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日前，借Arm中国巡回技术研讨会之际，Arm中国区CEO吴雄昂发表了“构建生态系统，迎接智能未来”的主题演讲。吴雄昂表示，在1991年至2017年的26年间，累计采用Arm技术的芯片出货量达到了一千亿，而随着互联网、人工智能技术的发展，万物智能化连接化的需求增加，Arm和生态伙伴的出货量将急剧增加。吴雄昂表示，预计从2017到2020四年间，基于Arm技术的芯片出货量将达到第二个千亿...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月20日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI，SEHK:981)今日宣布，将于北京时间2017年8月9日星期三发布2017财年第二季度财报。　　财报发布后，中芯国际管理团队将于北京时间2017年8月9日上午8点30分召开电话会议，收听电话会议的电话号码如下：　　美国：+1845-675-0437　　香港：+8523018-6771　　中国大陆：+8...[详细]

4日，记者从重庆市万州区了解到，万州第一个半导体芯片项目——威科赛乐微电子股份有限公司半导体芯片产业化项目开工，项目总投资14亿元，建成后将推动万州半导体产业发展。记者了解到，该项目总用地面积75亩，总建筑面积为3.2万平方米，主要从事砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶片、衬底、外延片、芯片，光电模组、光电器件、光电系统、电子元器件、半导体设备等的研发和制造。据项目相关负责人介绍，该项目的产品可...[详细]

业界把摩尔定律奉为“圣典”，或者“指路明灯”，那是因为定律暗示着企业要义无反顾地去跟踪它，否则将出局。每两年一个工艺台阶的进步，由250纳米、180纳米、130纳米、一直到45纳米、32纳米及22纳米与14纳米，如今台积电、三星等都声称己开始10纳米的量产，明年跨入7纳米。但是现阶段半导体业的现实己经发生了改变，表现在两个方面：一个是定律从尺寸缩小技术上越来越接近物理的极限，许多人说...[详细]

ICInsights最新报告指出，2013年全球半导体资本支出总额预估将达五百九十八亿三千五百万美元，较去年微幅增加2%。值得注意的是，英特尔(Intel)、三星(Samsung)和台积电自2010年至今，均是资本支出排名前三大的业者，合计支出金额占总体的比重，已由2010年的41%，攀升至57%，显见在先进制程研发门槛愈来愈高之际，半导体产业的资本支出已逐渐趋于集中化。...[详细]

9月3日，在工业和信息化部、上海市人民政府指导下，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（ICChina2019）在上海举行。赛迪智库集成电路研究所所长王世江出席会议并发表了主题演讲，王世江表示，半导体产业发展保持良好态势，设计、制造和封测三业规模继续保持增长势头。王世江表示，2019年上半年全球半导体产业发...[详细]

ROHM作为全球领先的半导体制造商，拥有世界先进的产品与技术。为了感谢业界友人一直以来的关注与支持，ROHM计划于10月~明年1月分别在天津、大连、中山、宁波、福州、西安、武汉、广州、南京、东莞等10大城市推出2017ROHM技术研讨会，将先进产品与技术分享给各地的业界友人，增进了解与交流。“ROHM技术研讨会”是ROHM与业界朋友交流互动、分享经验的良好平台。自2014年起，至今已...[详细]

电子网消息，据中国新闻网报道，《中国制造2025重点领域技术创新路线图(2017年版)》26日在北京发布。技术路线图编制专家组的研究表明，到2025年，中国通信设备、轨道交通装备、电力装备三个领域将整体步入世界领先行列，成为技术创新的引导者。参照《中国制造2025》，技术路线图分为十大领域，23个方向。技术路线图编制专家组的研究表明，到2025年，中国通信设备、轨道交通装备、电力装备三个领...[详细]

11月3日下午，2023全球硬科技创新大会平行论坛——光子产业暨硬科技成果转化论坛在西安举行。中科创星创始合伙人、陕西光电子先导院执行院长米磊博士发布国内首份光子产业白皮书——《光子时代：光子产业发展白皮书》。《白皮书》由中国科学院西安分院、陕西省科学院和西安高新技术产业开发区管理委员会指导和支持，陕西光子创新中心、西科控股、中科创星、硬科技智库和光电子先导院联合编写。21世纪，是光...[详细]

　　6月27日下午，2018年度第三次长三角区域创新体系建设联席办公室会议在上海召开。上海市科委牵头苏浙皖三省科技部门专题研讨启动长三角地区集成电路领域科技创新一体化发展规划编制工作。上海市科委副主任干频、浙江省科技厅副厅长章一文、安徽省科技厅副厅长罗平、江苏省科技厅景茂副巡视员出席会议并讲话，三省一市科技部门相关处室负责人、集成电路领域相关企业和高校院所专家参加会议。　　推进长三角地区集成电...[详细]

该技术打破了视频源和屏幕之间的硬连接。　　新浪科技讯北京时间3月6日上午消息，英特尔昨天在德国汉诺威展示了自己的“显示即服务”(displayasaservice，DAAS)技术，致力于改变人们使用电子设备的方式。　　类似虚拟化软件打破操作系统和处理器之间的硬连接，该技术打破了视频源和屏幕之间的硬连接。采用DAAS，人们能够在较大的电视屏幕上观看平板电脑上的内容，把同一图像显示...[详细]

三星电子公司宣布其位于京畿道器兴的300mm晶圆厂的S号产线已经具备了采用32nmLP(低功耗)GatefirstHKMG制程生产SOC芯片的能力，这条产线将可用于代工生产客户设计的SOC芯片产品。三星这次启用的32nmLP(低功耗)GatefirstHKMG制程是由IBM领导下的IBM联合开发技术联盟（IBMJointDevelopmentAlliance）开发出来的。...[详细]

为满足业界对于提高功率密度与提高效率的广泛需求，Diodes公司推出ZXGD3113同步整流控制器。搭配MOSFET时，其配对组合可在基于反驰或谐振转换器拓扑的电源供应器中，取代高损耗的萧特基整流器。ZXGD3113可控制外部MOSFET，例如100V16mΩN通道DMT10H015LPS，配置为理想的二极管运作。以ZXGD3113+MOSFET取代萧特基...[详细]

在全球景气回暖带动市场复苏情况下，消费性电子产品的需求也大幅增加。但这却造成模拟IC、标准逻辑IC等数种重要零件严重缺货且价格持续上涨的情况。在这波缺货零件名单中，除了用途广泛的模拟IC、内存芯片外，还有标准逻辑IC、双极晶体管(BipolarPowerTransistor)及整流器(Rectifier)等电源管理离散组件。这意谓目前的IC组件需求情况，恐远远超出供货商预期。...[详细]

11月7日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后5G信息和通信系统时代，AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]