MBR850DC

最近高通公司确认了将会发布一款叫做骁龙XR1的芯片，这款芯片将会第一次在圣克拉拉召开的AWE展会上公布。该芯片主要针对VR和AR领域设计，可以搭载到头盔上。XR1包括了一个主要运算单元，一个图形处理器，安全组件以及AI处理芯片等等。支持语音控制和头部最终等功能。这个芯片的目的是让厂商可以打造更便宜的VR或者AR头盔，因此成本应该是比骁龙手机SoC要便宜的，不过具体价格还不清楚。...[详细]

2018年4月2日，中国——意法半导体的X-CUBE-AVS软件包让亚马逊的Alexa语音服务（AVS）能够运行在STM32*微控制器上，使具有云智能功能（自动语音识别和自然语言理解）的高级会话用户界面出现在简单的物联网设备上，例如，智能家电、家庭自动化设备和办公设备。作为STM32Cube软件平台的扩展包，X-CUBE-AVS包含直接可用的固件库和开放例行程序，这有助于将AVSSD...[详细]

eeworld网透漏：据证监会网站27日消息，5家公司首发申请过会，分别为上海韦尔半导体股份有限公司、上海鸣志电器股份有限公司、广东香山衡器集团股份有限公司、重庆秦安机电股份有限公司、金石资源集团股份有限公司，南京圣和药业股份有限公司首发申请未获通过。主板发审委2017年第43次会议审核结果公告，中国证券监督管理委员会主板发行审核委员会2017年第43次发审委会议于2017年3月27日召开，上...[详细]

　　近期，据相关媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持一致的步调。鸿海董事长刘扬伟曾在财报会议上表示，针对半导体领域，公司除了布局半导体3D封装外，也在切入面板级封装(PLP)，与系统级封装(SiP)，另外，IC设计也会是鸿海布局的重点。那么作为全球最大的代工生产...[详细]

2014年1月10日，博世力士乐（西安）电子传动与控制有限公司年会在西安市长安夜宴酒店举行，数十家供应商代表受邀与博世力士乐（西安）全体成员欢聚一堂，共同分享2013年取得的成就。会上，博世力士乐（西安）从100多家供应商中评选出了8家进行表彰，世强有幸成为其中之一，喜获2013年度优秀供应商奖。该奖项是博世力士乐（西安）采购部、质量部多个部门就交付时间，坏片率，技术支持、技术培训，响应及时等...[详细]

电子网消息，全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics宣布与一家全球前五的手机品牌合作，预备实现ClearID™FS9500系列光学屏幕指纹传感器的大规模量产。SynapticsClearID屏幕指纹传感器专为全面屏智能手机设计，仅在需要时智能地唤醒显示屏。ClearID的识别速度快于其他生物识别技术，如3D面部识别；通过SentryPoint™技术保障高度安全性；...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月26日早间消息，科技巨头三星电子公司官方于周日确认，该公司副总裁李在镕（LeeJae-yong）已经前往欧洲进行商务旅行。这是李在镕于今年二月出狱后所进行的第一次官方活动。　　李在镕于45天之前出狱，此前他因为行贿以及其他一些腐化丑闻遭到起诉，从而在狱中度过了大概一年的时间。此次事件还导致前韩国总统朴槿惠（ParkGeun-hye）的下台。　　三星...[详细]

旨在支持下一代人工智能和卓越性能，实现出色的用户体验2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.宣布推出基于10纳米制程工艺打造的全新Qualcomm®骁龙™710移动平台。骁龙710采用支持人工智能（AI）的高效架构而设计，集成多核人工智能引擎（AIEngine），并具备神...[详细]

全世界最会「处理（乔）」事情的人是谁？答案绝不是我们的立委诸公，而是「硬铁哥」，因为他的处理器（ＣＰＵ）做得最好（……好冷！）硬铁哥（Intel）乔事情的做法比较偏向少林派武功，属于刚猛型的硬功夫，追求快、猛、准，这一套手法让硬铁哥纵横天下三十年，打遍天下无敌手。不过，近年来武林中出现另一股势力，正在鲸吞蚕食的吃掉硬铁哥地盘，威胁硬铁哥苦心经营多年的江湖地位。这位武林新秀叫「安公子」（ＡＲＭ...[详细]

想象一下，一个驾驶了几十年的司机显然不再适合开车了，他知道，周围的人也知道，但与现实的冲突是无法容忍的，几乎无法忍受的是对无能和衰落的看法。这就是一些人看到日本半导体产业的感受。以前，日本厂商生产全球一半以上的芯片，目前，尽管日本半导体业仍然在全球扮演重要的角色，但只有约10%的份额.且还有下降的趋势。在日本，过去对行业的统治适用于人们的自我意识，很难夸大这个问题引起的不适。1970...[详细]

电子网消息，9月5日晚间，兆易创新发布公告称，为了保障双方长期稳定合作，拟与国内某大型集成电路芯片代工企业签署《战略合作协议》，该协议为供货合作协议，合同标的为原材料晶圆，协议约定至2018年底采购金额为12亿元或以上。公告称，协议双方维持了多年的良好合作，本协议将有利于保障兆易创新长期稳定的产能供应，进一步巩固双方的长期合作伙伴关系、增强竞争优势。今年上半年，兆易创新产品线有了不错...[详细]

一家德国财团正在开展一项耗资1600万欧元的项目，以确保chiplet的供应链安全，并促进欧洲的最终组装。这旨在为具有安全元件和端到端设计流程的chiplet组装创建新标准。“新型和值得信赖的电子产品分布式制造”的T4T项目包括博世、X-Fab、奥迪和欧司朗等领先制造商以及来自各个弗劳恩霍夫研究所的研究人员。电子元件的安全供应对德国来说具有越来越重要的战略意义，因为芯片制造向...[详细]

中新网重庆10月21日电(陈茂霖)21日，在中国工程院院士邬贺铨、中科院微电子所所长叶甜春等业界专家的见证下，重庆市集成电路技术创新战略联盟(下文称“联盟”)在重庆邮电大学成立，该联盟将全力打造在国内有较强影响力的集成电路产业集群，形成领域内具有持续竞争实力的创新生态圈，为重庆市实现万亿级电子信息产业集群提供核心竞争力。据了解，联盟由重庆邮电大学、重庆大学、重庆理工大学3家高校，中电科2...[详细]

2015年2月9日，美国圣迭戈QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）今天宣布已和中华人民共和国国家发展和改革委员会（发改委）就发改委对Qualcomm有关中国《反垄断法》（《反垄断法》）的调查达成解决方案。发改委已经发布了《行政处罚决定书》，认定Qualcomm违反了《反垄断法》。Qualcomm将不寻求任何进一步的法律程序进行抗辩。Qualcomm...[详细]

英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2%。2024财年：营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]