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据日经报道，韩国将创建一个芯片工程师数据库，以监控他们进出该国的旅行，以阻止外国公司偷猎，并防止关键技术落入外国手中。该措施是加强知识产权保护的五年计划的一部分，该计划由包括工业和司法部、韩国知识产权局和国家情报局在内的多个政府机构组成。首尔旨在遏制这一趋势，该趋势已成为三星电子等依赖其技术优势的巨头日益严重的问题。在过去五年中，韩国发生了397起技术泄露事件。该计划要求列...[详细]

据韩国科技媒体KEDGlobal报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单，组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。据业内人士透露，英伟达首席执行官黄仁勋对三星目前提供的8层和12层HBM3E内存的良品率和质量并不满意，要求三星进行改进。HB...[详细]

电子网消息，受惠于美系客户建置数据中心需求，与eDP朝高规格发展，谱瑞第3季双箭齐发，PCIe信号中继器出货放量，eDP1.4版本非苹阵营需求增加，带动谱瑞本季营收动能强劲，预估第3季延续上季出货畅旺荣景，单季营收挑战双位数成长。谱瑞第2季五大产品线出货畅旺，第2季合并营收达25.96亿元新台币（下同），季增10.4%、年增16.43%，上半年合并营收49.48亿元，年增8.31%。第3季...[详细]

 6月7日~9日，引领亚洲消费科技产业技术趋势、旨在分享全球科技行业创新成果的年度顶级盛会CESAsia2017(2017年亚洲消费电子展)将于上海新国际博览中心盛大开幕，集中展示智能家居、无人机、VR、汽车技术等19大产品类别的创新。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在历届CESAsia上，你可以轻易体会到传感器，特别是MEMS传感器的创新演进对于物联网不断发展的重要性，C...[详细]

2018年6月5日，大联大控股宣布旗下品佳推出基于恩智浦MCU的ADB自适应汽车大灯系统解决方案。NXP的第三代ADB自适应大灯系统可以更好的提升照射范围且设计新颖，拥有薄型化的体积、低功耗与长寿命，其远光灯/近光灯则由多组光源组成，每一组光源搭配一个透镜，而此项透镜同时具有反射与折射作用。该方案符合车规AEC-Q100认证，且设计拆用模块化方式，将头灯分为三个区块ControlMCU+...[详细]

日本著名元器件制造商TDK正在以精益求精及不断进取的精神持续改善能源效率，以便让我们的生活更加环保，更加绿色。日前在CEATEC上，TDK展示了多款新产品，可更进一步节约电力。让我们看一下都有哪些技术吧：无线充电目前TDK已推出满足WPCQi要求的无线充电接收线圈，厚度仅为0.48mm，最大支持5W功率。TDK表示，该产品利用了薄板柔性化生产技术，因此可以确保在薄的前提下，实现...[详细]

本周四，据《华尔街日报》报道，AMD正在紧锣密鼓计划以300亿美元收购赛灵思，这则重量级新闻引发了业内震动。彭博社在第一时间转引报道时分析，AMD的这则收购交易需要克服现金流不足的问题。周四赛灵思收盘时股价为105.99美元，市值达到259亿美元，约为AMD的四分之一。2014年之前，AMD曾遭遇严重的销售与研发危机，被竞争对手英特尔挤压得市场份额只剩不足1%。不过2014年之后，A...[详细]

华为Mate10系列智能手机于去年10月在德国慕尼黑正式发表，Mate系列以商务人士为主要客户族群，软硬体均为华为手机的最高规格。这次Mate产品发表会上，最引人注目在于具人工智能(AI)运算功能的处理芯片Kirin970，并透过AI运算加速核心，提供拍照模式优化以及提升通讯品质的功能。Kirin970是华为旗下海思半导体开发的SoC，处理器采用四核心的ARMCortex-A73搭...[详细]

山海半导体完成超千万美金融资，推出国际先进水平信号链产品国内高性能数模混合与信号链IC厂商山海半导体SENSILICON于2021年内完成两轮分别由蓝驰创投和同创伟业（国家中小企业发展基金）领投，深创投和道彤投资跟投的天使轮和preA轮共超千万美金融资。据悉，融资主要用于新产品开发和扩大运营。山海半导体成立于2020年，位于深圳、上海和合肥三地，核心团队成员来自TI、高通与国内优...[详细]

9月24日消息，据国外媒体报道，去年下半年，芯片领域的多家公司达成了收购协议，包括英伟达收购Arm、AMD收购赛灵思、环球晶圆收购Siltronic，英伟达收购Arm的交易规模高达400亿美元，AMD收购赛灵思也高达350亿美元。除了通过收购整合，增强公司的实力，实现更好的发展，也有芯片厂商寻求加强合作，在新的领域获得更大发展的消息。　　英文媒体在最新的报道中就表示，芯片制造市场一直...[详细]

龙芯在卫星上工作状态良好。接受中新社记者专访，中国科学院龙芯首席科学家、龙芯中科总裁胡伟武先报喜讯。2016年2月1日，新一代北斗导航关键卫星成功发射。卫星采用了具有抗辐照能力的龙芯中央处理器(CPU)。中国科学院计算所研究员章立生说，从2006年开展抗辐照芯片的预先研究项目至今，已掌握抗辐照加固技术并实现产业化。这并非龙芯首次上天。2015年3月31日成...[详细]

中国紫光集团宣布入股台湾封测大厂力成之后，又将目标对准台湾最具实力的IC设计大厂联发科。来势汹汹的紫光集团掌舵人赵伟国声称，他之所以能快速开展入股美国硬碟厂威腾（WD）后又买下固态硬碟厂Sandisk，原因在于当你找到他的痛点后，他一定会接受的。对于入股力成，赵伟国在接受台湾媒体专访时说，他告诉力成董事长蔡笃恭，很多存储企业，都是我的合作夥伴，我也投资他，你会在存储公司拿到业务，...[详细]

36氪近日获悉，ToF传感器芯片及3D视觉方案提供商「聚芯微电子」宣布完成数千万元A轮融资，该轮投资由五岳华诺、长安私人资本及春晓东科于2017年联合完成。此轮融资将主要用于ToF传感器芯片的量产化，同时推进3D视觉技术在诸多人工智能场景的应用与落地。据悉，聚芯微电子自2016年初成立以来，已完成3轮累计4000万元的融资。聚芯微电子面向消费电子、人工智能和汽车电子等领域，提供高性能...[详细]

电子网消息，全球知名电子组件领导制造供货商Bourns，今日宣布推出新型高电流大功率瞬态电压抑制器(PTVS)，能提供卓越的过电压保护。Bourns最新型PTVS-M系列，乃是专门设计用于高功率直流应用的严苛浪涌需求，特别是暴露与恶劣环境的装置。BournsPTVS-M产品系列，使用先进的硅制程技术来强化卓越的浪涌性能特点，与金属氧化物变阻器技术(MOVs)相比，可在浪涌发生时若...[详细]

中国商务部28日晚间在其网站上公布，美国应用材料公司和日本毅力科创株式会社，因未能解决中国反垄断审查竞争关注，宣布放弃合并计划。2015年4月27日，美国应用材料公司和日本东京毅力科创株式会社通过其代理律师，向商务部递交正式函件，宣布放弃合并交易。商务部介绍，交易双方均为芯片设备生产企业，在芯片设备制造领域具有较高的市场份额，合并将严重改变相关市场结构，对市场竞争产生重大影响。中国...[详细]