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日前,TDK在上海慕尼黑电子展期间举办了TDK技术和产品新闻发布会,TDK中国本社社长浅沼俊英先生出席发布会并为国内外众媒体介绍了TDK的现状、发展重点及未来的工作重心,并介绍了TDK在中国的一些具体情况。TDK中国本社社长浅沼俊英TDK发展及优势所在浅沼俊英介绍道,TDK成立于1935年,至今已成立84年,总部位于日本东京。TDK目前业务遍及全球30余个国家,拥有200...[详细]
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英特尔将停产MicrosoftHoloLens使用的Atomx5-Z8100PSoC。英特尔通知其客户在9月30日前下最后的订单,表示将会在10月30日完成最后订单的交付。微软是Atomx5-Z8100P的唯一客户。它在2016年公布的MicrosoftHoloLens是基于 Atomx5-Z8100P和一个定制的HPU(holographi...[详细]
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Google针对深度学习打造的客制化处理器,暂时不会让Intel、NVIDIA感到威胁去年在GoogleI/O2016揭晓旗下首款针对机器学习打造的TPU客制化处理器,Google稍早进一步揭晓此款对应TensorFlow学习框架的客制化处理器具体效能表现。相比传统处理器或GPU组件设计,Google所提出的TPU客制化处理器除针对TensorFlow学习框架量身打造,更去除非必要的运...[详细]
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大陆证监会第十七届发审委昨(8)日召开2018年第41次发行审核委员会工作会议,鸿海旗下富士康工业互联网(FII)首发获通过,从申报稿提报到通过仅用了36天,在大陆监管层表态引入“独角兽”公司的背景下,富士康工业互联网创下大陆资本市场史上最快的IPO速度。新浪网引述分析认为,预计富士康股份在3月12号前后就能拿到批文,最快3月底就能在A股挂牌上市。界面新闻报导,在富士康工业互联网IPO的火...[详细]
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电子网消息,因10nm制程遭遇前所未有的挑战,故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在7nm制程上,台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始布局。据台媒报道,目前台积电的7nm布局最积极,近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略,将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach...[详细]
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智能机市场步入高原期,手机主控制芯片厂只能力拚市占。从新机卡位战来看,在大陆市场,今年联发科上、高通下的态势已底定。据市调机构IDC统计,去年全球智能手机出货量14.7亿台,年减0.1%,首度出现衰退;外界多预估今年市况趋于平稳。在成长无力下,智能机将步入计算机市场后尘,供货商只能抢同一块大饼,拚市占率的百分点高低。前两年联发科因产品开发失利,状况低迷,但随新产品开发成功,加上OPPO、Vi...[详细]
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为了能够始终保持在芯片代工厂商中的技术领先地位,台积电(TSMC)决定跳过22nm制程直接进军20nm工艺,预计这个技术转换将会在2012年下半年开始。新的20nm工艺将会采用增强high-Kmetalgate(HKMG)技术,采用创新的硅材料以及低电阻铜ultra-low-K连接技术。此外还包括有创新的patterning技术以及布局设计方法等。根据TSMC公司...[详细]
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联发科积极布局人工智能(AI)市场,不仅新一代的HelioP系列处理器将支持AI及计算机视觉(Computervision)外,看好智能语音商机,未来也将从AIVision、AIVoice切入,推出支持AI的智能家庭相关芯片。联发科共同执行长蔡力行表示,联发科是全球少数能提供跨平台产品,拥有关键技术及IP,具备高度整合SoC设计能力的公司。未来联发科不只是着重发展行动业务,也将持续...[详细]
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集微网消息(文/邓文标)继芯朋微、上海博通披露招股说明书后,10月17日,证监会网站又披露了深南电路股份有限公司(以下简称“深南电路”)IPO招股说明书。据集微网不完全统计,目前已经上市IC设计公司超过20家,有70家半导体和元器件行业的A股上市公司。过去一年,包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股市场。今年以来,半导体产业持续壮大,企业I...[详细]
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芯和半导体在ICCAD2022大会上发布全新板级电子设计EDA平台Genesis2022年12月*日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日厦门举行的ICCAD2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis,这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。目标市场Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两...[详细]
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以色列科学家丹尼尔-舍特曼获得诺贝尔化学奖 新华网快讯:一名以色列科学家丹尼尔-舍特曼(DanielShechtman)因发现准晶体而获得2011年诺贝尔化学奖。 舍特曼发现了准晶体,这种材料具有的奇特结构,推翻了晶体学已建立的概念。许多年以来,凝聚态物理学家们仅仅关心晶态的固体物质。然而,在过去的几十年,他们逐渐把注意力转向“非晶”材料,如液体或非晶体,这些材料中的原子仅在短...[详细]
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3月15日消息,英特尔CFO大卫・辛斯纳(DavidZinsner)近日在摩根士丹利TMT会议上表示英特尔将继续成为台积电客户,代工业务目标在18A节点赢得少量代工订单。辛斯纳在回答提问时说到,目前英特尔是台积电的大客户之一,并将维持其作为客户的地位。实际上,英特尔目前对于外部代工厂的依赖甚至高于预期。英特尔目前在产能上无法满足所有的需求,所以将继续实施SmartCa...[详细]
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X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具,将BCD-on-SOI工艺纳入其中中国北京,2022年4月21日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries(“X-FAB”)今日宣布,扩展其SubstrateXtractor工具应用范围,让用户可以借助这一工具检查不想要的衬底耦合效应。作为全球首家为BCD-on-SOI工艺提供此类分析功能的代工厂...[详细]
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AI热潮不仅没有熄火,反而愈演愈烈。2024年,由于市场对于AI硬件的需求永不满足,计算处于变革阵痛中。随着人工智能(AI)渗透到教育、就业、制造、医疗和交通等领域,AI正在改变经济发展和我们的日常生活,而Arm是这一切改变的基石。5年前,Arm宣布了针对服务器、云和基础设施CPU内核的Neoverse计划。彼时,Arm制定了一项雄心勃勃的计划,计划开发V、N、E三个C...[详细]
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全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布,在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品,具体包括139家供应商和611,000多种创新产品,涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容,共新增139家供应商和611,000...[详细]