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中国，2018年2月6日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的先进芯片，被光传感器科技公司Neonode用于研制新的zForceAIR™触感模块。尺寸紧凑、低功耗、简单好用的Neonode触感模块能够给任意USB或I2C连接设备增加触控互动功能，支持任何类型屏幕或表面，包括钢板、木板、塑料、玻璃、皮肤，甚...[详细]

安森美半导体公司（纳斯达克股票代码：ON）今天宣布，HassaneEl-Khoury被任命为公司总裁，首席执行官和董事会成员，自2020年12月7日起生效。“经过全面的评估和外部调查过程，我们欢迎Hassane加入安森美半导体。”安森美董事会主席AlanCampbell说道，“我们的搜索重点是确定一位经验丰富的首席执行官，他了解我们行业内正在发生的转变，并扩大我们在长期增长的目标市场中...[详细]

    新浪科技讯北京时间1月24日下午消息，据美国科技媒体TheInformation援引知情人士消息称，软银有意为旗下科技投资基金VisionFund通过发债方式进行更大融资。目前软银正在与银行就此项债务融资进行磋商，融资金额最高达50亿美元，软银已收购的英国芯片企业ARM将作为此次融资的担保物。　　知情人士称，软银还在考虑利用其新近收购的Uber15%股权进行额外融资，但这项融资...[详细]

在德国柏林举办的2017IFA展上，华为消费事业部CEO余承东正式揭开了华为新一代旗舰芯片Kirin970的神秘面纱。作为国内移动SoC乃至芯片产业的标杆，今年以来，关于华为这颗芯片的传言不绝于耳，主要是围绕着其制程、性能和今年流行起来的AI加速器这些方面。我们来看一下华为对这颗芯片的观点，对Kirin970人工智能加速器的展望。业界首颗支持Cat18的移动SoC据余承东介绍...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）发布过去一年于半导体及能源产业的经营成果，同时展望2018年关键产业趋势脉动。SEMI台湾区总裁曹世纶发言指出，半导体应用跳脱传统3C及PC，物联网、智慧制造、人工智慧与大数据、智慧医疗、智慧汽车等多元应用造就新一波半导体市场大跃进，也将是未来10年半导体产业主要的成长动力。曹世纶认为，台湾政府大力推动非核家园，期望透过创能、节能、储能与系统整合等四大面向，达...[详细]

虽然在新工艺上碰到了不少麻烦，但台积电的代工业务还是相当繁忙的，为此正在筹建第三座300毫米大型晶圆厂。台积电董事长张忠谋最近指出，台积电0.13微米及更先进工艺存在30-40％的供需缺口，而随着大量集成设备制造商(IDM)提高外包代工的比例，供不应求的局面还会更严重。新晶圆厂选址在台湾中部科学园区，预计今年年中破土动工，建成后使用28nm工艺。张忠谋估计，新工厂的建设...[详细]

彭博资讯分析师指出，亚洲IC设计业者与晶圆代工厂下半年可能面临更强劲的逆风，主因非苹手机市场仍面临库存去化压力，抑制芯片需求，牵动手机芯片龙头联发科（2454）与其他手机供应链后市。彭博分析师认为，台湾前十大IC设计业者联咏、群联等，要采取降价等积极行动，减少库存堆积，预期未来六个月必须减少30％的库存量，才能让库存回到疫情前水准。分析师表示，非苹手机过剩持续到下半年，更难容忍芯片高...[详细]

晋江报道（记者/小北）2018年5月26日，首届全国集成电路“创业之芯”大赛总决赛颁奖仪式在晋江佰翔世纪酒店举行。“创业之芯”大赛于去年11月启动，北京、上海、南京、无锡、常州、晋江、西安等9个分赛区共征集到245个项目，100支入围项目中有24支参赛团队脱颖而出，并于25日在晋江三创园创客大街进行了总决赛路演。进入总决赛的项目覆盖从设计、制造到封装的整个产业链，涉及通信、存储、AI等应用...[详细]

汽车半导体供应商NXP（恩智浦）SEMICONDUCTORSNV正式宣布收购汽车以太网子系统技术供应商OmniPHY，预计该交易将成为汽车以太网的“一站式服务”。根据恩智浦的说法，此次收购将有助于推动其自动驾驶和车辆网络推动，OmniPHY尤其专注于汽车以太网，可实现自动驾驶所需的快速数据传输。恩智浦与OmniPHY合作，已经开始为汽车领域翻译1000BASE-T1以太网，该公司表示，此...[详细]

电子网消息，恩智浦半导体宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU)-MC9S08PA4AVDC微控制器。这款产品采用全新封装，尺寸仅为3x3x0.9mm，可在不增加BOM成本的前提下，助力攻克未来技术面临的PCB空间不断缩小的技术难题。MC9S08PA4AVDC可用于各种需要使用微型MCU的尺寸受限类应用，比如工业控制、BLDC电机控制和物联网(IoT)控制。MC9S08P...[详细]

服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司将于6月12日携手其合作伙伴在深圳开启一场大珠三角电子电气工程师大会，来自珠三角地区的电子行业的用户和专家共同参与其中，并就工控自动化、测试测量、智能连接、3D打印等技术在珠三角电子电气行业的应用进行了深入探讨。交通和电子信息的紧密结...[详细]

市场研究机构IHS最新统计报告指出，随着愈来愈多供应商推出产品，2015年碳化矽(SiC)功率半导体平均销售价格已明显下滑，有望刺激市场加速采用；与此同时，氮化镓(GaN)功率半导体也已开始进入市场，预估全球SiC与GaN功率半导体产值，将由2015年的2亿1,000万美元，快速成长至2020年的10多亿美元，并于2025年达到37亿美元规模。...[详细]

电子网消息，专业半导体测试设备商Xcerra周三公布会计年度第四季（截至七月底止）财报，营收、盈余均优于市场预期。美联社消息，Xcerra当季非依据国际公认会计原则（Non-GAAP）认列之净利达1,400万美元，每股盈余（EPS）相当于0.25美元，远高于Zacks投资研究机构预估的0.19美元。 Xcerra当季营收来到1.27亿美元，亦远优于分析师预估的1.07亿美元。总结2017会...[详细]

　尽管台湾创新存储器公司TIMC在立院紧急喊卡，但最近与TIMC洽谈合作的日商尔必达，仍是与台湾的茂德、华邦电进行业务合作，如果加上力晶和瑞晶，也形成台日5家DRAM厂，联手抗韩的局面，尔必达系统厂商，未来的市占率和排名第二的韩国海力士，也只有百分之零点三的差距。至于尔必达与茂德、华邦电的合作，是否由宣明智穿针引线，他则是强调对方相当重视台湾业界。　　全球DRAM大厂日商尔必达，连日来...[详细]

　　由于消费需求放缓和库存增长，iSuppli公司把2010年半导体销售额增长率预估降到了32%，先前的预估是增长35.1%。　　现在预计2010年全球半导体销售额为3020亿美元，高于2009年的2280亿美元。尽管增长预估下调，但2010年半导体产业仍将取得可观的增长，并创下最高销售额纪录。据iSuppli公司的半导体产业分析，2010年销售额将比2009年增长约740亿美元，几乎比20...[详细]