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美国高德纳咨询公司(Gartner)称，2016年全球半导体资本支出预计将减少0.3%至646亿美元，略高于此前0.7%的预估跌幅。Gartner表示2017年市场有望增长7.4%。Gartner高级研究分析师DavidChristensen说：我们发现2016年的最后一季半导体行业恢复增长。2017年晶圆制造商将致力于引进大容量10纳米产品，内存生产商将把重点放在3DNA...[详细]

韩国的出口形势连续三个月急转直下，而摆在这个外向型国家面前的，则是支柱产业与内外环境不景气的挑战。近日，韩国产业通商资源部公布了2019年2月韩国的外贸数据。数据显示，韩国在当月的进出口额双双下跌。其中，韩国当月的总出口额为395.6亿美元，同比下降11.1%，环比下降5.9%。这是自2018年12月起，韩国连续三个月出现出口下滑的状态。而当月进口额为364.7亿美元，同比下降12.6%，...[详细]

CanyonBridge合伙人RayBingham接受EETimes访问，说明与收购了Imagination旗下MIPS处理器业务的TallwoodVentureCapital之间的关系，以及CanyonBridge将如何改造Imagination、为何CanyonBridge没有尝试收购包括MIPS在内的整个Imagination业务；还有最重要的，CanyonBridge究竟...[详细]

异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变异构集成(HI)已成为封装技术最新的转折点 对系统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP） 需求趋同使得面板级制程系统的研发成本得以共享晶体管微缩成本的不断提升，促使行业寻找创新方法，更新迭代提升芯片和系统的性能。正因此，异构集成已成为封装技术最新的转折点。异构集成将单独制...[详细]

半导体设备材料大厂家登29日召开股东会，董事长邱铭干表示，2017年半导体产业表现亮眼，营收、设备及硅晶圆出货金额都创下历史新高，近年大陆喊出智能制造2025大战略，投资新建许多的8英寸及12英寸晶圆厂，强劲带动半导体产业资本支出扩张，再加上5G、挖矿热潮、区块链等数位金融的兴起，这些新技术都需要建构在高端纳米级芯片上的技术持续深耕才具有可行性，都让未来半导体产业发展可期，家登受惠两岸12英寸厂...[详细]

恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.；NASDAQ：NXPI)发布2014年第三季度（截至2014年9月28日）的财务业绩报告，公司第三季度的总收入为15.15亿美元，与去年度同期相比成长21%，与上一季度(Q2)相比成长12%。恩智浦半导体执行长RichardClemmer表示：“受惠于高性能混合信号产品表现强劲，公司2014年第三季度营收高于我们预期的...[详细]

5月15日消息，三星电子和SK海力士正在加速下一代半导体技术的开发，以响应人工智能(AI)时代中ChatGPT等应用的需求。根据IT之家此前报道，三星电子已经开发出业界首款支持ComputeExpressLink（CXL）2.0的128GBCXLD-RAM。相对的，SK海力士去年8月也开发了第一个CXL内存样品，并于同年10月揭开了其计算内存解决...[详细]

2018年10月24日---阿特拉斯·科普柯（AtlasCopco）集团的真空技术业务品牌，全球真空与尾气技术的领导厂商Edwards于10月23日在青岛举行盛大的开幕式，标志着Edwards位于中国山东省青岛市高新技术开发区的制造工厂二期工程正式投入运行。青岛工厂是Edwards旋片和液环真空泵的全球制造基地，这些设备适用于需要真空技术的所有领域。青岛工厂的规划建设从2014年开始，20...[详细]

荷兰埃因霍温时间2020年4月15日，ASML发布2020年第一季度财报。第一季度净销售额(netsales)为24亿欧元，净收入(netincome)为4亿欧元，毛利率(grossmargin)为45.1％第一季度净订单额(netbookings)为31亿欧元ASML总裁兼首席执行官PeterWennink表示：基于COVID-19疫情，3月...[详细]

近日亚光科技集团股份有限公司（以下简称“亚光科技”）发布公告称，为进一步加速发展高端军用芯片、5G通信多通道波束形成芯片、5G通信毫米波通信功放芯片、毫米波卫星通信收发芯片和光通信芯片方面等军民融合芯片半导体业务，公司已于2月5日与长沙财中投资管理有限公司（以下简称“财中投资”）签订《关于拟组建集成电路产业并购基金的战略合作框架协议》。据了解，亚光科技和财中投资共同设立的集成电...[详细]

看到“风车”、“郁金香”、“海堤”你会想到的国家是？没错，就是荷兰！这个位于欧洲西北部，与德国、比利时接壤，总面积41864平方千米。其实不是从事半导体行业的同学，可能还不太了解。荷兰是全球为数不多拥有完整半导体产业链的国家，其半导体产业年收益高达百亿欧元以上，全球超过四分之一的半导体设备来自荷兰。荷兰抚育了恩智浦、ASML、飞利浦等世界领先的半导体企业。尽管恩智浦（NXP）已经被高通收购，...[详细]

美国明尼苏达双城大学研究人员和国家标准与技术研究院（NIST）的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。半导体芯片是计算机、智能手机和许多其他电子产品的核心部件，新工艺将带来更快、更高效的自旋电子设备，并且使这些设备比以往更小。研究论文发表在最近的《先进功能材料》上。图片来源：《先进功能材料》自旋电子学对于构建具有新功能的微电子设备来说...[详细]

日前，科技部高新司在北京组织召开“十二五”期间863计划重点支持的“第三代半导体器件制备及评价技术”项目验收会。通过项目的实施，中国在第三代半导体关键的碳化硅和氮化镓材料、功率器件、高性能封装以及可见光通信等领域取得突破。随着碳化硅和氮化镓材料研发取得进展，第二期大基金的布局焦点应该会向上游的原材料和设备倾斜更多的资源，尤其是涉及第三代半导体材料氮化镓和碳化硅这样的上游材料公司有机会受到资...[详细]

三星描述了第二代128Gbit3DNANDFlash。这个韩国巨头在密集型闪存中领先，并有望在今年晚些时候击败台积电14/16nm。事实上，帮助它保留住主要竞争对手苹果作为代工客户。ISSCC只有少部分论文只有台积电16nm工艺。预计明年会有更多，并且会有首次来自使用Intel14nmFinFET工艺的论文。来自加利福尼亚大学洛杉矶分校的Behzad...[详细]

10月28日，英特尔公司今日宣布对其位于成都的封装测试基地进行扩容，此举旨在深化对中国市场的服务承诺，加速响应本土客户对于高性能服务器芯片及定制化解决方案的需求。英特尔成都基地将在原有客户端产品封装测试服务的基础上，新增服务器芯片的封装测试能力。这一转变旨在直接应对中国市场对高能效服务器芯片日益增长的需求，特别是在云计算、大数据分析及企业级应用等领域。同时，英特尔还将在此设立客户解决方案中心，...[详细]