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去年微软曾宣布计划，在ARM架构处理器上运行Windows桌面应用。而该计划的第一步就是允许合作伙伴生产自己的笔记本设备，在操作系统中运行模拟器从而让Windows10系统支持ARM芯片（主要基于高通骁龙835处理器），能够运行类似于Chrome和Photoshop在内的主流应用程序。尽管很多消费者对于这类设备充满了期待，但高通近日透露产品的上市时间最早也要到今年年底。在最近召开的投资者会议...[详细]

ICInsights公布2014年将会增长的半导体器件预测，2014年增长幅度最大的是平板电脑用微处理器，此外手机及平板电脑用半导体器件市场将会继续保持坚挺，手机用MPU将增长19%。NANDFlash增长率为12%，显示器驱动IC增长12%。...[详细]

芯科科技(SiliconLabs)近日宣布荣获尚飞(Somfy)创新大奖，Somfy为智能家庭和建筑领域中电动窗帘的厂商，该奖项肯定了SiliconLabsEFR32WirelessGecko系统单芯片(SoC)、软件协议堆栈、开发工具和应用支持等方面的卓越表现。Somfy供货商表扬大会，为每五年举办一次，本年度并于5月4日在波兰克拉科夫(Krakow)举行的颁奖典礼上，公布了供货商...[详细]

10月13日，晶圆代工龙头台积电今天召开法说会，公布了第三季度财报，营收及利润均保持了环比两位数的增长，超出了分析师的预期，在目前全球半导体市场下滑的背景之下，凸显台积电作为半导体行业龙头企业的出色的盈利能力。不过，为了应对半导体进入下行周期，台积电也下修了2022年资本支出。具体来说，2022年第三季度，台积电营收为新台币6,131.4亿元，较第二季度环比增长14.8%，较20...[详细]

近日，西门子在于芝加哥举办的“美国创新日”上推出了针对自动化驾驶系统的突破性解决方案。该解决方案是Simcenter™产品组合的一部分，能最大限度地减少对大量物理原型的制作需求，同时大幅减少为证明自动驾驶汽车安全性所需记录的测试里程数。 根据RandCorporation所发布的报告，为证明自动驾驶汽车的安全可靠，不会造成死亡和受伤事故，汽车原型所需测试里程数需达到数亿英里，在某些情况下甚...[详细]

今年世界电信日的主题是“发展大数据，扩大影响力（BigDataforBigImpact）”，这是国际电联首次以大数据为主题。大数据的产生来源于大连接，而作为下一代连接技术，5G将会引领这个时代。5G未来已来5G早已不是一个纸上的想法，而是作为一个进行时的目标。随着运营商的网络重构，NB-IoT/eMTC行业的发展，C-V2X在网联汽车领域的进步，以及业界对网络切片、边缘计算...[详细]

电子网消息，昂宝进入第3季传统旺季，受惠于下游客户库存回补需求，以及新品USBPD于下半年逐月放量，预估下半年业绩可望续创高。昂宝上半年业绩表现差强人意，主因首季手机客户库存调整影响，第2季虽营运回升。不过，因面板及内存报价上涨，客户备货采保守策略，间接影响昂宝第2季出货表现不如预期佳。第3季进入昂宝出货旺季，各产品线都有不错成长，其中手机部分，下游客户开始备料补库存，本季手机快充IC需...[详细]

比特大陆今年向台积电下单量逾10万片，且制程从原本的16nm，推向12nm制程，近期更考虑导入台积电最先进的7nm制程，以提升挖矿芯片效能，大举推升台积电7nm产出量，以致外界开始关注是否排挤到其他原本采用7nm客户订单不过台积电昨天保持沉默，但释出将全力支持这批来自大陆的娇客的态度，主因这批庞大的订单，补足了高端智能手机销售不佳所导致订单下滑的缺口。台积电表示，包括比特大陆等虚拟客户，台积...[详细]

图片说明：全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼在深圳举行，安富利中国高级销售总监李建業先生在台上接受颁发给安富利的奖项。全球领先的技术方案提供商安富利凭借其出色的业绩和对中国电子行业的卓越贡献，再次被《国际电子商情》杂志评为“十大海外分销商”之一，这也是安富利连续17年获此殊荣。安富利亚洲区业务总裁云昌昱表示：“随着物联网和数字...[详细]

栽下梧桐，引得凤凰。承载着为北京构建“高精尖”经济结构和科技创新城市使命的中关村集成电路设计园，正步入2018年年初交付使用的收获期。日前，中关村集成电路设计园正式推出“IC合伙人”计划，为招揽企业入驻园区做最后的冲击。汇聚芯片产业上下游“合伙人”顾名思义，就是让每一个入驻的企业都与中关村集成电路设计园成为合伙人。只要创业团队或企业是来自与集成电路相关的行业领域的，都是“IC合伙人”招...[详细]

智能互联时代，数据洪流汹涌而生，对计算力的需求前所未有。英特尔始终以领先的制程工艺提供不断跃升的计算力，并将晶体管密度作为引领制程工艺发展的首要准则。英特尔以突破性技术和持续创新不断打破摩尔定律失效“魔咒”，过去15年里在业界广泛应用的主要制程工艺创新都由英特尔推动，并始终拥有至少三年的领先优势。晶体管密度：衡量制程工艺领先性的首要准则目前一些竞争友商公司的...[详细]

2017年6月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）探索套件ST25R3911B-DISCO整合ST25R3911BNFC阅读器芯片和STM32L476RE超低功耗微控制器，能够缩短非接应用的研发周期，取得优异的通信距离、速度和能效，采用简化的设计和更低的材料成本。其探索套件电路板为设计人员提供一个射频电路布局参考设计，利用...[详细]

电子网消息，Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了0.9pF±30kV分散式单向瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）系列产品。SP3222系列瞬态抑制二极管阵列将低电容轨到轨二极管和附加的齐纳二极管组合在一起，为可能遭受破坏性静电放电（ESD）的电子设备提供保护。这种功能强大的二极管符合AEC-Q101标准，可安全吸收高于国际标准规定的最高级别的反复性...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)第2季半导体部门营收超越英特尔(Intel)，24年来首度成为全球最大芯片制造商。而在服务器储存芯片强劲需求带动下，三星可望在2017年下半维持领先。 根据NikkeiAsianReview报导，英特尔于7月27日宣布，第2季营收年增9%至148亿美元。但成长幅度明显不及三星半导体部门的47%。三星第1季营业利益已超越英特尔，而第2季的1...[详细]

   华盛顿,2013年5月3日/美通社-PRNewswire/--代表美国在半导体制造和设计领域的领先地位的美国半导体行业协会(SIA)今天宣布，2013年3月，全球半导体销售额达到234.8亿美元，较上个月的232.3亿美元增长了1.1%，较2012年3月的232.8亿美元也增长了0.9%。2013年第一季度的全球销售总额较上年同期则增长了0.9%。所有月销售数位均取3个月的移...[详细]