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汽车行业正经历着前所未有的变革，智能化电气化的创新在不断提速中，以往三年以上的汽车换代周期目前已经缩短至一年，所以创新正无处不在。在CES2024上，Microchip展示了多款创新的产品和应用，以满足汽车行业对于创新和开发加速的要求。基于PolarFireSoCFPGA的人工智能驾驶员监控系统利用PolarFireSoCFPGA和TensorFlowLite技术，展示...[详细]

    中新社北京3月3日电全国政协委员、中国科学院院士潘建伟3日在北京表示，将通过五到十年努力，构建一个天地一体化的量子保密通信网络，保护千家万户的信息安全。　　潘建伟是在全国政协十三届一次会议前的“委员通道”上受访时说这番话的。　　回答量子信息技术用途的相关提问，潘建伟从量子保密通信和量子计算两个方面做了介绍。　　他表示，在当前信息安全遭受很大威胁的情况下，量子通信提供了...[详细]

    为推动科技与金融有机结合，加快高科技产业发展，湖南省科技厅以“围绕产业链部署创新链和资金链”为主线，以高科技产业创新链为抓手，以科技型企业的融资需求为导向，以省集成电路产业技术创新战略联盟为试点，在前期开展精准调研、辅导的基础上，将于1月17日14时在湖南省科技厅四楼中心会议室举行湖南省集成电路产业企业融资路演会。　　此次活动精选集成电路产业联盟内8家优秀的科技型企业参加展示路演，包括...[详细]

6月22日，美国科技股集体大跌，英伟达、AMD跌幅当日跌幅分别达6.46%、4.81%，此后几个交易日，AMD累计跌幅一度接近13%。但过去两个交易日，这两大芯片巨头股价强势反弹，英伟达股价上涨逾3.5%，AMD更是大涨逾10%。当前股价均接近抹去跌幅、重回历史最高值。为何能率先复苏？分析师认为，英伟达、AMD股价反弹的原因，在于数字货币矿工对显卡需求的急剧增长。本月早些时候，美国银...[详细]

11月15日消息，韩国今日电子新闻报道称，三星计划进口更多ASML极紫外（EUV）光刻设备。虽然由于合同中的保密条款未能披露具体细节，但证券市场消息称，该协议将使ASML在五年内提供总共50套设备，而每台单价约为2000亿韩元（当前约11.02亿元人民币），总价值可达10万亿韩元（当前约551亿元人民币）。目前尚不清楚其合同中的产品是现有EUV光刻设...[详细]

今天，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票交易代码：KLAC）宣布推出全新的FlashScan空白光罩*检测产品线。自从1978年公司推出第一台检测系统以来，KLA-Tencor一直是图案光罩检测的主要供应商，新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场。光罩坯件制造商需要针对空白光罩的检测系统，用于工艺开发和批量生产过程中的缺陷检测，此外，光罩制造商（“光罩厂”）为了进行光...[详细]

据国外媒体报道，上周外媒曾援引消息人士的透露报道称，芯片代工商台积电，正在评估在日本西部熊本县建设一座芯片工厂的计划，工厂将靠近索尼的一座工厂，随后又有外媒在报道中称，台积电将与索尼、丰田和三菱电机这3家日本公司，在日本合资建设一座芯片工厂。虽然目前台积电方面还未公布在日本建设芯片工厂的计划，另外3家公司也未对相关的报道作出回应，但有关合资芯片工厂一事，还是有更具体的消息传出。外媒在报...[详细]

台积电不畏半导体市况持续逆风，先传出英伟达急上门追加1万片顶规AI芯片投片量，业界最新消息透露，苹果今年iPhone15系列新机不受手机市况低迷影响，初期备货量维持去年高档水准，上看9,000万支，对台积电3纳米与4纳米芯片需求同步火热。市场预期，iPhone15系列新机当中，高阶Pro版本将采用最新的A17芯片，以台积电3纳米生产，是现阶段台积电3纳米最大的订单来源，其余规格...[详细]

    8月21日消息，昆腾微（835303）股东YIHAIXIANG于2017年8月17日在股转系统通过协议转让方式减持400万股，股份减少4.96%，权益变动后持股比例为8.82%。　　据挖贝网了解，2017年8月17日股东YIHAIXIANG在全国中小企业股份转让系统通过协议转让方式完成400万股的减持，权益变动前YIHAIXIANG持股13.78%，权益变动后持股比例为8.82%。　...[详细]

电子网消息，近日，贺利氏电子推出了全新的预敷焊料陶瓷覆铜（DCB）基板，它是DCB+基板的全新补充与服务组合的重要组成部分，可将芯片焊接工序减少50%。利用这种基板，不仅省去了印刷工序，更重要的是，无需采用清洗工艺，而这两项工艺都要求苛刻、特别耗时。此外，预敷焊料DCB+基板可以显著减少焊料飞溅，从而提高良品率。这一创新服务组合还具有另一项优势：减少设备投资和耗材成本。附加功能创造...[详细]

通过艾迈斯半导体传感器解决方案与旷视科技算法之间的紧密集成，电子产品制造商能够更快速、更顺利地实施脸部识别等3D光学传感技术全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）与人工智能软件领先企业旷视科技(Face++，www.megvii.com)就合作达成一致意见，将加快OEM和系统集成商部署脸部识别等3D光学传感技...[详细]

7月末，有消息称由台积电位于中国台湾的南科18a工厂出现的问题，导致停产。台积电确认了这一消息，并表示南科部分厂房来自供应商的部分气体疑似受到污染。由于晶圆18厂是台积电最先进的5nm制程芯片生产基地，因此外接担心这会影响到苹果iPhone13/Pro系列的交付。根据经济日报消息，台积电表示该事件造成的影响十分轻微，气体被污染的主要原因是，氧气中被混入了惰性气体氩气（A...[详细]

电子网夏威夷消息 在夏威夷举行的高通骁龙技术峰会上，百度与高通共同宣布，将在人工智能语音方面展开战略合作。双方将在高通骁龙移动平台包括骁龙845上，深度支持并联合优化DuerOS在手机上的人工智能解决方案。百度度秘事业部总经理景鲲表示，DuerOS的AI功能将预集成在骁龙移动平台上，为用户提供实时在线、低功耗的人工智能语音方案，未来每一台搭载骁龙处理器的智能终端都拥有智能语音功能。百...[详细]

你们心心念的NISTS使用培训教程来了图1.NI半导体测试系统内部架构NISTS具有统一的测试平台——PXI平台，可根据设计检验到生产测试而随时调整、让设计与测试部门轻松共用资料、以现有的半导体技术搭配最新功能，进而降低成本。此外，PXI平台开放式与模块化的设计，使您可以获得更强大的计算能力及更丰富的仪器资源，进一步提升半...[详细]

2024年11月05日～11月10日，新思科技亮相第七届中国国际进口博览会，以从芯片到系统的全面解决方案，引领科技创新，加速新质生产力发展。本次大会上，新思科技就K12STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时，携手萨普外科系统公司（ZAP）共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。萨普外科系统公司（ZAP）创始人...[详细]