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  德国媒体称，围绕中国廉价太阳能电池板的争端可能重燃。欧盟委员会宣布调查结束。根据欧洲光伏行业给出的消息，中方被确定存在多处违规行为。欧盟支持太阳能组织(EUProSun)27日在布鲁塞尔说：“欧盟委员会证实了中国对光伏产品生产商的大规模非法补贴。”不过，欧盟委员会不愿就调查结果发表任何看法。   德国《商报》网站8月28日报道指出，EUProSun由德国和其他欧洲国家的光伏产...[详细]

10年前，台积电市值还不到半导体巨擘英特尔一半，如今台积电市值比英特尔多了300亿美元，从这个定位，大家可以领会到，台积电在未来发展人工智慧上无可替代的地位。把台湾市值排行摊开来看，第一大的是台积电，市值超过台币5.7兆元新台币，这已是世界顶级的实力。目前半导体产业最重要指标的费城半导体指数，台积电已是费半指数第一大权值股，难能可贵的是，10年前，台积电市值还不到半导体巨擘英特尔一半，如今台积...[详细]

2023年前4个月，中国芯片进口持续低迷，原因是全球半导体行业低迷，面对美国持续限制向中国出口先进芯片和半导体设备，价值链持续调整。海关总署周二公布的数据显示，1月至4月，中国进口集成电路(IC)1468亿件，同比下降21.1%。海关数据显示，芯片进口总值从去年的1419亿美元下降25.6%至1056亿美元。相比之下，2022年前四个月，在全球芯片短缺...[详细]

据国外媒体报道，在芯片代工商力积电的新12英寸晶圆厂动工之后不到一个月，DRAM（动态随即存储器）厂商南亚科技，也宣布将新建一座12英寸晶圆厂。南亚科技将新建一座12英寸晶圆厂的消息，是他们今日在官网宣布的，计划投资3000亿新台币，折合约106.74亿美元。南亚科技在官网上还表示，他们新建的这一座12英寸晶圆厂，预计分三阶段投资，时间跨度长达7年，计划在今年年底动工，2023年底...[详细]

意法半导体公布2023年可持续发展报告• 2027年有望实现碳中和，全球可再生能源发电购电量占比从2021年的51%增至2022年的62%• 2022年，77%的新产品被评定为负责任产品（2021年为69%）2023年5月4日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)...[详细]

9月23日消息，据《华尔街日报》当地时间昨日报道，台积电与三星电子均对在阿拉伯联合酋长国建设大型晶圆厂的可能进行了探索。报道指出，阿联酋正在讨论包含多个晶圆厂的先进半导体制造综合体，整体成本有望超1000亿美元（当前约7053.43亿元人民币）。这一项目将由阿联酋政府提供资金，该国主权投资基金穆巴达拉（Mubadala）将在其中发挥核心作用。穆巴达拉希望促进本国科技产业发展，寻...[详细]

电子网消息，近日，中欧电子气体及材料公司电子级特种气体生产项目签约落户重庆长寿经开区。该项目由邦盟（日本）资本有限公司投资4.6亿元，分两期建设年产5735吨电子级特种气体生产基地，计划今年11月开工，2018年3月一期建成投产，整个项目达产后将实现年产值约10亿元。该项目为重庆市首个电子级特种气体生产项目，主要生产六氟化钨、三氟化氮等27种（类）电子级特种气体，部分产品填补国内空白，可满足集...[详细]

全球半导体产业寒流尚未完全解冻，先前大动作全球扩大招募人力的美系业者，2023年都反过来启动人力调整。以台湾来说，先前大举挖角台系IC设计业者的Google，已经有好几波小规模的裁员动作；存储器大厂美光（Micron）也传出全球的人事樽节计划会包含台湾；而高通（Qualcomm）在上一次的财报会议宣布会在全球所有部门进行裁员来控制成本，刚扩编不久的台湾团队也被包含在裁员的范围内。这些美系大...[详细]

懂王不仅让我们懂得了半导体自主化的重要性和迫切性，更激发上下一心要在诸多“卡脖子”领域突破重围。其中，光刻机无疑是重中之重。作为半导体产业皇冠上的明珠，作为半导体制造最不可或缺而又最触不可及的光刻机，到底又该如何破冰？近日日经指出，有关人士表示中国企业拟向两家日本公司尼康、佳能提供资金，要求共同开发除EUV以外的新型光刻机，这真的可行吗？可行性对于...[详细]

—专访赫联电子亚太区总裁沈玉成作为北美最大的互连与机电产品授权分销商，赫联电子始创于1974年，总部位于美国波士顿，在全球设有超过40多个分部。赫联亚太区于2012年12月正式投入运营，沈玉成先生被任命为亚太区总裁。沈总在加入赫联电子之前曾在界内知名公司任职，积累丰富的从业经验。近五年的耕耘，如今的赫联亚太区已从呱呱落地到翩翩少年，近日中电网有幸采访到沈总，实录如下：谈市场...[详细]

光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展，更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。印刷工业是光刻胶应用的另一重要领域。1954年由明斯克等人首先研究成功的聚乙烯醇肉桂酸脂就是用于印刷工业的，以后才用于电子工业。光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成份组成的、对光敏感的混合液体。利用光化学反应，经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从...[详细]

在全球集成电路投资大幅下滑的情况下，中国市场却成为了一个特例。无论是中芯国际与高通等巨头厂商打造的研发池，还是武汉新芯在存储产业上获得至少200亿美元资金支持，亦或是以武岳峰为首的中国资本联合体击败赛普拉斯收购芯成半导体，近两周中国企业在集成电路上可谓是频频发声。而据不完全统计，在过去的18个月中，中国企业参与的大型投资并购，超过2005-2012年8年间总和的60倍。...[详细]

摩尔定律已死？IBM与其芯片合作伙伴Globalfoundries和三星可不同意。日前，IBM宣布，三家研发了一种晶体管制造技术，将为5nm芯片铺平道路。虽然团队所使用的芯片蚀刻技术与7nm芯片同为极紫外光刻（EUV），但却没有采用有利于硅纳米片堆叠的鳍式场效应晶体管（FinFET）设计。据IBM介绍，新技术能够将更多的晶体管容纳到更小的芯片组里，据称一块指甲盖大小的芯片上集成晶...[详细]

据EETimes报道，总部位于英国的IP供应商UltraSoC日前宣布已获得500万英镑的新一轮融资，该笔资金将用来开发硬件级别的网络安全产品，在英国雇用硬件和软件工程师，并在波兰华沙开设数据科学和机器学习工程中心。凭借这笔资金，UltraSoC还将扩大在欧洲，美国，日本和中国的客户支持和商业团队。总体而言，公司CEO贝恩斯表示，计划到2020年底将员工总数从目前的35人增加一倍。U...[详细]

中山大学电机工程学系天线实验室日前于R&S年度科技论坛发表研究成果，该研究证明了6GHz以下的高维度MIMO天线系统，即便在身体与手的阻挡下，传输速度仍可达到Multi-Gbit/s的表现。中山大学电机工程学系天线实验室蔡智宇表示，为达到5G行动通讯系统的发展指针，行动终端在任何时间、地点，个人体验的传输速率必须达到1Gbit/s。目前可达到的技术可分成两种，一是6GHz以下的高维度MIM...[详细]