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从芯片最初的架构设计到最后的流片，验证工作贯穿了整个设计流程，整个芯片设计70%左右的工作量已经被验证所占据。其中，版图验证是必不可少的一个环节，主要包括设计规则检查(DRC)、电路图版图对照检查(LVS)、版图的电路提取(NE)、电学规则检查(ERC)和寄生参数提取(PEX)。而设计规则检查(DesignRuleChecking,DRC)是版图验证中的重...[详细]

引言 符合AudioCodec"97协议(简称AC"97，是由Intel公司提出的数字音频处理协议)的音频控制器不但广泛应用于个人电脑声卡，并且为个人信息终端设备的SOC(如Intel的PXA250)提供音频解决方案。本文设计的音频控制器可为DSP内核提供数字音频接口。全文在介绍音频控制器结构的同时，着重强调其与内核之间数据的协调传输，并给出基于FPGA实现SoC内核仿真环境对音频控...[详细]

泛林集团连续第二年获此年度殊荣，以表彰其通过完善的道德、合规和治理来恪守商业诚信的承诺。北京时间2024年3月5日–泛林集团今天宣布，公司已被Ethisphere评为2024年“全球最具商业道德企业®”之一，Ethisphere是定义和推进商业道德实践标准的全球领导者。泛林集团是今年全球榜单中唯一一家晶圆制造设备供应商。泛林集团首席合规官PearlDel...[详细]

电子网9月25日消息，作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，锐迪科微电子（以下简称“RDA”）今日宣布推出首款国产LTE射频功率放大器与滤波器集成产品RPF5401，助力中移动B41高功率终端（以下简称“HPUE”）的普及。B41具有2496~2690MHz的较宽频带，因此能快速传输移动数据。但由于高频传输的衰减更大，所以高频段的覆盖范围明显低于中低频段；同时由于调制和发射功率的原因，终...[详细]

作为亚洲重要的电子行业展会，慕尼黑上海电子展（electronicaChina）是向各应用行业发布新产品及解决方案的理想平台。涵盖了半导体、传感器技术、微纳米系统、电源、无源元件、开关及连接器技术，全方位展示电子产业链的关键环节。今年3月慕尼黑上海电子展将在上海新国际博览中心将联合同期的慕尼黑上海电子生产设备展（productronicaChina）再次举行。上千家全球知名的电子元器件公司，...[详细]

美国半导体行业协会提出2016提升半导体工业的重要性8个计划：1）贸易。82%的美国产半导体出口到世界其他地方。TPP是美国半导体行业协会权利推动的重要任务。2）中国。我国在大力发展半导体工业。美国半导体行业协会希望通过所有利益相关者，加强和我国的合作，在国际贸易的承诺和框架下，保证半导体行业的繁荣和竞争力。3）研发；努力促使扩大美国联邦研发经费中半导体方面的投入。4）税收；促使政府降低税收，是...[详细]

　　4日，在位于武汉东湖高新区的长江存储科技有限责任公司(国家存储器基地)，紫光集团联席总裁刁石京透露，中国首批拥有自主知识产权的32层三维NAND闪存芯片将于今年第四季度在此实现量产。　　中新社记者张斌摄　　据悉，长江存储于2017年成功研发中国首颗32层三维NAND闪存芯片，并获得中国电子信息博览会(CITE2018)金奖。　　这颗芯片，耗资10亿美元，由1000人团队历时2...[详细]

　　CMIC（中国市场情报中心）最新发布：我国多晶硅产业的蓬勃兴起得益于全球光伏产业的井喷式发展，旺盛的市场需求极大地推动了我国多晶硅产业的发展，在短短的几年时间里，我国多晶硅产业能够如此快速地发展起来，而且与国际先进水平的距离在逐渐缩小。自2006年以来，受市场虚高价格与短期暴利诱惑，我国掀起了一波多晶硅项目的建设高潮，规模与投资堪称世界之最。我国多晶硅产量2005年时仅有60吨，2006年...[详细]

中芯国际CEO赵海军22日在中国半导体封测年会上指出，中国集成电路设计对先进晶圆代工制造的需求还将增加一倍，中芯国际发展是巨大的。他称，如果中芯国际未来要进入全球前三大，营业额至少60亿美元，若以今年中芯营收30亿美元估算，说明未来四、五年，还有一倍的增长之路要走。赵海军22日的演讲“专注大生产技术”，应该是他上任后首次以中芯国际CEO身分公开上台演讲。赵海军首先从集成电路大发展方向指出，...[详细]

据国外媒体报道，台积电在周二已宣布，他们将与索尼在日本熊本县设立合资公司，建设一座月产能4.5万片12英寸晶圆的晶圆厂，工厂初步计划投资70亿美元，计划2022年开始建设，2024年年底前投产。而从外媒的报道来看，除了在日本熊本县建设工厂，台积电在周二还宣布他们将在高雄新建一座晶圆厂，以提高产能，应对全球芯片短缺。　　外媒的报道显示，台积电将在高雄建设的新晶圆厂，在建成之后将采用先进的...[详细]

日本半导体硅晶圆厂Ferrotec(于日本JASDAQ挂牌上市)14日发布新闻稿宣布，将和全球第3大半导体硅晶圆厂环球晶圆合作、于大陆展开8寸半导体硅晶圆事业，将透过双方合资设立的销售公司、贩售半导体硅晶圆给大陆厂商。Ferrotec目前已于大陆从事小口径6寸半导体硅晶圆的制造/销售业务，并于2016年1月和环球晶圆缔结了业务合作相关的备忘录。Ferrotec指出，大陆半导体硅晶圆需求扩大，...[详细]

大咖论道产才融合！中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛18日召开！苏州市人民政府牵手工业和信息化部人才交流中心，将于10月18日-19日，召开中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛。本次大会同时也是苏州国际精英创业周园区专场活动，以“产才融合，创芯未来”为主题，旨在汇聚集成电路行业专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同促进集成电路产业...[详细]

据消息人士称，欧洲最大芯片生产商意法半导体正考虑收购飞兆半导体以加强其数字产品业务，并已经对这次收购进行了分析。飞兆半导体的股价已经蹿升了9.5%在周二下午2点34分达到17.53美元，使其市值达到20亿美元。有两位业内人士表示，有鉴于此，不排除意法半导体有放弃收购的可能转而更专注于改善其利润率并控制成本。面对PC需求疲弱以及像德州仪器这样的竞争对手的冲击，意法半导体一直努力重振销...[详细]

　　晶圆代工大厂台积电（TSMC）近日宣布将推出精简型、低功耗版本的16纳米FinFET制程，并公布其更先进纳米制程技术蓝图；台积电预定自今年中开始量产最新的16纳米FinFETPlus（16FF+）制程，并在2016年展开10纳米制程生产。　　在20纳米芯片正式量产之后，台积电宣布于2015年中开始量产16FF+制程，该公司并表示采用此新制程的芯片性能可提升10%，功耗能比20纳米芯片...[详细]

　　“我中招了，怎么办？”一个朋友在QQ上懊恼地说，因为就在几分钟前，他刚刚收到了Altium的法务函。而且，类似情况在工程师中并非少数，大家对此几乎束手无策。　　谁都知道“一手交钱，一手交货”。但价格高得离谱的软件，工程师学习、工作又非常需要，无奈之下只能求助于盗版。多年来，不花任何代价使用Protel已经成为了习惯。　　但是，随着经济发展和转向“设计大国”的良好愿望，正版计划在中国越...[详细]