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多年来，行业趋势一直聚焦于移动领域，而半导体技术在很大程度上为这些趋势所服务。在过去几年里，对云计算的投资和开发吸引了很多关注，但其中很多都是针对移动性的。到了2020年，许多人会很高兴地忘记这一年。但信息技术行业不是这样。随着工作转移到家里，更多的数据转移到云端，造成了更多的远程访问。但频繁的疫情和随后的封锁令降低了流动性的效用。现在来看，2021年的疫情趋势对技术趋势尚不明朗，即...[详细]

日本东芝社长田中久雄表示,公司将在今年个财政年度后,继续维持每年向芯片业务投资约二千亿日圆,约19亿美元.他指出,提高东芝半导体部门营运收入和利润,较成为快闪记忆体芯片市场领导地位更优先的要务.东芝与芯片合作企业SanDisk共同组建第五工厂,成本各半,田中久雄指出,今年殳资于芯片业务二千亿日圆资金,大部分将用于四日市工厂....[详细]

8月30日，台积电联席CEO魏哲家在技术论坛会议上表示，台积电不会跟客户竞争，客户更不用担心台积电会抄袭、盗窃客户的芯片！魏哲家表示，台积电会永远跟客户走在一起，尽管台积电有能力自己设计芯片，但不会有自己的产品，每项合作都是独一无二的，客户可以放心，台积电的宗旨是客户成功了自己才会成功，这是台积电其他竞争者无法做出的承诺。魏哲家还透露了台积电对于3nm架构和2nm架构的相关计划。魏哲...[详细]

TrendForce储存研究(DRAMeXchange)调查指出，尽管智能手机、笔记型电脑等需求在较第一季有所提升，但仍无法抵销3DNANDFlash产能增加及良率改善所带动供给的成长，使得供应商面对较高的库存压力，不得不进一步向下调整价格。DRAMeXchange指出，为了增加中高端智能手机的储存搭载容量，供应商正在放大在高容量UFS(128/256GB)的价格修正幅度...[详细]

联发科去年宣布首款智能健康平台，迟迟未有手机厂商宣布搭载该款芯片，不过近期市场传出，联发科正在与Google及印度手机厂商携手合作，将健康侦测芯片导入到AndroidGo平台的智能手机当中，预料今年将可望开始量产出货。联发科表示，自2011年起携手台湾大学、台大医院共同投入一系列医疗电子创新技术研发计划，持续于医疗领域研发创新。三方合作近期再达新里程碑，透过生物感测芯片与演算法，可协助消...[详细]

加密货币近期虽然因为比特币的价格崩落，成为投资人抛售的标的，但是对于加密货币所以发的新商机，至今相关投资依旧方兴未艾。继日前外媒报导，鸿海集团总裁郭台铭将投资全球首个加密货币的商业银行之外，近日新型的加密货币挖矿机又即将推出。该型挖矿机将以更大的存储器，更低的耗能出现于市场上，这也将为晶圆代工龙头台积电及相关存储器厂商带来更多的商机。在挖矿机的市场领域中，中国的比特大陆（Bitmain）...[详细]

美国硅谷的设计工程师们一直认为FD-SOI技术有点像是「狼来了」那个故事里的男孩，其大量生产时程总是似乎快要来临，却一直没有实现──至少不是在硅谷。相对于半导体大厂如英特尔(Intel)在每个制程节点持续使用的传统块状CMOS技术，FD-SOI制程对大多数美国设计工程师来说算是「新玩意儿」，而且是「舶来品」，而FD-SOI的生态系一直尚未成形，也是反对者不考虑该技术的主要理由，他们永远不想赌...[详细]

最近50年来，科技创新及其对经济的牵引作用不尽如人意。人们的创造力开发不足，科技带来的潜在好处远未被充分利用。问题可能出在我们自身——适应百万年缓慢自然进化速度的大脑，需要新的“主动进化”，即人类智慧与机器智能的结合。由是，单从“技术工具”、“产业经济”角度来定位人工智能，都可能是不全面的。人工智能可能正在开创一个生命进化意义上的全新的智能时代，将深刻而全面改变未来的人类社会面貌。面...[详细]

eeworld网消息，Nvidia周二盘后公布会计年度第一季财报，不仅营收、盈余优于预期，本季能见度也比预期好，激励股价盘后喷出逾12%。受惠于数据中心业绩较预期强劲，Nvidia今年前三个月营收来到19.4亿美元，较去年同期成长48%，每股盈余（EPS）缴出0.79美元。对照分析师原预估营收为19.1亿美元，EPS为0.66美元。非依据国际公认会计原则（Non-GAAP）下之毛利率达59...[详细]

12月29日，为展现继续在台湾深耕的决心，晶圆代工龙头台积电今日在南部科学园区晶圆18厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。台积电表示，其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA)及晶体管体技术为业界最先进半导体逻辑制程技术，是继5nm(N5)制程后另一个...[详细]

    提到U盘，相信大家都很了解，它体积小巧并且易于携带，很多同学都会购买一个U盘存放自己常用的资料。所以U盘市场也非常火爆，上到天猫京东，下到路边小摊都有着各式各样的U盘，对于想购买U盘的朋友，难免有些眼花缭乱。下面笔者就为大家科普一下U盘的相关知识，防止大家上当受骗。　　市场上充斥大量低劣U盘　　我们先来了解一下U盘的构成。U盘和SSD结构基本类似，都是由主控、PCB、闪存组成...[详细]

氮化物是氮与电负性比它小的元素形成的二元化合物。由过渡元素和氮直接化合生成的氮化物又称金属型氮化物。它们属于“间充化合物”，因氮原子占据着金属晶格中的间隙位置而得名。这种化合物在外观、硬度和导电性方面似金属，一般都是硬度大、熔点高、化学性质稳定，并有导电性。钛、钒、锆、钽等的氮化物坚硬难熔，具有耐化学腐蚀、耐高温等特点。例如，TiN熔点为2930～2950℃，是热和电的良导体，低温下有...[详细]

晶圆代工龙头台积电南科Fab14B厂昨日传出，晶圆生产制程中，采用到不合格光阻液，冲击生产良率下滑，据悉，台积电此次的光阻液供应商有三家，包含日商信越、JSR与陶氏化学，此次事件影响晶圆片数恐高达9万片，但内部最快将在本周间进行测试，确认多少晶圆受影响。台积电表示，该起事件应可控制在最低影响范围内，本季财测目前不会改变。台积电Fab14B主要以12纳米制程为主，客户包括联发...[详细]

玻璃基板是一个“buff”点满的技术，最近被英伟达GB200彻底带火，并受到市场热捧。随着摩尔定律逐渐放缓，玻璃基板被视为提升芯片性能的重要技术。在过去20多年的时间里，有机塑料一直是封装基板的主要材料，随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。特别是有机基板粗糙表面会对超精细电路固有性能产生影响。此外，有机材料制造过程中有可能会发生收缩或翘曲，导致芯片产生缺...[详细]

半导体制造商ROHM已经开始在网上销售6款供受电用评估板“BM92AxxMWV-EVK-001”系列，这是通过连接信息设备和周边设备的USBType-C连接器*1)实现“USBPowerDelivery(简称USBPD)”的系列产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。全球知名半导体制造商ROHM已经开始在网上销售6款供受电用评估板“BM92AxxMWV-EVK-001”系列...[详细]