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被纳入该指数认可安森美成为技术领袖的变革之路2022年6月22日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，在美国时间6月21日开盘交易前被纳入标普500®指数。安森美被纳入该指数紧接着公司在2021年的财政年度收入达到有史以来最高的67.4亿美元，同比增长28.3%，且最近还获认定入榜《财富》美国500强。安森美总裁兼首席执行官HassaneEl-Khou...[详细]

2013年2月，飞思卡尔推出了业界当时最小的一颗32位ARMMCUKL02，而现在，这一纪录又被改写。近日，飞思卡尔推出的KL03微控制器比KL02尺寸还要小15%，封装尺寸为1.6*2.0m。（对比KL02的1.9*2.0mm），同样采用Chip-Scale晶圆级封装。如图所示，KL03还不如一个高尔夫球的球窝大。KinetisKL03MCU完美...[详细]

8月1日消息，前不久商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制，未经许可不得出口，从8月1日开始这个限制正式生效了。这两种都是半导体行业中的关键材料之一，而且中国都是全球储量及产量最大的，对半导体影响有重要影响。受此消息影响，全球的镓、锗价格已经开始上涨，不过此前涨幅并不算夸张，今天正式限制之后还有待观察。全球最大的镓采购商弗莱伯格复合材料公司此前表示客户正在疯狂囤积这些材料，整个行业非常紧张...[详细]

TCL集团董事长兼CEO李东生今年提出的议案，是呼吁政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业的支持。而作为一家企业的掌舵人，他的议案与TCL未来的发展息息相关，那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下借鉴三星模式TCL将夯实面板业务试水布局芯片产业。作为两会人大代表，TCL集团董事长兼CEO李东生今年提出的议案，是呼吁政府继续出台政策加大对半导体显示和半导体芯片产业...[详细]

固态硬盘（SSD）和机械硬盘（HDD）之争一直没消停过。日前，专业存储公司PureStorage研发副总裁ShawnRosemarin表示，压死机械硬盘的最后一根稻草将是耗电量。如果再考虑到SSD不断下降的每TB单价，他预言，2028年，机械硬盘将全面停售。虽然对于消费者而言，对于硬盘耗电量并不关注，但Rosemarin指出，实际上全球3%的电力都被用在了数据中心，而其中1/3的...[详细]

12月17日，闻泰科技发布《关于签订募集资金专户存储四方监管协议的公告》，经中国证监会出具的《关于核准闻泰科技股份有限公司向无锡国联集成电路投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》核准，闻泰科技股份有限公司非公开发行A股股票83366733股，募集资金总额为人民币6496769502.69元，对应定增价格为77.93元/股。此次募资用途主要用于支付收购安世半导体尾...[详细]

半导体微影设备大厂ASML，与台湾电子束晶圆检测设备供应商汉民微测科技签署正式股份转换契约，ASML将以总交易金额约1,000亿新台币收购汉微科。荷兰半导体微影设备大厂艾司摩尔(ASML)，与专长电子束晶圆检测设备的台湾半导体设备业者汉民微测科技(HermesMicrovision，以下简称汉微科)共同宣布，双方已签署正式股份转换契约，ASML将以现金收购汉微科全部流通在外股份，总交...[详细]

港交所最新资料显示，联想控股(25.15,0.25,1.00%)(03396-HK)获紫光集团有限公司于4月13日在场内以每股平均价24.9951港元增持217.53万股，涉资约5437.18万港元。增持后，紫光集团的最新持股数目为3229.8万股，持股比例由7.69%升至8.24%。...[详细]

两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中，根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观察到，双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。根据WSTS统计，17Q1全球半导体市场销售值达926亿美元，较上季(16Q4)衰退0.4%，较去年同期(16Q1)成长18...[详细]

中国证券网讯（记者刘武）截至记者发稿时，公开信息显示9月27日雄安新区新注册成立了2家公司——雄安纳维科创有限公司（简称“雄安纳维”）、雄安能谷科技研究有限公司（简称“雄安能谷”）。经记者调查核实，这2家公司实际控制人同为桂林京磁科技有限公司第一大股东王宏。至此，9月20日-27日雄安已新登记注册8家名称中含“雄安”的公司。工商信息显示，雄安纳维注册资本金为10亿元，雄安能谷注册资本金为50...[详细]

设计用于运行Linux®操作系统的工业级微处理器（MPU）系统是一件非常困难和复杂的事情。即便是该领域资深的开发人员也要花费大量时间来设计电路板布局以确保DDR存储器和以太网物理层（PHY）高速接口的信号完整性，同时还要满足电磁兼容性（EMC）标准的要求。为了让此类设计变得更加简单，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）开发了一种新的基于SAMA5D2MP...[详细]

1月16日，集微网曾经报道比特币挖矿特殊应用芯片（ASIC）占台积电营收比重，预估将从去年第4季约5%倍增到今年第1季约10%，推估台积电今年第1季营收将季减6%到8%，优于市场预期的季减10%，单季毛利率可望守住50%。过去两天这一消息进一步发酵。彭博信息报导，分析师估计全球九成「挖矿用」特殊应用芯片（ASIC）是由台积电生产，随着市场目前预期iPhoneX出货趋缓，加上中国智能手机...[详细]

电子制造和半导体封装精密电子清洗专家、工艺方案及咨询培训服务提供商ZESTRON，宣布将于2022年2月24日出席重庆电子行业智能制造年会暨第75届CEIA中国电子智能制造高峰论坛重庆站。ZESTRON将面向西部地区行业客户带去前沿的封装清洗解决方案并发表相关主题演讲。此次会上，ZESTRON将展示一款专门研制用于封装行业除助焊剂的水基型清洗剂ATRON®AP125A。ATRON®...[详细]

AI（人工智能）系统开发近年快速跃进，战场已从过去「软件开发」走向「硬件芯片」竞争，搭配网络普及型塑出大数据，使得真实世界的无限复杂与快速计算可以藉由AI实现。富邦证券点名，半导体供应链主要受惠AI商机，关键将在「ASIC、硅智财IP、内存模块、传感器」四领域。随着AI在机器智能学习发展的突破，富邦证券预估，2020～2025年AI应用市场规模将以38％的年复合成长率（CAGR）攀升到2,3...[详细]

美国商务部掌管制造业的副助理部长史宜恩（IanSteff）日前会面台湾重量级半导体业界人，包括台积电董事长张忠谋。半导体产业人士表示，台积电在半导体产业链中扮演重要地位，美中都要拉拢，推测美方可能希望台积电放缓中国南京厂投入先进制程的脚步，又或者重新考虑在美国新建一座12吋厂。 台积电在全球晶圆代工产业的市占率超过56%，霸主地位巩固，美国重量级的半导体业者包括苹果、高通、辉达等都在台积电...[详细]