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全景网6月5日讯互动感受诚信沟通创造价值——2018年湖北辖区上市公司投资者网上集体接待日活动周二下午在全景·路演天下举办。光迅科技（002281）董事会秘书毛浩在活动中表示，25GEML芯片预期明年可以实现商业化量产。（全景网）...[详细]

新浪数码讯12月14日早间消息，据外媒报道，英特尔公司悄然缩减了“IntelInside”用于渠道建设和个人电脑方面的预算，数额大约在40%~60%之间。一位已经被告知但不愿透露姓名的合作伙伴告诉CRN，英特尔将这部分削减的资金投放给了数据中心等其他业务分部，进一步去PC化，以此来保证自己更好的利润率。“IntelInside”不仅仅是一个LOGO或者标签，在英特尔内部，这是一...[详细]

“三明治”芯片：电子芯片（顶部较小的芯片）与光子芯片集成。图片来源：ArianHashemiTalkhooncheh美国加州理工学院和英国南安普顿大学的工程师合作设计了一种与光子芯片（利用光传输数据）集成的电子芯片，创造了一种能以超高速传输信息同时产生最少热量的紧密结合的最终产品。研究论文近日发表在《IEEE固态电路期刊》上。虽然双芯片“三明治”不太可能在膝上型电脑中找到出路，...[详细]

双方将共同研发解决方案以助力中国在工业及新能源汽车等领域的快速发展比利时、蒙-圣吉贝尔和中国、北京–2018年10月17日–高温与长寿命半导体解决方案领先供应商CISSOID和中国碳化硅（SiC）功率器件产业化倡导者泰科天润半导体科技（北京）有限公司（GPT）今日共同宣布：双方已达成战略合作伙伴关系，将共同开展研发项目，推动碳化硅功率器件在工业各领域尤其是新能源汽车领域实现广泛应用...[详细]

东芝决定出售旗下闪存芯片业务，参与竞购的包括苹果、亚马逊、微软，谷歌等众多科技公司。这场竞购至今悬而未决，但报道，苹果计划出资3000亿日元（约合27.3亿美元），携手贝恩资本共同竞购东芝闪存芯片业务。苹果入局，折射其供应链上的薄弱现状，欲摆脱对供应链的依赖、做大市场，苹果须放手一搏。苹果拟出资27亿美元竞购东芝闪存芯片业务今年早些时候，由于美国核电业务给东芝带来巨额亏损的影响，东芝...[详细]

凌华科技(ADLINK)近日宣布推出新款嵌入式无风扇计算机MVP-5000，其搭载第六代IntelCore处理器，运算效能超越前一代处理器30%。整合工业I/O端口于前面板，整机结构精巧且内部无接线与无风扇设计，降低故障机率并且易于维护。MVP-5000提供丰富的LGA1151脚位CPU选项，适用于各式机械、工厂、物流自动化和通用的嵌入式应用。实际上，凡需强固型与精巧型平台的工业自动化...[详细]

商务部新闻发言人何亚东21日表示，半导体产业高度全球化，经过数十年的发展，已经形成你中有我，我中有你的产业格局，这是资源禀赋、市场规律等综合作用的结果。一段时间以来，美方泛化国家安全概念，滥用出口管制等措施，人为割裂全球半导体产业链。美方对本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠，部分条款逼迫企业弃中就美，具有明显的歧视性，严重违背了市场规律和国际经贸规则，将对全球半导体产业链造成扭曲。在当天举行的...[详细]

芯片是战略要地。目前GPU芯片在深度神经网络训练领域获得大范围的应用，但受制于功耗、应用优化性等方面的限制，仍有众多的巨头和初创公司在该领域积极探索，英特尔2016年发布NervanaAI处理器，可加速各类神经网络。谷歌2016年也发布了自己的ASIC芯片TPU，用于加速深度神经网络，微软、AMD、百度等也相继加入战局。寒武纪研发了国际首个深度学习专用处理器芯片(NPU)，目前其IP指令...[详细]

TDK集团现推出两个全新系列的爱普科斯（EPCOS）SMT电流互感器，适用于电力电子领域。其中B78417A*系列的所有型号均基于EP7铁氧体磁芯，并具有10.6mmx12.2mmx11mm的紧凑型尺寸，可用于测量高达20A的脉冲电流。一次绕组的最大直流电阻为0.5m?。B78419A*系列的SMT电流互感器的设计则基于EP10铁氧体磁芯，此类元件的尺寸为12.8mmx...[详细]

光电协进会(PIDA)预期今年台湾面板产值仍将面临衰退命运，除了受到大陆面板产能开出外，手机市场遭逢OLED竞争双重打击，预期今年产值将持续衰退，且未来发展艰辛。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。英文韩国前锋报网站报导，南韩ShingsungENG今天公布，已和友达签下价值5,750万美元合约，将供应友达面板生产设备。这个金额相当于ShingsungENG去年29.30%的营...[详细]

微软(Microsoft)曾尝试让WindowsRT运行ARM(ARM)处理器，最后以失败告终，如今微软再结盟高通(Qualcomm)，推出搭载高通ARM架构Snapdragon835芯片的随时连结PC(AlwaysConnectedPC)，这等于打破多年来由英特尔(Intel)及AMD(AMD)x86架构盘据的全球PC中央处理器(CPU)市场格局，让这块市场终于出现非x86架构新选择...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年一季度财报，营收34.7亿美元，毛利率41.7%，营业利润率15.9%，净利润5.13亿美元。ST总裁兼CEOJean-MarcChery表示，与去年同期相比，第一季度收入下降18.4%，净利润下降50.9%。不过尽管营收下滑，ST依然坚持25亿美元左右的资本支出，以满足未来制造战略需求。如图所示，按照产品线划分，包括MCU、数...[详细]

过去在半导体市场上，形成只有最尖端性能产品可存活的结构，现在则是从低到高性能都有市场。物联网(IoT)、智能汽车、穿戴式装置、无人机等的登场，带动系统芯片需求快速增加。这些装置需要搭载移动应用处理器(AP)、CMOS影像感测器(CIS)、通讯芯片、近场无线通讯(NFC)芯片、GPS芯片、电源管理芯片等多元系统芯片。造船、海运、建设等韩国传统产业正面临巨大危机，半导体产业则在全球存储器市...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)公司宣布推出PowerbyLinear™的有源整流器控制器LT8672，该器件具有至–40V的反向输入保护。其3V至42V输入电压能力非常适合汽车应用，这类应用具低至3.0V的最低输入电压和高达40V的抛载瞬变，在冷车发动和停-启情况下，必须始终保持稳定。LT8672驱...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]