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自从戈登·摩尔(GordonMoore)1965年预测芯片晶体管数量每两年增加一倍以来，电子行业一直以惊人的准确率且孜孜不倦地追求这一路线图。现在，半个多世纪过去了，所谓的摩尔定律已经确立了计算进步的稳定步伐，导致了一代又一代越来越智能、更快和更小的电子产品。当IBM于2021年推出其2纳米芯片技术时，被誉为整个半导体行业的重大突破。与最先进的7纳米节点芯片相比，将500亿...[详细]

近日，中国科学院深圳先进技术研究院医工所微纳系统与仿生医学研究中心副研究员杜学敏及其研究团队成功实现可通过近红外光触发柔性电子器件产生自适应三维形变，并在不同曲率基底表面紧密贴附，且完整保持了电路连通性。相关研究成果PhotothermallyTriggeredShape-adaptable3DFlexibleElectronics（《光热触发可形状自适应改变的三维柔性电子器...[详细]

    3月19日，肯立科技(838406)发布公告称，公司于近期参与了由湖南中技项目管理有限公司组织的关于国防科技大学C频段功放单元研制项目的招标活动，经评审委员会评定并经招标人确认，公司为该项目的成交人。　　肯立科技表示，本次中标项目为C频段功放(1:1备份，含切换单元、波导及负载)；C频段8合1波导合路器(含功放系统连接波导)，中标金额为1648.5万元。　　犀牛之星自选股显示...[详细]

电子网消息，晶圆代工之战，7nm制程预料由台积电胜出，4nm之战仍在激烈厮杀。AndroidAuthority报道称，三星电子抢先使用极紫外光(EUV)微影设备，又投入研发能取代「鳍式场效晶体管」(FinFET)的新技术，目前看来似乎较占上风。AndroidAuthority报导，制程不断微缩，传统微影技术来到极限，无法解决更精密的曝光显像需求，必须改用波长更短的EUV，才能准确刻蚀电...[详细]

电子网消息，据路透社报道，中国人工智能初创公司商汤科技创始人汤晓鸥接受路透采访时称，该公司正计划进行首次公开募股（IPO），并准备最早明年在美国设立一个研发中心。本月较早时，商汤科技刚刚获得美国高通公司的战略注资。该公司与高通上个月宣布将在人工智能领域展开战略合作，商汤科技自主研发的算法将应用在智能设备中。今年7月，商汤科技宣布完成4.1亿美元B轮融资，创下全球人工智能领域单轮融资最高纪录...[详细]

国家统计局日前发布了《中华人民共和国2020年国民经济和社会发展统计公报》（下称《统计公报》）。《统计公报》显示，新产业新业态新模式逆势成长。全年规模以上工业中，高技术制造业增加值比上年增长7.1%，占规模以上工业增加值的比重为15.1%；装备制造业增加值增长6.6%，占规模以上工业增加值的比重为33.7%。全年规模以上服务业中，战略性新兴...[详细]

9月20日消息，美国芯片厂商Marvell美满电子官网发布讣告，称其联合创始人周秀文（SehatSutardja）于2024年9月18日在美国硅谷去世，享年63岁。Marvell影响力关系部门的主管MichaelKanellos在这篇文章里缅怀道，周秀文是一位富有远见的领导者、出色的工程师，也是Marvell许多人珍视的同事和朋友。周秀文博士是现代半导...[详细]

在一块芯片上不仅能发出光，还能同时接收光，这是过去无法想象的。记者日前从南京邮电大学获悉，该校王永进教授发现了量子阱二极管发光和探测共存的物理现象，并在此基础上研发出多种同质集成光电子芯片，为世界首创。该研究进展已被最新一期的《今日半导体》专题报道。“同质集成”是业界的一个难题。长期以来，光发射、传输、调制和接收器件等分属不同的研究领域，没有人将它们联系起来研发。例如，未来如果能将光纤探头...[详细]

　　12月18日下午，浙江杭州大江东产业集聚区迎来15个重大项目集中开工，项目涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件、文化创意等领域，总投资达210亿元。其中，总投资60亿元的Ferrotec杭州中芯晶圆大尺寸半导体硅片项目，将填补国内“大硅片”生产领域的空白。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　大尺寸半导体硅晶圆片作为我国集成电路产业链中重要一环，长期依赖进口。《中国制造...[详细]

马来西亚疫情再起，大马政府断然祭出为期两周的封城措施，要求当地产线维持低度人力运作，产线降载，冲击被动元件产能供应，美商AVX、台商旺诠、华新科，以及日商松下、村田在当地均布建产能，包含车用MLCC、晶片电阻、固态电容、铝质电容均在受冲击之列。业界分析，国巨、大毅可望迎接转单效应，尤其美商AVX虽是全球第二大钽电厂，但是该公司的大马槟城厂是旗下最尖端的MLCC旗舰工厂，以车用MLCC为主力...[详细]

    广州日报深圳讯（全媒体记者阮元元）记者昨日获悉，欧洲微电子中心IMEC与硬蛋科技近日签订了战略合作协议，将在深圳成立IMEC硬蛋微电子创新中心。同时，深欧微电子研究院计划落地深圳，或将成为深圳市乃至全国领先的芯片设计与制造交付平台。　　据了解，欧洲微电子中心IMEC成立于1984年，是全球最大的、独立的微电子研究中心之一，也是全球芯片设计和纳米技术的领导机构，拥有大量核心专利和芯...[详细]

12月29日消息，根据LTN报道，台积电计划正在新竹科学园区和高雄楠梓园区内，新建2nm晶圆工厂。消息称台积电计划在高雄楠梓园区内新建5座晶圆厂，其中第一座目前已经破土动工，计划2025年1月前搬入首部机台；而台积电园区在该园区的第2座晶圆厂有望近期动工。高雄市市长陈其迈提到，第一座晶圆厂的进展正在按计划按预期进行。此外，2023年12月中旬已向台积电发放...[详细]

Gartner日前公布了2014年前十大芯片公司的最终排名。Gartner重新调整了东芝的芯片年收入，从115.89亿调低到106.55亿，因此TI超过了东芝排名第六。2014全年芯片市场容量最终定格在3398亿美元。前25大芯片公司产值为全芯片市场的72.4%，2013年为69.9%，同时他们的年增长率达到了11.7%，超过半导体业界平均增幅。2014年...[详细]

沈阳市召开IC（集成电路）装备及半导体材料产业高峰论坛。会议以契合国家战略及新兴产业发展政策，加强产业配套合作，聚焦打造沈阳IC装备产业成为沈阳战略新兴产业的典范与领航者为主要议题进行。多名国内集成电路产业专家及业界领军人士参会并做行业报告。参会的国内集成电路装备领域专家一致认为，目前，沈阳在关键集成电路装备研发、零部件加工平台、技术创新联盟、产学研合作体系建设等方面形成了独具沈阳特色的产业发...[详细]

中国，北京与美国德克萨斯州达拉斯/沃斯堡——AnalogDevices,Inc.(NASDAQ:ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近宣布与MouserElectronics,Inc.签订全球分销协议。Mouser为设计工程师和买家供应最新的产品和一流的技术，以及无与伦比的客户服务和全球支持。ADI提供全球领先的数据转换器、放大器、MEMS、DSP（数字信号处理器）...[详细]