MBR860FCT

据国外媒体报道，三星电子本周一表示，公司预计今年二季度的良好表现将会延续到第三季度。而外界分析帮助三星利润继续创下新高的主要原因，与苹果即将发布的iPhone8有很大关系。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。长期以来，三星在苹果的供应链中始终扮演着非常重要的角色。而根据最新的传闻显示，三星将与海力士同时为苹果iPhone8提供512GB的闪存组件，而64GB和256GB的闪存将由东...[详细]

欧美处理器大厂AMD执行长苏姿丰（LisaSu）上周在法说会上宣布，7纳米Vega20绘图处理器开发进度上轨道，且有望在今年内出货。不过，出乎分析师意料之外的是，Vega20芯片这次不是由AMD系出同门的晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）代工，而是委由台积电操刀，意谓着台积电7纳米制程技术可能较为成熟。据苏姿丰表示，Vega20芯片针对机器学习与人工智能...[详细]

邓中翰，中国工程院院士，“星光中国芯工程”总指挥，中星微电子集团首席科学家。他是我国大规模集成电路芯片系统设计技术及产业化的主要开拓者之一，曾率领中星微电子公司成为我国第一家在美国纳斯达克上市、具有自主知识产权的芯片核心技术设计企业，彻底结束了中国无“芯”片的历史，并第一次将“中国芯”大规模打入国际市场，这些产品被苹果、三星、索尼、惠普、联想、华为等企业采用，占领了全球计算机图像输入芯片市场60...[详细]

2016年7月，日本软银集团以243亿英镑（约新台币1.03兆元）天价收购英国IP矽智财大厂ARM的消息，震撼全球科技圈。自从2016年9月软银完成收购至今，9个多月过去了，软银创办人孙正义眼中“集团未来成长战略的核心之一”──这块烫金拼图ARM，发生了哪些变化？又面临哪些新的挑战？首先，ARM为了扩大生态圈，更积极走到台前和市场沟通。在刚落幕的201...[详细]

早报讯（记者房欣）昨日，天府早报记者从成都高新区管委会获悉，德州仪器已与成都天府软件园正式签约，扩大在成都的研发和销售中心规模。　　德州仪器将入驻成都天府软件园E区，总面积2200平方米。至此，德州仪器正式在成都建成以研发、生产、销售为主的完整产业链。　　2010年，全球最大的半导体公司之一、全球最大的模拟集成电路制造商——德州仪器（TexasInstruments）宣布在成都高新...[详细]

6月27日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电的CEO魏哲家日前透露，他们的7纳米工艺已投入生产，更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。魏哲家是在不久前在台积电举行的一次技术研讨会上透露这一消息的，他在会上表示，他们已经开始量产7纳米芯片，但在会上并未透露是为哪一家厂商生产7纳米芯片。对于5纳米工艺，魏哲家当时是透露将在2019年年底或者2020年初开始大规模量产。目前，台积电在7纳...[详细]

　　我并不是想要讨论晶圆厂是否能创造工作机会，而是想了解在邻近晶圆厂之处拥有设计/工程团队的价值…下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　那些看着整合元件制造商(IDM)崛起又没落的人们，倾向于贬低晶圆厂的价值;我们总是说：“晶圆厂?最好不要!”然而就在最近一次前往法国普罗旺斯地区鲁赛(Rousset)的旅程中，我与产业高层、分析师交谈之后却发现，我们对于无晶圆厂经营策略...[详细]

　日前，联发科CFO兼新闻发言人喻铭铎先生在做客腾讯科技时表示，截至目前为止，联发科在TD方面的投入累计已达30亿元。　　早在去年的通信展上，联发科就展示了HSUPA的TD芯片以及基于此芯片的终端解决方案，今年通信展将着重展示其各类TD-HSUPA终端产品，包括获选中移动深度的4款产品，此外，还有一些列该产品的精彩体验。　　据喻铭铎坦言，我们对TD芯片的发展一直抱着十分重视的态度...[详细]

　　自2001年4月2日《集成电路布图设计保护条例》正式颁布以来，我国集成电路保护工作已走过了将近10年的历程。十年回望，成果丰硕。相关数据显示，截至今年10月31日，我国已累计申请登记集成电路布图设计4044件，颁证3723件，预计今年登记量有望突破900件。与此同时，布图设计专有权的商业价值也得以显现：截至今年6月30日，在登记申请时即已投入商业利用的集成电路布图设计共计2374件，占总量...[详细]

追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求，人们开始意识到革新先进封装技术的必要性。对传统封装方式的改革创新，促成了晶圆级封装技术（WaferLevelPackage，WLP）的“应运而生”。晶圆级封装技术可定义为：直接在晶...[详细]

IC设计5月营收陆续出炉，多较上月小幅增温，其中表现较佳为智原（3035）5月合并营收月增1.61％，来到21个月新高，盛群（6202）创13个月新高，凌通（4952）月增6.6％，营收创近10个月新高，法人预估，智原、盛群、凌通第二季合并营收季增有10％以上的实力，不过，由于全球半导体景气前景有杂音，IC设计产业第三季传统旺季能见度目前仍不高，业者均表示需要时间再观察。智原今日将召开股...[详细]

新一期英国《自然》杂志报告说，美国研究人员研发出一种可批量生产砷化镓晶片的技术，克服了成本上的瓶颈，从而使砷化镓这种感光性能比硅更优良的材料有望大规模用于半导体和太阳能相关产业。据介绍，砷化镓是一种感光性能比当前广泛使用的硅更优良的材料，理论上它可将接收到的阳光的40%转化为电能，转化率约是硅的两倍，因此卫星和太空飞船等多采用砷化镓作为太阳能电池板的材料。然而，传统的砷化镓晶...[详细]

第二季度净收入和毛利率均较上季度增长，分别为18.6亿美元和34%第二季度净收入扭亏为赢Nano2017研发项目获得欧盟批准2014年7月发行10亿美元无担保可转换债券，资本结构更加稳健中国，2014年7月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)公布了截至2014年6月...[详细]

半导体工业协会（SIA）日前宣布，2020年第三季度全球半导体销售额总计1136亿美元，环比增长11.0%，比2019年同比增长5.8%。2020年9月全球销售额为379亿美元，比上月总额增长4.5%，比2019年9月增长5.8%。所有月度销售数据由世界半导体贸易统计（WSTS）组织编制，代表了三个月的移动平均值。按收入计算，SIA的成员占美国半导体行业95%的份额，占全球芯片公司的近三分之二。...[详细]

2010年7月21日，应用材料公司今天宣布了对能源与环境解决方案事业部的调整方案，公司将把业务重心放在晶体硅太阳能及先进的能源技术上，包括LED技术等方面。在完成该业务调整后，公司预计每年的运营支出将至少降低1亿美元。该调整计划旨在使能源和环境解决方案事业部在公司2011财年实现盈利。作为调整方案的一个部分，应用材料公司将不再向新客户销售全套整合的SunFab™薄膜太阳能面板生产...[详细]