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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布通过其在线社区（也即安富利旗下社区之一）发起新一期Project14设计挑战赛，大赛主题为“抗击病毒”。该挑战赛鼓励e络盟广大社区成员，包括设计人员和工程师积极研发抗击病毒的创新性解决方案，以提供减缓COVID-19传播的有效方式。具体而言，本次挑战赛旨在鼓励e络盟社区成员利用现有资源和组件创建出一个低成本设计项目，以便其他人能够轻松地复用其设计。这...[详细]

中国的半导体产业持续呈现超过20%的成长率，而全球只有约5%。在中国建立本土化的公司，这对Cadence来说是个很重要的决定，从一年前开始讨论这个问题，最后决定选址南京...2017年11月13日，江苏南京，Cadence与南京市浦口区人民政府签署了为建立Cadence(中国)半导体产业基地的战略合作备忘录及中国IC知识产权(IP)开发与服务平台的正式投资协定。此次签约仪式受到中国...[详细]

台积电将再创新纪录，最快本季营收首度追上英特尔，成为全球第二大半导体厂，仅次于三星，并在第3季传统旺季进一步拉开差距，确立其在全球半导体业「坐二望一」的地位。第2季即将告终，以台积电公告4、5月营收实绩推算，达成本季美元计价营收176亿至182亿美元的目标无虞，对照英特尔预期本季财测营收目标180亿美元，台积电若本季美元计价营收落在财测预估平均值179亿美元，一旦英特尔财测也顺利达标，两家...[详细]

　　本报实习记者亚文辉　　在政策的支持下，集成电路产业快速发展。从目前情况看，产业存在部分高端核心芯片产品缺失、研发投入不够等问题。业内人士表示，集成电路产业呈现出向优势企业集中的趋势，规模效应明显。在此背景下，相关公司纷纷加快资源整合。　　面临挑战　　赛迪智库集成电路研究所所长霍雨涛告诉中国证券报记者，集成电路是信息技术产业的核心。此次政府工作报告提出加快集成电路产业的...[详细]

DigiKey作为全球的电子元器件和自动化产品分销商,拥有全面的现货供应,可提供快速交付。DigiKey诚邀各位参会者莅临2024慕尼黑上海电子展E5展馆5206号展位，亲身体验DigiKey最新的全方位产品和服务,包括现场演示、“得捷时刻”现场访谈、实践工坊、互动游戏等诸多精彩活动。2024慕尼黑上海电子展将在7月8日至10日期间于上海新国际博览中心举行。...[详细]

来源：公司深读近日中兴通讯公司遭到美国商务部的制裁，由此引发了舆论的热烈争论。对此，著名经济学家吴敬琏在4月22日清华大学CIDEG主办的2018学术年会上表示，“不惜一切代价发展芯片产业”是危险的。吴敬琏认为，中国40年改革开放，在经济发展上取得了很大的成就。但是经济发展越是到了高的阶段，遇到的矛盾和在国际环境上需要解决的问题就越多。随后，吴敬琏提到了中美贸易冲突和中兴通讯事件。他强...[详细]

CAD-计算机辅助技术(CAXC)认证计算机辅助设计(ComputerAidedDesign)指利用计算机及其图形设备帮助设计人员进行设计工作。在设计中通常要用计算机对不同方案进行大量的计算、分析和比较，以决定最优方案;各种设计信息，不论是数字的、文字的或图形的，都能存放在计算机的内存或外存里，并能快速地检索;设计人员通常用草图开始设计，将草图变为工作图的繁重工作可以交给计算机完...[详细]

在华虹与宏力合二为一成为新的运营实体后，立志以规模效应打造一站式代工服务，成为设计公司可依赖的芯片制造伙伴。在二家合并后的首次技术论坛上，华虹宏力总裁王煜介绍，华虹宏力在上海张江和金桥共有3条8英寸集成电路生产线，月产能达14万片，产能规模位居国内8英寸IC制造行业首位。王煜称，面对50%的中国本土用户，华虹宏力有信心在2014年8月前公司产能问题将会得到缓解，而公司研发的90纳米Fl...[详细]

台湾科技部为了提升新创产业竞争力，今天宣布派驻具硅谷经验的科技参事汪庭安，前往以色列拉脱维夫市开设驻以色列代表处科技组，帮助台湾开拓以色列的创新连结。以色列新创强度的展现植基于优良的科研基础与技转制度，以色列有9所公立大学，皆有杰出学术表现并自拥技术移转公司，以耶路撒冷希伯来大学(TheHebrewUniversityofJerusalem)为例，已产生9位诺贝尔奖得主；而像是魏兹曼...[详细]

KymaTechnologies,Inc.授权GTAdvancedTechnologies使用等离子体汽相淀积技术。该解决方案扩大了GT可用于生产低成本、开盒即用发光二极管（LED）晶圆的氮化镓技术产品供应GTAdvancedTechnologies(纳斯达克代码：GTAT)今天宣布已经向KymaTechnologies,Inc.收购其等离子体汽相淀积(PVD)技术...[详细]

三星电子(SamsungElectronicsCo.)、英特尔(IntelCorp.)与台积电(2330)展开半导体先进制程大竞赛，让欧洲最大半导体设备商艾司摩尔(ASMLHoldingNV)连带受惠！ASML15日发布新闻稿预测，第3季(7-9月)营收有望介于15亿欧元(相当于16.5亿美元)至16亿欧元之间、毛利率约为45%，下半年前景相当看俏。根据彭博社调查，分析师原本...[详细]

SiP系统级封装（SysteminPackage)，先进封装HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？有人说SiP包含先进封装，也有人说先进封装包含SiP，甚至有人说SiP和先进封装意思等同。这里，我们首先明确SiP≠先进封装HDAP，两者主要有3点不同：1）关...[详细]

据外媒报道，博世将投资10亿欧元（合11.2亿美元）在德国建立一座半导体工厂，从而增强其作为全球最大的零部件供应商在自动驾驶汽车和工业互联网上的野心。该厂将在德国东部德累斯顿市（Dresden）建成，其中大部分资金来自博世，其余投资来自德国政府和欧盟的补贴。消息人士称，这座工厂将于2021年开始生产，会雇佣700名工人。消息人士还称，博世决定在德累斯顿建厂，因为那里能够满足对技术员工的需求。...[详细]

这两日，华为申请公布的一项专利引发关注。该专利由哈尔滨工业大学与华为技术有限公司联合申请，内容是一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法。自此公布至昨日，培育钻石概念涨超16%。许多人不禁疑惑，这项专利究竟指代的是什么？事实上，可以把这项专利关键词拆解，即“硅基与金刚石基衬底材料”“三维集成芯片”“混合键合”。付斌｜作者电子工程世界（ID：EEworldbbs）｜出品...[详细]

2013年6月20日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布，公司获Bourns颁发年度电子商务分销商奖。该奖项在2013年度电子分销展（EDS)上颁发，EDS是一年一度在美国内华达州拉斯维加斯举办的高性能电子元器件分销展会。作为Bourns多年的授权经销商，Mouser将继续以最快的速度提供Bourns的最新产品。Mouser拥有...[详细]