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新思科技宣布捐赠350万元人民币，共同抗击在中国的新型冠状病毒肺炎疫情。该笔捐款一部分将被紧急应用于资助一线医院和社会急需防护用品的采购及相关疾病救治工作；另一部分则将作为医务人员关爱金，为抗击疫情而奋战在一线的医护人员提供保障和关爱。自疫情发生以来，新思科技就密切关注社会抗击疫情的救治工作，新思员工也都积极行动，献上自己的一份力量并在第一时间倡议本次捐款。新思科技和全体员工一同向那...[详细]

50年前，JackKilby向少数几名聚集在德州仪器半导体实验室的同事展示的其实是一个并不复杂的装置——它仅仅是在一块锗片上嵌置了一只晶体管和一些其他的元件。当时在场的人员根本不会想到，JackKilby的发明，也就是尺寸7/16×1/16英寸的集成电路，将会在整个电子产业掀起一场革命。问题的解答JackKilby首次萌生发明集成电路的设想是在一个甚为冷清的实验室中，该...[详细]

摘要：“不是学芯片才能做芯片”，泛集成电路专业为芯片业提供了广泛的人才储备，有业内人士认为我国IC人才并不缺乏，关键是如何吸引人才、留住人才。前几天报道的《我国每年7-800万高校毕业生芯片专业的不足2万》一文，引发业界的热议。一些业内人士反馈，我国集成电路IC人才其实处在饱和状态；一位微电子方面的教授反馈，目前的毕业生就足够了……对此，记者进行深入调查，采访了多位本土企业家、海归...[详细]

2015年南韩的半导体龙头业者三星电子(SamsungElectronics)与SK海力士(SKHynix)表现优异，韩媒Heraldcorp引用ICInsightsMcCleanReport报导，三星半导体事业部门2015年将创下416亿美元的营收，与英特尔(Intel)的差距从2014年的130亿美元，缩小到87亿美元。美元兑韩元汇率比2014年强势7%，若反映到三星半导...[详细]

本文选自《中国投资咨询网》，原标题“半导体设备进入超级景气周期出货走高国产设备迎发展良机”。“集团现在50%的营收都在中国市场，我们还在加大业务开拓力度，没有哪个装备商愿意放弃中国半导体装备市场。”在近日的“2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，有外资半导体装备商接受采访时如是表示。在业内人士看来，乘市场的“东风”，中国发展半导体装备制造业正当时。SEMI(国际半导...[详细]

在日前由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办的“集微半导体峰会”上了解到，2014年9月至今，在国家集成电路产业投资基金带动下，集成电路行业引来了一波久违的投资热潮。　　目前，全国各地包括北京、上海、深圳、南京、合肥、厦门、无锡、石家庄、昆山，以及福建、湖北、安徽、陕西、广东、四川、辽宁等均成立了上百亿规模的集成电路产业投资基金，已形成大基金总规模1387.2亿元，企业、地方产业基...[详细]

11月21日消息，SK海力士刚刚宣布开始量产全球最高的321层1Tb（太比特，与TB太字节不同）TLC（TripleLevelCell）4DNAND闪存。据介绍，此321层产品与上一代相比数据传输速度和读取性能分别提高了12%和13%，并且数据读取能效也提高10%以上。SK海力士表示：“公司从2023年6月量产当前最高的上一代238层...[详细]

视网膜中对光敏感的感受细胞（光感受器）受光照射产生电信号启动了视觉过程。光感受器一旦损伤或退变（如常见的黄斑变性），由于光感受器不能自行修复，往往会导致失明。用人工方法恢复视网膜的感光能力是神经科学和临床医学面临的大难题。近日，复旦大学脑科学研究院研究员、附属中山医院兼职教授张嘉漪课题组和先进材料实验室教授郑耿锋课题组联手，经过三年不懈努力，将光敏纳米线阵列植入盲小鼠眼底，使其恢复了视觉。...[详细]

科技业疯人工智能（AI），去年以来积极加码投资，研调机构Gartner预估，2018年全球AI产值将达1.2万亿美元，较去年增加70%，预估到2022年，相关产值将达3.9万亿美元。Gartner指出，目前人工智能商业价值呈现新兴技术最常见的S型曲线成长模式，2018年全球人工智能相关商业价值的成长率预估为70%，但在2022年成长将趋缓，整体而言2020年后成长曲线将趋于平稳，造成未来几...[详细]

2016年已经接近尾声，之前总结了中国半导体海外收购事件（《完善产业链中资海外半导体并购案汇总》），今天，我们来看看在这一年里，中国半导体企业在哪些省份和城市进行了投资建设。　　一、福建晋华（项目在建）　　■以晋华项目为基础晋江全力打造千亿“芯”产业　　在位于福建“首富县”晋江的晋华存储器积体电路项目施工现场，工人正进行地下室土方开挖和桩基施工，一派忙碌景象。福建省晋华存储器集成电路...[详细]

Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积完美应对产能、成本双挑战• 成功克服面板翘曲，打造业界最大生产面积700mmx700mm• 生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行试产• 板级封装为芯片整合注入新生产模式；也为中国芯片产品自主化注入新契机活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀...[详细]

Cadence公司今天宣布，Cadence®Encounter®数字实现系统(EncounterDigitalImplementationSystem)解决方案，包括设计收敛、低功耗、可制造性设计、混合信号与签收技术，以及系统级封装设计技术，已经融入台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称台积电)设计参考流程10.0版中。Cadence公司的RTL-to-GDSII设计功能让设计人...[详细]

电子网消息，2017年12月13日，作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，紫光旗下锐迪科微电子（以下简称“RDA”）今日宣布推出业界最高集成度的NB-IoT双模单芯片解决方案RDA8909。RDA8909支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式，支持3GPP-R14标准，可广泛运用于可穿戴设备、智能家居、智慧城市、智慧工农业等各类规模化物联网应用。RDA8909...[详细]

恩智浦半导体（NXPSemiconductors），近日推出业界领先的QUBIC4BiCMOS硅技术，巩固了其在射频领域的领导地位，实现在高频率上提供更优的性能和更高集成度的同时，为客户带来成本优势。恩智浦承诺将进一步加大对QUBIC4BiCMOS技术的投入，使未来的射频(RF)产品，如手机和通信基础设施设备所用的低噪声放大器、中功率放大器和LO发生器等，能够具有更强的性能特性。...[详细]

AxelStrotbek为Codasip带来了其任职董事会专业人士的丰富经验，曾长期在奥迪公司担任首席财务官德国慕尼黑，2023年7月——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip日前高兴地宣布：已任命AxelStrotbek为其新任董事会主席。该公告是公司长期战略计划的一部分，旨在专注于汽车等关键客户细分市场，同时组建一个拥有全球工业和金融专业知识的董事会。这一任命也凸显了...[详细]