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美国微软开始着手开发人工智能（AI）专用半导体。此外，还决定设置收集公司内外知识的「AI研究所」。虽然微软很早就开始研究人工智能，但在商用化方面被谷歌等领先一步。围绕人工智能，拥有资本实力的巨大企业之间的攻防战愈演愈烈，技术发展或将加速。 微软开发的半导体将用于能体验虚拟现实（VR）的头戴式终端「HoloLens」。该半导体具备生成图像和识别文字的功能，还能削减耗电量。即使不联网，也能独自...[详细]

中国，北京-2017年2月7日-SiliconLabs（亦名“芯科科技”）今日宣布，在半导体行业拥有20年丰富经验的周巍（AnthonyZhou）已加入SiliconLabs担任中国地区销售总经理。在此项全新职位上，周总将利用在半导体技术领域内的广博知识，以及他专注业务发展为导向的领导风格，负责推动SiliconLabs在中国市场的营收成长。SiliconLabs亚太暨日本...[详细]

随着使用需求的激增和客户需求的增加，硬件设计正迅速变得复杂。市场趋势的快速变化，以及对电动汽车等技术的更多关注，决定了对高效电源管理和高性能处理的需求。随着SoC设计尺寸和复杂性的增加，验证吞吐量仍然是一个瓶颈。添加更多CPU内核并并行运行更多测试并不能充分扩展。所有这些都增加了验证工程师在验证此类复杂设计时的压力。验证永远不会完成；到时间就结束了。其目标是在时间用完之前使验...[详细]

    光在传波过程中振动方向对于传播方向的不对称性叫做偏振，偏振是光作为电磁波的重要特征之一。偏振光探测在线性偏光镜（LPL）、偏振遥感以及医疗诊断治疗等方面已展现出广泛的应用前景。目前，对可见波段的偏振检测研究已比较普及，而对其它特殊波段的偏振探测有待进一步探索。近日，中国科学院半导体研究所超晶格室研究员李京波、魏钟鸣，与天津大学教授胡文平合作，围绕二维GeSe材料在短波近红外波段（700-...[详细]

市场研究机构ICInsights发布2018年第一季度全球15大半导体供应商排名，三星依旧超过英特尔，保持在第一名。15家企业包括一家纯晶圆代工厂(台积电)，以及四家无晶圆厂企业。如果不包括纯代工企业，联发科将排到第15位，一季度销售额为16.96亿美元。前15大供应商2018年一季度比2017年一季度销售额增长了26%，三星、海力士和美光三大内存供应商的增长都超过了40%。有14个企业...[详细]

北京四维图新科技股份有限公司（以下简称“四维图新”）自今年年初完成收购联发科子公司杰发科技后，不再只是地图软件背后的数据供应商，而是实现汽车电子芯片资源的整合，成为了A股中唯一的“高精度地图+车规级智能芯片”的上市公司。8月28日，四维图新发布收购后的首个半年报，报告显示，上半年实现营收83,382.12万元，同比增长16.80%；实现归属于上市公司股东净利润12,133.68万元，同比增长5...[详细]

自2022年起，半导体市场一直处于下行阶段，市场需求和产品价格呈现大幅波动，需求疲软导致市场竞争加剧、营销业绩下滑，全球半导体供应链承受了前所未有的冲击。作为链接原厂和终端的桥梁，如何在冲击中建立更加稳健、更具品质的供应链成为所有分销商必须面对的共同课题。11月2-3日，由全球电子行业知名媒体AspenCore主办的“2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC深圳）”于深圳大中华喜来...[详细]

本周四，美光（Micron）隆重宣布了业内首创的232层3DNAND存储解决方案，并计划将之用于包括固态硬盘（SSD）驱动器在内的各种产品线。在阵列下CMOS架构（简称CuA）的加持下，美光得以将两个3DNAND阵列彼此堆叠。如果一切顺利，该公司有望于2022下半年开始增加232层3DTLCNAND闪存芯片的生产。结合CuA设计+232...[详细]

在先进工艺上，Intel这两年被三星、台积电领先了，但在CEO基辛格的带领下，Intel目标是2025年重新成为半导体领导者，还定下了4年内掌握5代CPU工艺的宏大目标，如今已经是2023年了，距离目标只有2年。这五种工艺是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A（等效2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(等效1.8nm)，其中Intel7就...[详细]

    “美国对中国芯片的制裁，让我们更加坚定自主创新的道路，我们需要加紧发展国产自主的国产软硬件基础。”4月19日，在万寿宾馆举行的关键信息基础设施自主安全创新论坛上，中国工程院院士倪光南语调不高，语气坚决。　　此外，CTF计算机安全为专委会主任严明、国家工程院院士沈昌祥、国家高性能集成电路（上海）设计中心副主任田斌、龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武等出席并先后进行了报告。各专家对处理器自主可...[详细]

3月27日消息，《华尔街日报》昨日称，SK海力士计划投资约40亿美元（IT之家备注：当前约289.2亿元人民币）在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，并计划于2028年投产。对此，SK海力士在一份声明中表示，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未作出决定。知情人士对《华尔街日报》透露，SK海力士董事会预计很快就会批准这一决定，此举将推动美国政府恢复...[详细]

电子网消息，据山西经济日报报道，位于大同市装备制造园区的“诺亚方舟”半导体产业园项目开工建设。据悉,该项目包含三个项目,分别是高品质蓝宝石项目、全生态热平衡综合解决系统（HTM）项目、诺亚方舟人工智能产业项目，总投资115亿元。高品质蓝宝石项目总投资约15亿元，项目全部建成后，预计年产蓝宝石晶体约1200万毫米（对应500台蓝宝石单晶炉规模），实现年产值约5.76亿元，上缴税金1.5亿元，净利...[详细]

芯片，被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。目前我国芯片进口已经超过石油成为了第一大进口商品，尤其是汽车上用的核心芯片全部依赖进口。汽车芯片的需求量增长迅猛，根据中国汽车工业协会发布的数据显示，2016年汽车产销分别完成2811.9万辆和2802.8万辆，比上年同期分别增长14.5%和13.7%，高于上年同期11.2和9.0个百分点，再创历史新高。北京建广资产管理有限公司投委会...[详细]

　　经过刻苦攻关，我省国际合作计划专项——“半导体器件用镍铂靶材的制备关键技术及产业化”取得重大突破，建立了生产线并取得良好经济效益，镍铂靶材替代了进口产品并远销海外。日前，由贵研铂业股份有限公司承担的该项目通过验收，总体评价为优秀。　　项目实施过程中，技术团队开展了镍铂靶的真空熔铸及塑性加工等方面的研究，在镍铂靶的微观结构及择优取向控制、含脆性相靶材的塑性加工技术、异型靶材的冲压成型技术；刀...[详细]

   晶圆代工厂及DRAM厂营运进入旺季，不仅台积电（2330）、联电（2303）、华亚科（3474）等国内12寸厂的投片量创下新高，8寸厂也全面呈现利用率飙上95~100％的满载情况。由于晶圆厂的投片量在6月大增，且第3季预估投片量季增至少15％，矽晶圆供货短缺，急单及短单价格顺利调涨10~15％，包括中美晶（5483）、嘉晶（3016）、合晶（6182）等业者直接受惠。   　上周日中台...[详细]