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集成电路被喻为国家“信息工业粮食”，亦成为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为进一步整合优质资源、汇聚创新力量，助力国内集成电路创业企业全面提升技术研发、市场开拓能力，由无锡市经济开发区政府联合深圳市半导体行业协会牵头举办的“长三角—粤港澳大湾区第二届集成电路‘太湖之芯’创业大赛”现已正式启动！第二届“太湖之芯”创业大赛启动仪式现场自20...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司推出高效率、4MHz同步双输出降压型稳压器LTC7124，该器件采用恒定频率、峰值电流模式架构。LTC7124集成了可选扩展频谱频率调制功能，以降低辐射和传导型EMI噪声。该器件采用占板面积为3mmx5mm的紧凑型封装，每通道可提供高达3.5A的连续输出电流，或产生高达7A的两相单输出。开关频率在5...[详细]

近日，中国长城科技集团宣布，研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，在关键性能参数上处于国际领先水平，填补了国内空白，这方面的设备依赖进口的局面将被打破。最近，华为被美国加码打压的新闻引发业界普遍关注。正是因为我国在半导体生产制造领域的技术落后，才受制于人。从设计到制造，半导体产业链上存在着不同领域的多种核心技术。其中，晶圆切割是半导体生产工艺中的一道关键工序，这其中所涉及到的一项...[详细]

经济日报-中国经济网北京10月23日讯高通完成首次5G移动通通讯测试，往实现5G通讯之路再迈进一步。为了迎接5G网络的到来，高通早在2016年就推出了全球首款5G调制解调器——骁龙X50。10月18日，高通在香港召开的4G/5G峰会上再次宣布全球性的突破，基于X50基带实现了5G手机的首次数据连接。据悉首次5G连接的速率是1.23Gbps，理论上最高的下载速率将达到5Gbps，也就是说，一部两...[详细]

PhisonElectronics首席执行官KSPua在最近的一次会议上表示，进一步降低NAND价格是不可行的。他同时警告说，如果市场没有复苏，供应商可能会破产。DigiTimes报道，尽管市场环境充满挑战，群联仍专注于NAND控制器的开发，并将继续大力投资研发。据一些估计，3DNAND的主要制造商——铠侠、美光、三星、SK海力士和西部数据——由于不得不降低已生...[详细]

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)针对2014年上半年的统计结果，市调公司FutureHorizons执行长兼首席分析师MalcolmPenn决定调高对于2014年全球晶片市场预测至10.7%，相当于达到3,380亿美元的市场规模。MalcolmPenn在今年1月发表的预测数字为8%。当时，他表示2014年全球晶片市场将以4-14%的速度成长。Penn在最近一的会议表示今年...[详细]

紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐执行长曾学忠日前于DeepTech半导体产业大势论坛上表示，紫光展锐将于2019年实现5G晶片的商用化，并在2019年底推出8核心的5G晶片手机。 根据今日头条报导，曾学忠日前指出，紫光展锐将于2019年实现5G晶片的商用化，并在2019年底推出8核心的5G晶片手机；曾学忠也于受访时表示，紫光与华为签订战略合作，未来将学习海思的技术，布局晶片核心技术领域。...[详细]

电子网消息，欧菲光发布公告称，经公司申请，并经深交所核准，公司证券简称自2017年12月1日起由“欧菲光”变更为“欧菲科技”，公司证券代码（002456）保持不变。据披露，2017年11月24日欧菲光召开2017年第六次临时股东大会审议通过了《关于拟变更公司名称和证券简称的议案》。近日，欧菲光完成了工商变更登记手续，并取得了深圳市市场监督管理局核定换发的《企业法人营业执照》，公司名称由深...[详细]

• 概述了成为“PPACt赋能企业”的战略• 计划到2024财年实现营收增长超55%，非GAAP每股盈余增长超100%• 承诺将80-100%的自由现金流返还给股东2021年4月6日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司召开2021年度投资者会议，发布了通过帮助客户加速芯片功率、性能、面积成本和上市时间（PPACt）的提升从而实现营收、利润和自由现金流增长的计划。同时还...[详细]

电子网综合报道，利扬芯片近日公布的2017年上半年报告显示，截止2017年6月30日，2017年上半年营业收入为5687.85万元，较上年同期增长38.54%；归属于挂牌公司股东的净利润为1003.95万元，较上年同期下滑6.62%；基本每股收益为0.11元，上年同期为0.14元。报告期内，利扬芯片经营活动现金流量净额为1055.65万元，上年同期为611.4万元，主要原因在报告期内，利扬芯片测...[详细]

高通今日在游戏开发者大会（GDC）上发布全新的虚拟现实开发工具包，包括一个无线独立式VR头显设备（HMD），以及面向强大的Qualcomm®骁龙™845移动VR平台的全新软件开发包（SDK）。QualcommTechnologies的全新虚拟现实开发工具包（VRDK）旨在支持下一代移动虚拟现实应用。QualcommTechnologies,Inc.产品管理总监HirenBhinde...[详细]

今年农历春节期间，历史难遇的寒潮袭击美国得州，并引发了全州长达72小时的大停电。作为全美半导体产业大州，当地的半导体工厂几乎都中断生产，包括三星、恩智浦、英飞凌等重要大厂，在居民生活用电恢复后，继而产生因水管冻裂导致的缺水问题，半导体工厂继续“计划外停产”。（详见：断电缺水的德州芯片厂仍未恢复，预计继续推进涨价和缺货）能源中断导致的生产中断，让全球半导体缺货问题继续加重。最新消息是，得州三...[详细]

尽管业界纷期待2015年大陆4G智能型手机市场需求起飞，以及Android阵营品牌大厂新机全面出击，然截至目前两岸手机品牌客户拉货力道却仍疲弱，并出现大陆手机客户只看重手机新品外壳设计、不再强调内部功能的策略大转向。台系IC设计业者透露，近期大陆手机品牌厂为降低芯片成本，有意借重台厂取代外商芯片，不少台系IC设计业者已摩拳擦掌，将随时启动反攻号角。近期不仅两岸智能型手机品牌客户拉货力道...[详细]

电子网消息，5G时代将对半导体的移动性与对物联网时代的适应性有着越来越高的要求。此时，FD-SOI与RF-SOI技术的优势日渐凸显，人们对SOI技术的关注也与日俱增。9月26日，第五届上海FD-SOI论坛成功举办。格芯CEO桑杰·贾（SanjayJha）亲临现场，发表主题为「以SOI技术制胜（WinningwithSOI）」的演讲，阐述了格芯如何利用FDX®平台推进SOI技术的发展...[详细]

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]