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外电传出台积电7纳米制程可望提前在2017年进入试产，且4月开始接受客户下单，虽无法证实，但业界认为，三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)其实没有将真正的重心放在10纳米制程，而是视7纳米为真正的对决关键，因此各厂可能都会陆续让7纳米制程大战提前开打。台积电、三星、英特尔在晶圆代工领域的竞争颇为微妙，虽然三星在14纳米FinFET制程领先台积电的16...[详细]

《办公室工作效率》报告指出知识型从业者正面临合作与专注的挑战：超过1/3的员工认为，会议降低工作效率，近半数的人认为背景噪音极具干扰力。全球音频和通信技术专家Jabra近日发布《办公室工作效率2015挑战》研究报告。并指出在创建高效的工作环境时企业所面临的矛盾。员工需要时刻应对各种干扰，以及组织无序的会议和低效率的技术。为了让技术型白领能够专注工作及高效合作，企业不惜投入大量时...[详细]

前段日子报道，中芯国际已就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品（即光刻机）与阿斯麦集团签订购买单，订单金额12亿美元。为何光刻机这么昂贵，里面到底有什么技术？下面就带您科普一下。...[详细]

据韩国媒体报道，NVIDIA近日公开确认，代号安培“Ampere”的下一代GPU芯片将由韩国三星代工，采用其最新的7nmEUV极紫外工艺。NVIDIAGPU长年以来一直都是台积电独家代工，此番更换代工厂迅速引发关注，也引出了一个新的问题：NVIDIA是要彻底抛弃台积电而投入三星的怀抱吗？另外，在最新发布的RTX20Super系列...[详细]

外媒报道称，过去5年中，中国芯片制造商的数量从500家增加到了1300家，以下是按照营收排名的前10大企业——海思半导体：约260亿人民币中国最大的芯片供应商是华为的子公司，总部位于深圳市，销售用于监控摄像机、显示器、机顶盒和无线调制解调器的硅片。不过近年来，通过麒麟SoC并帮助华为手机占据国内第一、国际前三。　　清华紫光：约125亿人民币　　2013年，清华大学收购了展讯通讯和RD...[详细]

电子网消息，据台湾手机芯片厂联发科宣布，旗下汇发将自10月30日起6个月内，出售不超过汇顶科技总股本5%的股份，实现获利。联发科是于2011年通过子公司Gaintech投资汇顶，之后随着转投资架构调整，联发科目前由全资子公司汇发国际(香港)持有汇顶20.91%股权。汇顶科技是家成立于2002年的中国本土芯片厂商，专注于指纹识别领域。2016年公司营业收入达30.8亿元，净利润是5年前...[详细]

彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)近日公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业3月份订单出货比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。这份数据显示，3月份的订单额为1,183.65亿日圆，较前一个月的1,081.95亿日圆增加9.4%；当月出货额则是为1,440.45亿...[详细]

《新华网》报导,国家信息光电子创新中心在武汉烽火科技集团正式挂牌成立,其承担为信息光电子产业造「中国芯」的国家使命,拟用3年时间急起直追,建成国际一流的信息光电子制造业创新平台,推动核心光电子芯片的行业供给率超过30%。中心将采「公司+联盟」模式,实行股权制管理,据报核心股东均为其领域排头三的企业。中兴通讯(遭美国下禁令,董事长承认公司即入「休克状态」,揭示中国缺乏「中国芯」。...[详细]

集微网6月4日消息，继瑞萨电子将最先进MCU交付台积电代工后，本月1日，瑞萨电子宣布，旗下100%持股子公司RenesasSemiconductorManufacturingCo.,Ltd.(RSMC)所属的山口工厂以及滋贺工厂部分产线(硅产线)将在今后2-3年内进行关闭。至此，从2011年3月至今，瑞萨在日本的22座生产据点将进一步缩减至8座。据了解，RSMC所属的高知工厂于5月31...[详细]

　　记者赵广立　　连日来，一则关于“国产芯片列入政府采购”的消息不胫而走。记者通过查询和求证相关专家，确认此消息属实。　　另外，受访专家表示，这确是国家从制度支持层面重视国产芯片发展的信号，但不应被过度解读为“国产芯片已经迎来春天”。　　据悉，5月17日，中央国家机关政府采购中心就2018~2019年中央国家机关信息类产品（硬件）和空调产品协议供货采购项目发布征求意见公告。在该公告下附的...[详细]

SiC作为材料在19世纪就被发现了，随后的一个世纪里，SiC由于其硬度高而广泛在机械加工和冶炼中得到运用，主要用在功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料这几个领域。还有就是作为一种珠宝——莫桑钻——而推广。虽然早在1907年就诞生了第一只SiC二极管，但由于SiC本身结构的多变性，SiC的产业化晶体生长的探索之路持续了整个20世纪，并至今仍在不断探索和完善。作为一种宽带隙半导体，与传统硅基...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：随着如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT与Avago等半导体业者纷纷将旗下晶圆厂出脱，转型为纯IC设计(Fabless)业者，最新数据显示，2016年全球纯IC设计业者IC销售额已达904亿美元，占当年全球整体IC业者总销售额的30%，较2006年的18%，足足增加了12个百分点。此外，随着近年各地市场生态环境变化，以及各半导体业者间购并案不断...[详细]

电子网消息，赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能ArmCPU和FPGA加速器实现一致性互联。出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器学习...[详细]

eeworld网消息：目前随着下游品牌厂商集中度、代工环节集中度、整个市场集中度越来越高、上游零部件企业之间也在走向集中。印证这一“集中化”趋势的还有几大案列。继摄像头模组厂商欧菲光、舜宇、卓锐通、广州大凌、博立信、众合群和摄像头芯片厂商OV并购事件后，中国大陆第三大摄像头模组厂丘钛预以12.47亿元私募增资新钜科开启2017年首次并购事件颇引关注。而这一资本动作之路并没有暂停的意味，还将持...[详细]

晶圆代工厂联电传出28nm制程良率已突破7成，获联发科扩大下单。联电对此不评论，表示28奈米进展如预期，今年底将贡献1%至3%业绩。联电近日在28nm制程良率提升获重大突破利多激励下，股价表现强劲，今天盘中一度达新台币13.35元，上涨0.75元，涨幅达5.95%，并创1个多月来新高价。联电表示，不评论市场传言，28nm制程进展符合预期。联电执行长颜博文于8月法人说明...[详细]