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6月7日消息，在Computex2024展会上，高通公司CEOCristianoAmon确认公司将重返服务器芯片市场，这一消息是对此前关于高通有意重新进入该领域的传闻的首次正面回应。高通此次回归将采用其子公司Nuvia自研的内核技术，以期在数据中心和汽车领域推出基于Snapdragon处理器平台的解决方案。Amon在采访中强调了高通在智能手机市场的领先地位，并指出公司在CPU、GPU、...[详细]

众所瞩目的联发科执行长蔡力行，任职满周年首度亮相，并端出5G和AI大菜。但面临劲敌高通新一波杀价攻势，如何稳住阵脚，才是业界、股东最关心的。台湾IC设计龙头联发科执行长蔡力行任职满周年，今天（5日）在台北国际电脑展（Computex）首度亮相。相较去年不设展区、也没有开放活动，今年联发科特地举办“媒体暨分析师年度活动”，广邀媒体及外资参与，地点还与高通的媒体活动同样选在WHotel，较劲...[详细]

电子网消息，近期比特大陆共同创办人暨共同CEO詹克团接受了《商业周刊》的专访，透露出许多之前不为人知的内情。电子网摘录如下：“从营收看，我们已经是中国IC设计公司第2大，”比特大陆詹克团接受《商业周刊》专访时，首度对外透露其2017年营收约25亿美元，超越展讯成为仅次于海思的大陆第二大IC设计公司。不仅如此，比特大陆自去年下半年起，已成为台积电中国第2大客户，今年更可能跻身全球前5大客户...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]

随着半导体产品各种终端应用装置类型与数量不断扩展，不但推动了各式半导体产品市场需求成长，也连带使得半导体制造设备与材料需求扬升。再加上如存储器等产品平均售价(ASP)提高，以及如硅原料ASP回稳等因素的作用，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，2017年全球半导体产品、制造设备与材料销售额均会创下历史新高。 在半导体产品方面，随着全球半导体每月平均销售额连续15个月年增，以及连续8个...[详细]

3月25日，闻泰科技发布发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案，拟向合肥芯屏、建广资产、宁波益穆盛、合肥广韬、宁波广宜等交易对方以发行股份及支付现金的方式购买其持有的安世集团资产，交易对价为63.34亿元。不久前，闻泰科技通发行股份及支付现金的方式收购安世集团74.46%的权益比例，交易涉及的境内外资产已经全部完成交割，并拿下安世集团控制权。此次交易完成后，闻泰科技将合计...[详细]

4月25日，龙芯在北京召开2017年龙芯产品发布会暨合作伙伴大会。大会上，龙芯发布了龙芯3A3000、龙芯2K等一系列产品。龙芯的众多合作伙伴也发布了一系列整机产品。虽然我们时不时的听到有关龙芯的新闻，比如北斗卫星搭载龙芯，再比如海信将购买龙芯GS232IP授权用于国内首款4K120Hz高端画质处理芯片，海尔购买300万套龙芯用于智能家电等等。但在PC领域，龙芯电脑却比较少见，即便是龙芯...[详细]

大联大控股近日宣布旗下诠鼎集团推出东芝(TOSHIBA)及奥地利微电子(AMS)适用于安全监控的完整解决方案。因应安全监控的应用范围与种类日益广泛，需求也与日俱增，整合图像分析系统等应用也逐渐走向智能化。为满足多元化的需求，东芝及奥地利微电子提供种类丰富的半导体组件，包括微控制器、高密度处理器、图像识别系统级芯片、储存设备和闪存，以及各式各样的传感器组合。奥地利微电子iAQ-Core是一款...[详细]

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，为服务提供商和数据中心运营商提供ELASTICNetwork®解决方案的全球供应商ECI公司已经选择美高森美为其主要的光传输网络(OTN)解决方案提供商。作为最早采用美高森美DIGIOTN处理器的厂家之一，ECI公司最近...[详细]

电子网消息，高盛集团发表研究报告表示，中芯国际委任梁孟松为联合首席执行官，该行相信可以在研发方面帮助集团，２８纳米晶圆仍然具挑战，只有２％市场份额，主流的２８纳米晶圆版本，集团将会在本季开始生产。高盛认为，中芯在２８纳米晶圆生产进度缓慢，或出现技术问题，如果新任联合首席执行官改善基本流程，预期将可重新制定指引，以作大量生产，相信新任联合首席执行官长远对集团有正面影响，尤其是他在行业有长时间经验...[详细]

在第二届中国（成都）电子展集成电路产业发展高峰论坛上，电子科技大学集成电路中心主任张波教授做了“后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇”的主旨演讲。张波教授从集成电路工艺的发展和特色工艺的特点出发，介绍了中国特色工艺的产业基础和市场环境，并分析了特色工艺在中国的发展机遇。张波教授表示，说到半导体工艺的发展，怎么也绕不开摩尔定律。1965年，当时还是...[详细]

【编者按】近日，2018年度国家科学技术奖励大会在北京人民大会堂举行，隆重表彰2018年度国家科学技术奖获得者。其中，由东莞市中图半导体科技有限公司、东莞市中镓半导体科技有限公司、广东生益科技股份有限公司参与研发的项目荣获“2018年度国家技术发明奖二等奖”。东莞日报记者带您走进这三家莞企，解密他们的“创新密码”。一个手掌心大小的圆片里竟刻有十亿多个规格统一的锥体图形，这个经过纳米级高精密加工...[详细]

北京时间9月26日早间消息，据报道，美国半导体巨头英特尔公司准备在意大利建设一座投资几十亿欧元的芯片封装厂。两位知情人士透露，意大利政府和英特尔已经敲定意大利东北部威尼托地区的小镇维加西奥（Vigasio），作为这座芯片工厂的选址地点。　　英特尔在意大利建设的这座芯片封装厂，是其欧洲大型投资计划的一部分。去年3月，该公司宣布未来十年内，将会在欧洲投资800亿欧元（约775亿美元），部署半导体...[详细]

5月3日消息，工信部司长谢少锋：加快推动区块链标准体系建设，近日在全国信息化和软件服务业工作座谈会上，工信部信息化和软件服务业司司长谢少锋指出，要加快推动区块链标准体系建设，注重顶层设计，加速培育发展数字经济新业态。...[详细]

6月8日，据爆料者MauriQHD透露，美国芯片巨头高通将推出下一代旗舰手机SoC“骁龙895”芯片，它将基于韩国芯片巨头三星的4nm工艺。三星的这项制程工艺，不仅使高通骁龙系列的性能比之前更为突出，同时也增强了自身Exynos2200处理器的性能。据悉，高通此前已与三星达成了一项8.5亿美元的合作协议，用于大规模生产骁龙888芯片。一、骁龙895：4nm工艺、ARMCor...[详细]