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苹果硬件技术高级副总JohnySrouji最近接受Calcalist采访时谈到以色列对苹果产品、FaceID安全性、AR等方面做出的贡献。Srouji在苹果主管的团队负责定制芯片以及电池、存储控制器和应用处理器（包括A11仿生）等诸如此类的硬件技术。Srouji先是对以色列为苹果产品做出的贡献赞扬了一番，而且他本人也是在以色列出生、长大。他提到苹果现在在以色列拥有超过...[详细]

硅谷工程协会（SiliconValleyEngineeringCouncil）22日举行今年度名人堂（HallofFame）颁奖典礼，今年三位得主就有胡正明与王宁国两位华人，创下纪录、意义非凡。更特别的是，两人都是来自台湾、后又到柏克莱加大深造的同期校友，读书时就常聚在一起，王宁国说：「台湾与柏克莱出了好多杰出工程师！」名人堂地位崇高，今年除胡正明与王宁国，另外一位得主...[详细]

研调机构顾能预估，今年全球半导体产值将约3320亿美元，将较去年下滑0.9%，将是有史以来第2度连续两年产值滑落。顾能(Gartner)表示，尽管今年半导体产值恐将持续滑落，将是有史以来第2度连续两年产值滑落，不过，半导体市场前景已有好转。在库存回补及产品平均售价扬升驱动下，顾能指出，最坏情况似乎已经过去。顾能表示，关键的电子设备市场已经触底趋稳，促使...[详细]

意法半导体已经与ROHM集团旗下公司SiCrystal签署了多年的SiC晶圆供应协议。该协议规定了在此期间，SiCrystal向意法半导体提供了超过1.2亿美元的先进150mm碳化硅晶片。“这项长期SiC衬底供应协议是我们需要再扩容，这将使意法半导体能够增加晶圆的供应，以满足我们为满足未来几年汽车和工业计划客户强劲的需求增长所需要的晶圆。”意法半导体首席执行官Jean-MarcChery说...[详细]

INVECAS强化HDMI接口硅智财(IP)产品组合。IP供货商INVECAS日前宣布收购莱迪思半导体(Lattice)旗下的HDMI设计团队和负责提供标准兼容性和互操作性测试服务的SimplayLabs子公司。此交易包括约150位研发人员、实验室与其他资产的移转，预计将于2017年8月底完成交易。莱迪思半导体总裁兼执行长DarinG.Billerbeck表示，这一策略交易对莱迪思半导体...[详细]

　　国产芯片“补课”各路资本发力：能否弯道超车？　　自从中兴事件以后，坊间悄然掀起一股芯片研发热潮，除了中兴表示要加大核心芯片研发投入之外，阿里巴巴也宣布收购中天微系统布局AI芯片行业，连格力电器董事长董明珠也表示“做芯片坚定不移”，并在日前宣布格力空调明年用自己的芯片。还有追风的创业者也纷纷投身到芯片的创业中来。　　证券时报记者卓泳　　“最近很多投资人都忙着两件事：一是看区块链，二是...[详细]

德州仪器的上海销售团队成员Steven曾表示，幸福生活的关键是拥有自己喜欢的职业和爱好，并且，他认为，自己使命是尽可能激发青少年对科技的热情。Steven回忆起二十多年前，12岁的他萌发了他对科学技术的兴趣。“那时，我以为高科技就是无线电。他们向我们展示了一台笔记本电脑，它可以做很多事情——不仅具有计算能力，还可以玩电子游戏。还有一部卫星电话，可以用这部手机与住在美国的人对话。而美国...[详细]

电子网消息，SiliconLabs（亦称“芯科科技”）日前推出了一系列高性能I2C可编程晶体振荡器（XO），具有最佳的抖动性能和频率灵活性。凭借低至95fs的典型抖动性能，Si544/Si549UltraSeries™可编程XO为100/200/400G通信和数据中心应用中的高速28Gbps和56Gbps收发器提供最大的抖动余量。这些XO器件能够产生200kHz-1.5GHz中的任意频率，...[详细]

“全球科技正面临着巨大的机遇与挑战，包括全球变暖、新能源、健康、互联、人工智能、航空航天和电动汽车等领域，这些技术的发展为人类提供了大量的机遇和便利性，但同时也带来了挑战。”DigiKey得捷总裁DaveDoherty日前在接受媒体访谈时强调。“归根结底，技术和服务的发展是不断解决冲突与挑战的关键。”Dave以美国著名发明家，DeanKamen的名句阐述了解决问题的基本方法学。Dean...[详细]

芯片，被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。目前我国芯片进口已经超过石油成为了第一大进口商品，尤其是汽车上用的核心芯片全部依赖进口。汽车芯片的需求量增长迅猛，根据中国汽车工业协会发布的数据显示，2016年汽车产销分别完成2811.9万辆和2802.8万辆，比上年同期分别增长14.5%和13.7%，高于上年同期11.2和9.0个百分点，再创历史新高。北京建广资产管理有限公司投委会...[详细]

敏捷的长期主义者：创实技术展望2023半导体供应链逻辑从2020年疫情催生宅经济带动消费电子需求激增，到2021年半导体行业由于芯片短缺迎来的恐慌囤货及扩产等连锁效应，再到2022年俄乌战争爆发、石油、天然气等大宗交易品价格攀升，上游材料成本上涨，全球通胀加剧，消费电子需求急速下滑，芯片行业库存堆积同时伴随结构性缺货严重。后疫情时代全球经济发展一波三折，而身陷大经济周期的半导体市场也经历了...[详细]

中新社福建晋江在与台湾一水之隔的福建“首富县”晋江，一个汇聚两岸资源、技术、人才，产值千亿元(人民币，下同)的集成电路产业正悄然兴起。　　12日，引进欧美、台湾先进教学资源和师资力量的芯华集成电路培训中心在晋江揭牌成立，受聘为该培训中心校长的卡夫曼奖获得者、台湾“清华大学”前校长刘炯朗表示，“两岸集成电路产业完全可以发挥互补优势，共同拓展国际市场，实现‘双赢’。”　　台湾是全球集成电路...[详细]

上海2016年7月22日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路芯片代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业，宣布上海市民办中芯学校英文部通过了美国西部学院和学校协会(WASC)的认证，被授予最高级别的6年满额认证资格，成为上海市第8所获得WASC认证的学校。这意味...[详细]

3月27日，风华高科发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入33.55亿元，同比增长20.94%，半导体及元件行业平均营业收入增长率为21.19%；归属于上市公司股东的净利润2.08亿元，同比增长49.51%，半导体及元件行业平均净利润增长率为26.75%。　风华高科表示，受益于被动元件市场行情向好、公司前期投资成效逐步释放以及强化企业管控等综合因素的积极影响，公司主营产品MLCC...[详细]

全球MEMS（微电子机械系统）、纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今天宣布，道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络，为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp™平台的开发提供大力支持。道康宁是全球领先的有机硅及硅技术创新企业，此次加盟EVG这个业内领先的合作伙伴网络堪称此前双方紧密合作的延续，之前的合作包括对道康宁的简便创新双层临时键合技术进行...[详细]