普及，在PC芯片上的季度收入达80亿美元，比去年同期增长6％。但英特尔的PC芯片现在面临着，AMD在上个月发布的新款Ryzen芯片的严峻竞争。Ryzen芯片提供有竞争力的表...[详细]

如今我们缺乏一种全面准确评估芯片制造影响的方法。近日，Imec制定了一个解决方案，通过扩展其设计-技术协同优化(DTCO)框架，可以估计当前和未来的逻辑CMOS技术的能源消耗、水资源使用和温室气体排放的状况。第一个分析显示，由于芯片技术日益复杂，节点之间的所有这些指标都在增加。该框架会让企业做出更加符合可持续的制造方针。如何保障半导体的环境可持续性半导体产业是涵盖能源、水、化...[详细]

过去的一两年中，内存及闪存两大存储芯片价格暴跌，如今2TB容量的SSD可以做到500出头，价格跌成白菜价了，这也让依赖存储芯片出口的韩国遭遇重创，2月份出口再次暴跌。据韩国产业通商资源部周三表示，韩国2月份出口同比下降7.5%，至501亿美元，连续第五个月下降，主要原因是经济放缓导致全球半导体需求疲软；由于需求下降和芯片价格下跌，韩国主要出口产品半导体的出口下降了42.5%，当月录得贸易逆...[详细]

运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商AllegroMicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装，这标志着业界电流传感技术在需要高隔离度和低功耗的功率密集型应用中的一个飞跃。这种全新封装具有265µΩ的超低串联电阻，比现有SOIC16W解决方案低2.5倍以上，同时提供Allegros最高认证的5kV隔离等级。采用新封装...[详细]

    北京商报讯(记者崔启斌高萍)在遭遇控股股东所持公司部分股份被司法划转后不久，5月26日，盈方微的一则诉讼公告又将公司卷入的一起借款纠纷曝光,这也给2017年业绩表现本就不理想的盈方微增添了更多不确定。　　根据公告可知，5月24日，盈方微收到广东省揭阳市中级人民法院送达的《传票》、《应诉通知书》、《举证通知书》、《民事起诉状》及相关证据等材料。主要事项为西藏瀚澧电子科技合伙企业(以下...[详细]

电子网消息，中芯国际周一收市后宣布委任梁孟松博士为联合首席执行官。交银国际表示，由于近月此事已获媒体报导，认为此委任在一定程度上已为市场所预期。梁博士是世界知名的半导体处理和研发专家。因此认为消息对公司前景利好。在晶圆代工行业，经营、研发和产能规划是成功的三大支柱。交银国际又认为，梁博士的专业技能能够与赵博士的经营知识相辅相成。然而，短期而言，预期中芯国际2017年3季度业绩仅符合指引，并预期...[详细]

AnalogDevices，Inc.(NASDAQ:ADI)今日宣布选择ArrowElectronics,Inc.(NYSE:ARW)作为公司在全球的分销渠道战略合作伙伴。ADI将保留当前的区域分销网络，并委任Arrow作为唯一的全球分销渠道合作伙伴。此举旨在为ADI的客户提供更深层次的支持和更广泛的服务，在这种新型简化结构下，客户将能够利用强大、专注的渠道团队和全面的端到端支持服务，...[详细]

半导体产业创新晶圆制造设备和服务全球领先供应商LamResearch（泛林集团）近日宣布，完成了对Coventor公司的收购。Coventor是半导体工艺技术、MEMS及物联网（IoT）仿真和建模解决方案全球领先供应商。LamResearch和Coventor的结合有力支持了LamResearch的先进工艺控制目标，预计将加速工艺和仿真技术的整合，提高虚拟加工的价值，进一步帮助芯片制造商解...[详细]

电子网消息，NI（美国国家仪器，NationalInstruments,简称NI）作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，近日宣布推出车载雷达测试系统（VehicleRadarTestSystem,VRTS）。VRTS可用于测试从研发实验室到量产、从单个雷达传感器到集成先进驾驶辅助系统(ADAS)等应用使用的76-81GHz雷达技术。...[详细]

晶圆龙头台积电领军扩大在台投资，已掀全球知名半导体设备和材料厂向台湾群聚效应。包括德商默克（Merck）、美商科林研发（LamResearch）、美商应材及日商艾尔斯（RSTechnologies）及荷商艾司摩尔（ASML）等都加速在台布局，锁定台积电5奈米以下，甚至备受瞩目的3奈米先进制程留在台湾逾5,000亿元的投资商机。全球第二大半导体设备商科林研发执行长马丁．安斯帝思（Mart...[详细]

2019年8月，AMD正式发布了代号Rome(罗马)的第二代霄龙EPYC7002系列，创下80项世界纪录的史上最强x86处理器，拥有7nm工艺、最多64核心128线程、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCIe4.0通道等令人目眩的规格，获得了整个行业的热捧。在首发19款型号的基础上，AMD今天又带来了新的霄龙7Fx2系列，运行频率更高，三级缓存容量更大，而价格...[详细]

8月25-26日，由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA2022）在无锡太湖国际博览中心成功召开。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式，科技部重大专项司邱钢副司长、无锡...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]