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电子网消息，AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今天在2017杭州·云栖大会上宣布，阿里巴巴旗下云计算公司阿里云在其最新款的FPGA加速服务中选择了赛灵思。作为全球第三、中国最大的云计算提供商，阿里云为超过100万客户提供高性能、弹性的计算服务。基于赛灵思FPGA的全新F2实例，让阿里云客户能够加速数据分析、基因组学、视频处理和机器学习等各种工作负载。面对指数...[详细]

    拟5631.79亿元收购时代立夫69.28%股权。公司于2018年1月16日公告拟以5631.79万元收购时代立夫69.28%股权;时代立夫是国内领先的CMP抛光垫企业,有先行的良好客户基础与应用经验,且承接了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(简称“国家‘02专项计划’”)的国家科技重大专项课题任务,受相关政策鼓励及重点支持,时代立夫2017年1-11月营业收入383.36万元,净...[详细]

近日，衢州举行中来衢州光伏产业园项目签约仪式，衢州绿色产业集聚区、苏州中来光伏新材股份有限公司共同签署中来衢州光伏产业园项目投资协议书。计划总投资200亿元人民币，建设年产10GWN型单晶IBC与双面太阳能电池生产基地，预计全部达产后，年产值可达300亿元，其中一期建设3GW太阳能电池项目，达产后预计可实现年销售收入129亿元、税收5.3亿元。中来股份是全球最大的专业背膜制造商、是全球太阳能行业...[详细]

专为训练DNN量身客制的第一批商用芯片将于今年上市。由于训练新的神经网络模型可能需要几周或几个月的时间，因此，这些芯片可能是迄今为止最大也是最昂贵的大规模商用芯片…深度神经网络(DNN)就像遥远地平线上的海啸一样涌来。鉴于该技术的演算法和应用仍在演进中，目前还不清楚深度神经网络最终会带来什么变化。但是，迄今为止，它们在翻译文本、辨识影像和语言方面所取得的成就，清楚地表明他们将重塑电脑...[详细]

韩联社引述知情人士消息报导，三星电子在南韩第二座半导体厂的投资案，周三已审议通过。三星最高决策委员会周三稍早前召开投资会议，报导指出权五铉（KwonOh-hyun）、尹富根（YoonBoo-keun）、申宗均（ShinJong-kyun）等三大巨头全部出席，且以无异议通过投资案。Businesskorea报导，三星南韩一号厂耗资15.6兆韩圜打造（约144亿美元），三星已计划再...[详细]

根据SEMI的调查，2017年全球半导体设备市场的规模为462.5亿美元，如果中国大陆想在全世界占有30%的市场，相关的设备年投资金额，必须达到140亿美元以上。但根据SEMI的调查，2016年中国半导体设备的总投资金额为64.6亿美元，2017年估计为65.8亿美元，但这个数字的背后，其实真正来自中国本土公司的投资金额分别为22亿美元、47亿美元，分别占中国境内半导体设备总投资金额的34.1...[详细]

微软(Microsoft)目前正在打造新一代混合实境(MR)头戴式装置HoloLens2，微软人工智能(AI)业务高层近日也展示目前微软正在开发的全新HPU芯片，一大重点在于新一代HoloLens将搭载这款第二代HPU芯片，该芯片内建AI专用协同处理器，外界分析随着HoloLens2导入更多AI处理效能，未来HoloLens2将有助更佳的进行数据分析以及做出更佳的商业决策。据科技网站...[详细]

近些年，作为巨无霸级别的IDM，三星一直觉得其晶圆代工业务水平还不够好，视行业霸主台积电为“眼中钉”，并通过大力投资、挖人等措施，不断完善其晶圆代工技术能力和客户认可度。2017年，就传出三星发下豪言要超越格芯(GlobalFoundries)和联电，晋升为全球晶圆代工二哥，未来还要挤下台积电，跃居市场霸主。显然，这一目标在2017年并没有实现，然而，这一愿望在2018年有望成为现实...[详细]

由中国私募股权公司北京山海昆仑资本管理有限公司牵头的中国财团目前已完成以近5亿美元收购硅谷数模半导体（AnalogixSemiconductor,Inc.）的交易。后者是总部位于加利福尼亚州圣克拉拉市的一家半导体制造企业，专为智能手机等便携式设备、显卡及显示器设计及制造半导体。国家集成电路产业投资基金（简称“国家集成电路基金”）加入山海资本基金，成为有限合伙人之一。国家集成电路基金由国...[详细]

世界上唯一一家专注于加快半导体解决方案研发的企业孵化器SiliconCatalyst，与意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)联合宣布，意法半导体成为SiliconCatalyst的战略合作伙伴和实物合作伙伴。战略合作伙伴资格让意法半导体有权从初评开始，帮助评选申请加入SiliconCatalyst企业孵化器计划的半导体初创企业，而实物...[详细]

日经新闻报导指出，鉴于全球半导体产业掀起碳化硅晶片潮流，日本电子业亦积极发展碳化硅晶片科技，并已运用于多项领域。预估日本国内电力半导体市场年产值可达约3000亿日圆（28.8亿美元）至4000亿日圆间，碳化硅晶片市场料将上看100亿日圆。除日本外，美国、欧洲国家也将碳化硅晶片视为重要趋势，并推行相关国家计划。另外南韩、台湾晶圆大厂亦积极扩展至相关领域。...[详细]

党的十八大以来，随着半导体企业与市场经济的融合，我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异，半导体制造材料产业步入了加速发展的新阶段，取得显著成绩。半导体制造材料业快速发展第一，我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展。五年前，我国8~12英寸集成电路制造用材料几乎全部依赖进口。在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的...[详细]

近日，由人力资源和社会保障部、工业和信息化部联合主办，成都高新区管委会承办的集成电路紧缺人才创新发展高级研修班在成都高新区开班。来自全国各省市相关部门、高校和研究院所、行业协会和资本机构、国内外集成电路企业的近400名学员参与了此次研修班。“在产业发展的新机遇下，我们承办此次活动，希望能吸引更多集成电路产业人才来成都高新区落户发展。”成都高新区相关负责人介绍，作为四川、成都重点发展的战略性新兴...[详细]

2014年11月10日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布，祝贺其赞助的REBELLIONRACING车队11月2日举行的WEC世界耐力锦标赛上海站中取得佳绩。作为一项历史比F1还要悠久的赛事，WEC世界耐力锦标赛今年又一次来到了中国，共有17支车队的70余名车手参赛，近三万名观众亲临现场感受赛车所带来的速度感。精华集锦在C...[详细]

最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]