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一年一度的世界移动通信大会即将在西班牙巴塞罗那拉开帷幕。汇顶科技今日在2018世界移动通信大会(MWC2018)上宣布正式进军NB-IoT领域,通过并购全球领先的半导体蜂窝IP提供商--德国CommSolid,整合其全球顶尖的超低功耗移动无线基带技术优势与汇顶科技位于美国加州的射频芯片设计及相关技术研发力量,加速公司在NB-IoT领域的战略布局,为全球客户提供差异化的蜂窝物联网系统级芯片(Sys...[详细]
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5月23日消息,MeteorLake-S再一次走到了充满变数的路口上。消息人士@OneRaichu表示,英特尔5月路线图中已经取消了MTL-S的6+8型号并由ARL-S的6+8型号取代,但@xinoassassin1则坚持认为它只是更名而非彻底砍掉。泄露的路线图显示了英特尔2023年第18周(5月1日至5月7日)的计划,其中包括...[详细]
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会议室的门开了,赵阳大步迈了进来,带着一身的仆仆风尘——助理说,他才和客户谈好业务便匆匆往回赶——这场景,仿佛和七年前重叠起来。 那年,无锡日报记者采访了创新创业人物、身为美新半导体董事长兼CEO的赵阳;如今,还是在高新区新辉环路2号,还是那个头衔,我们的话题却有了更多的延展性。 一晃,当年北大物理系高才生、后赴美国普林斯顿大学攻读物理和电子工程并师从诺奖得主DanielTsui...[详细]
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2014年半导体产业好年冬,各厂纷纷调升资本支出,半导体三巨头台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)资本支出维持高档,GlobalFoundries、SK海力士(SKHynix)、中芯国际、东芝(Toshiba)、华亚科、华邦等也都调升资本支出,晶圆代工厂产能满载,DRAM和NANDFlash产业未来一年内也是供需健康,芯片价格走扬。晶...[详细]
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工信部电子信息司司长刁石京将出任长江存储联席董事长,此前电子信息司副司长彭红兵已经出任大基金副总裁兼长江存储监事会主席。目前工信部网站上还未公布刁石京的任免信息。长江存储于2016年7月26日在武汉新芯集成电路制造有限公司的基础上正式成立,公司主要股东包括大基金和紫光集团、湖北省科投以及湖北国芯产业投资基金等,目前为清华紫光集团的子公司。该公司被视为中国在存储领域赶超并挑战诸如三星...[详细]
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8月17日,台湾工商时报消息,虽然近期有关晶圆代工龙头台积电可能延宕3纳米产能建置速度的消息频传,但台积电已重申3纳米扩产将维持原计划进行。并且消息称,苹果将成第一家采用台积电3纳米芯片投片客户。业界人士指出,2022年底,苹果将是第一家采用3纳米投片客户。此外,英特尔明年下半年将扩大采用3纳米生产处理器内芯片块(tiles)。另外,包括超微、辉达、高通、联发科、博通等企业将会在明年及后年...[详细]
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由于马来西亚的新增确诊人数仍高于4000例每日,该国总理慕尤丁宣布延长第一阶段的全面防疫封锁措施,且没有公布具体截止时间。数据显示,东南亚地区占全球27%的半导体封测产业份额,其中马来西亚全球占比高达13%。因此,此次马来西亚延长防疫措时长将会加剧半导体封测产能短缺的情况。马来西亚拥有的半导体公司超过50余家,包括英特尔、ASE、AMD和恩智浦在内的跨国公司在该国都建有封测/IDM工厂。...[详细]
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似乎越来越多的公司正在创建自定义EDA工具,但尚不清楚这一趋势是否正在加速以及它对主流EDA行业意味着什么。只要有变化,就有机会。变化可能来自新的抽象(abstractions)、新的优化选项(optimization)或强加于工具或流程的新限制。例如,摩尔定律的放缓意味着仅仅通过移动到下一个节点,无法在产品的特定版本之间取得足够的性能、功耗或成本进步。必须改进设计本身,或者重新设计产...[详细]
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半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了截至到2017年9月30日的第三季度及前9个月公司财报。第三季度净收入总计21.4亿美元,毛利率为39.5%,净利润2.36亿美元,每股收益0.26美元。意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示:“三季度,我们取得了多项具有里程碑意义的成绩,季度收入超过21亿美元...[详细]
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在刚刚落幕的中国航展上,中国战斗机歼十B推力矢量验证机的各种炫酷表演,刷爆微博和朋友圈。同期展出的各类军用、商用以及民用机型让人目不暇接。大家在纷纷赞颂着中国的高精尖技术水平和制造工艺。的确,在航空航天领域,对各类元器件的要求非常之严苛,防水、防酸、防尘、防盐雾、防油、防高温、防高压、防雷击等等不一而足,能够满足如此高要求的产品,势必拥有独特和过硬的技术。在航空航天产业链中,供应商繁多,其...[详细]
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这一类产品主要用于服务器和大数据(云)存储,通常需要提供硬盘框架来提供卓越的读写性能,比如说,可能需要RAID功能。NVME目前是这一市场比较热门的话题,该公司目前正在使用NVDIMM技术来推进JEDEC标准的制定。甚至有消息称,NVME正在尝试将Flash和DRAM集成。很不幸的是,这一市场目前还被美国公司所垄断。台湾地区的制造商并不熟悉服务器行业,他们主要专注于PC周边市场和技术。另一...[详细]
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记者1月21日从西北工业大学获悉,该校柔性电子研究院教授、博士生导师、中国科学院黄维院士团队王学文教授课题组,提出通过重构成核策略制备双层扭角过渡金属硫族化合物(TB-TMDCs)材料的新方法,实现了其层间扭转角度从0°到120°的制备。相关成果发表在国际期刊《自然·通讯》上。双层扭角过渡金属硫族化合物(TB-TMDCs)以其与摩尔超晶格相关的平带结构和独特的电子特性而备受关注,被认为是继双层...[详细]
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日前,瓴盛科技有限公司宣布落户上海集成电路设计产业园。该公司注册资本为29.8亿元,其自主研发的SoC芯片项目已被列入全国第二批重大外资项目。瓴盛科技有限公司由北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司、高通(中国)控股有限公司、北京智路资产管理有限公司共同出资设立,预计今年年底相关的芯片产品会推出。根据以前的公开消息,瓴盛科技的主攻方向是...[详细]
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提到京瓷,就不得不提到创始人稻盛和夫和他的阿米巴经营模式。阿米巴经营是指将组织分成小的集团,通过与市场直接联系的独立核算制进行运营,培养具有管理意识的领导,让全体员工参与经营管理,从而实现“全员参与”的经营方式。是京瓷集团自主创造了独特的经营管理模式。比如某陶瓷产品有混和、成型、烧结、精加工四道工序,就将这四道工序分成四个“阿米巴”,每个“阿米巴”都像一个小企业,都有经营者,都有销售额、...[详细]
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10月22日消息,半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后,今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI(IT之家注:百万平方英寸,MillionSquareInches),大致约合1.076亿片12...[详细]