MBR890CT_00001

在国家自然科学基金项目（批准号：12174439、11974263、12174291）等资助下，中国科学院物理研究所许杨课题组和武汉大学袁声军课题组合作，在二维半导体材料WSe2中发现了一种被莫尔超晶格势场束缚和调控的里德堡激子态，即里德堡莫尔激子。该成果以“里德堡莫尔激子的实验观测（ObservationofRydbergmoiréexcitons）”为题，于2023年6月29日在《...[详细]

北京时间12月9日早间消息，随着中国买家参与竞价，一场针对仙童半导体的跨太平洋竞购大战即将打响。据《纽约时报》报道，知情人士透露，一个由华润集团领导的财团已经出价约25亿美元竞购仙童半导体。此项收购要约的报价为每股21.70美元，超过了ONSemiconductor上周给出的每股20美元的价格。清芯华创也参与此次收购，该公司曾在今年春天领导了对图形芯片公司OmniVision的收...[详细]

半导体设备厂钛升近年陷入低潮，2017年上半仍未能转亏为盈。然近期市场传出，钛升深耕雷射切割技术深耕效益将逐渐显现，雷射切割机台除已小量出货英特尔(Intel)外，也即将获台积电及苹果(Apple)认证通过，预期第4季及2018年第1季将开始出货，受惠3大厂订单落袋，钛升可望逐步走出谷底，下半年可望损益两平或小幅获利，2018年业绩有机会重返2014年每股税后(EPS)2元以上水平。对于客户与订...[详细]

1月12日，半导体龙头英飞凌宣布，正在扩大与碳化硅(SiC)供应商的合作。公司已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议。英飞凌再签SiC长约根据协议，Resonac将向英飞凌提提供SiC材料，用于生产SiC半导体。两家公司并未透露Resonac在英飞凌SiC供应中所占的份额，只是预计交付量覆盖未来十年预测需求的两位...[详细]

　　6月28日，安徽省首个12英寸驱动芯片项目——合肥晶合集成电路有限公司正式开始试产，项目达产后可实现4万片12英寸晶圆的月产能，年产值约35亿元。这也是安徽省最大的集成电路产业项目。　　皖首个12英寸驱动芯片项目试产　　合肥晶合集成电路有限公司，是安徽第一家12吋驱动芯片晶圆代工企业，项目总投资128亿元人民币，为合肥第一个投资超百亿元的集成电路项目。　　从一个笨重的晶锭，到一片光彩可...[详细]

如果把电子设备比作一个人，那么集成电路芯片就是这个人的心脏。作为世界第二大经济体，中国的这一“心脏”产业长期高度依赖进口，严重受制于人。不过，近年来高新技术的进口替代风潮兴起，实现高新技术领域的国产化受到高度重视。日前多位业内人士向中国证券报记者透露，国家近期将出台政策扶持芯片产业，支持力度和决心将远超以往。一位业内人士表示，不管是军队、政府还是民用等各个领域，电子设备目前已经十分普及，实现...[详细]

eeworld网消息，亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高速、高压侧N沟道MOSFET驱动器LTC7000/-1，该器件采用高达150V的电源电压工作。其内部充电泵全面强化一个外部N沟道MOSFET开关，因而使之能无限期地保持导通。LTC7000/-...[详细]

QualcommIncorporated宣布任命MarkMcLaughlin接替JeffHenderson担任董事会董事长，该任命于2019年8月13日生效。Henderson先生曾担任康德乐公司（CardinalHealth）首席财务官，他自2018年3月起担任Qualcomm董事会董事长，卸任后将继续在董事会任职，并继续担任审计委员会主席。McLaughlin先生此前曾担任Pa...[详细]

（记者许雅玲）昨日，晋江市芯华集成电路培训中心晋华定制班结业典礼在福建省晋华集成电路有限公司举行。该公司154名学员拿到结业证。在四个月时间里，晋江市芯华集成电路培训中心晋华定制班围绕集成电路产业需求和人才特点，突出理论重点、技能难点和创新热点，课程设置科学合理、内容丰富、适用性强。154名学员主动克服生活、学习中的实际困难，认真融入、全心参与，圆满完成了定制班各项课程，体现了我市集成电路产业...[详细]

2017年是半导体产业史无前例的一年，市场成长率高达21.6%，促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。在这种动态背景下，先进封装产业发挥关键作用，根据产业研究机构YoleDéveloppement(Yole)最新研究指出，2023年先进封装市场规模将达到约390亿美元。从2017年到2023年，整个半导体封装市场的营收将以5.2%的年复合成长率(CAGR)成长。仔细分析其中差异...[详细]

想象一下，未来的印度不仅在全球半导体领域迎头赶上，而且走在前列。在新德里一个明媚的二月早晨，印度联邦信息技术与铁路部长阿什维尼·瓦伊什纳夫将这一愿景转化为切实的路线图。他宣布了一项大胆的计划，即在未来五年内建立三到四家半导体制造工厂，为印度在2024年12月前首次推出本土芯片奠定基础。这一举措可能重新定义印度在全球科技领域中的地位，但正如所有雄心勃勃的计划一样，前方的道路既充满挑战也充满机遇。...[详细]

天眼查显示，芯能半导体完成了新一轮B轮融资，融资金额达近亿元人民币，投资方包括了美的资本、劲邦资本、猎鹰投资、厦门冠亨。去年8月，芯能半导体曾完成数千万人民币的战略投资。官网显示，芯能半导体成立于2013年，由深圳正轩科技、深圳国资委、深圳人才创新基金、达晨创投、方广资本、厦门猎鹰等知名机构联合投资，致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯...[详细]

知名爆料人士evleaks此前放出了高通骁龙888继任者(代号SM8450)芯片的详细情报。据称，这款旗舰平台将基于4nm工艺打造，然而业界对代工方却众说纷纭。　　不过大部分人都认可高通明年会重新交由台积电制造的消息，业界大多数也认为由于时间较早SM8450只能选择年底能量产的三星4nm工艺，明年可能会更换为双版本代工。　　一位靠近三星供应链的爆料者表示，今年年底...[详细]

所谓高压放大器是一种高电压幅度输出的信号放大器，幅度一般可达数千伏以上，响应带宽可达20KHz，上升数率可达1000V/μS，失真度小于1%，分单极和双极放大器。单极放大器只能放大单极性直流或单极性脉冲和其他单极性信号。设计人员可借助其业界领先的速度、精度和功耗优化系统性能2018年6月19日，北京讯德州仪器（TI）近日推出了三款兼具高速和高精度的新型放大器，使设计人...[详细]

日前，TI召开了2014股东大会，公司CEORichTempleton继续强调专注于模拟和嵌入式领域带来的效果，以及未来的发展策略。以下是发言详情，有删改。透过一系列或大或小的战略转移，TI目前只专注于模拟及嵌入式处理两大领域，而这两大领域是目前半导体市场最吸引人的。每个电子产品中都离不开模拟器件，以及绝大部分嵌入式处理芯片。该市场尽管规模庞大，但又是碎片...[详细]