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免费授权单节点开发软件，只需简单的五个步骤即可在五分钟内启动设计项目。中国，2014年12月5日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界第一大MEMS产品制造商、世界最大的消费电子及移动应用MEMS产品供应商及汽车应用MEMS产品供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了其Open.MEMS授权计划。通过...[详细]

这一年多来，内存价格的暴涨让太多人感到刻骨铭心，SSD固态硬盘、显卡也时不时闹一闹，更让人心惊胆战，但你以为这就完了？下一个令人崩溃的可能就是CPU处理器了。目前能制造消费级x86微处理器的只有Intel、AMD两家，但他们也要依赖各种上游供应商，比如光刻机、硅晶圆都得采购。光刻机的霸主无疑是荷兰ASML，其预计2017年收入将增长25％，主要是光刻机越来越复杂、昂贵(一台EUV极紫外光刻机...[详细]

根据国外财经媒体《FoxBusiness》的报导指出，做为美国科技大厂苹果芯片供货商之一的博通（Broadcom）预计，该公司本季向苹果的芯片发货量将会大幅度下降。根据业界人士的预估，会导致这样结果的原因，恐怕跟苹果的iPhoneX智能型手机销售不如预期有关。报导表示，博通在15日公布的上一季财报中显示，其截至1月底的2018财年第1季无线芯片业务大幅度增长，营收较...[详细]

5G时代，智能终端还是手机吗？这些终端在5G时代会有哪些特点？又会有怎样的独角兽会爆发？近来关于5G讨论的声音也越来越多。在今天的MTA天漠音乐节科技论坛上，QualcommTechologies的技术副总裁李维兴也针对5G发表了主题演讲。目前全球人口有70多亿，超过500亿互联的物和设备不断涌现。随之而来的就是海量的数据产生，像我们知道的无人驾驶，每秒会产生1GB的数据，这对底层的计算能力...[详细]

“金融支持南京集成电路产业研讨会”于工商银行江苏省分行营业部盛大召开。本次研讨会由中国工商银行江苏省分行营业部主办、永丰银行（中国）有限公司协办。邀请了人民银行、南京市集成电路协会、中科招商投资管理集团、浦口经济开发区、海峡两岸科工园、江北新区研创园以及欣铨集成电路、创意电子、展讯半导体、江苏芯艾科半导体、弘洁半导体等20家企业代表出席。 会上，工商银行江苏省分行营业部副总经理陈金华先生指出：...[详细]

据国外媒体报道称，英特尔CEO科再奇(BrianKrzanich)在当地时间周一宣布退出“特朗普制造业委员会”（PresidentTrump'smanufacturingcouncil），而他也成为了一天内第三位宣布退出特朗普制造业委员会的顶级高管。与科再奇同时宣布退出的还包括默克公司CEO肯尼斯-弗拉奇尔(KennethFrazier)和运动品牌安德玛CEO凯文-普兰克(KevinPl...[详细]

由工业和信息化部以及深圳市人民政府主办的2018中国人工智能行业企业家峰会于第六届中国电子信息博览会（简称CITE2018）期间举行。这场峰会汇集了语音、芯片等人工智能基础领域的玩家，ARM中国市场副总裁金勇斌、英特尔副总裁李炜、科大讯飞执行总裁胡郁、思必驰CEO高始兴等产业人士以及中国科学院计算技术研究所研究员韩银和等学界代表。同时，中国信息通讯研究院副院长何桂立也在现场发布了《全球人...[详细]

EEWorld获悉，近日，张家港安储科技有限公司（以下简称“安储科技”）宣布已完成Pre-A轮融资，本轮融资由中科创星领投，天汇资本和张家港智慧创投跟投。资金将用于产能扩建与设备研发。安储科技成立于2020年，专注于先进电子材料研发、生产和销售，主营产品为配方型功能电子化学品（如抛光液、清洗液，湿法刻蚀液，光刻胶剥离液等）以及电子特气安全存储负压钢瓶两大产品系列。公司核心...[详细]

    电视、电脑、车载导航，甚至一个不起眼的U盘……日常生活中使用的电子产品里都藏着一枚芯片，它也被叫做集成电路。作为新一代信息技术产业的核心，集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。这其中，生产集成电路产品的装备是集成电路产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。如今，在沈阳国家自主创新示范区的热土上，一批拥有“沈阳智慧”的集成电路装备生产企业，用他们的智慧结晶让中国的芯片制...[详细]

美国加州圣克拉拉，2018年1月4日——英特尔已经为基于英特尔芯片的各种计算机系统（包括个人电脑和服务器）开发了更新，并且正在快速发布这些更新，以保护这些系统免受谷歌ProjectZero所报告的两种潜在攻击隐患（被称为Spectre和Meltdown）。英特尔与其产业伙伴在部署软件补丁和固件更新方面已取得重要进展。英特尔已经针对过去5年中推出的大多数处理器产品发布了更新。到下周末，英特...[详细]

全球领先的多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）近期推出新款SABIC®PP-UMS（超高熔体强度）树脂，开启了下一代溶体强度聚丙烯的新纪元。凭借与产业链上下游的紧密合作，SABIC在发泡技术领域积累了丰富经验，开发出多样化、全球性的发泡解决方案，适用于几乎所有工业应用领域，此举进一步丰富了SABIC的发泡产品线。SABIC的这款新型树脂在市场上可谓独一无二，具有超过65cN的熔体强度...[详细]

ICInsights最近发布了前25名半导体供应商的第三季度销售增长预期汇编。今年第三季度（截至9月），前25名供应商的销售增长前景呈现从排名第16位的索尼增长34%到英特尔的3%下降不等。图1显示了前15名供应商的第三季度增长预期。在即将到来的假期期间对5G智能手机的预期需求激增之前，高通和苹果预计其21年第三季度的半导体销售额将显着增长。此外...[详细]

2018年MWC世界通讯大会，5G通讯绝对是最亮眼的主题，除了各家科技厂商纷纷推出相关技术布局，移动通讯营运商也透露将于近两年完成5G通讯布局的计划。最令人关切的是，苹果未来iPhone智能手机可能将采用哪家厂商的基带芯片，这可能牵动整个5G市场的生态。对此，国外科技媒体《VentureBeat》做出结论，并指苹果最后还是可能回归采用自行研发的基带芯片之路。报导指出，苹...[详细]

特约记者供稿日前，全球领先的科技公司贺利氏发布信息，公开招聘一位副总裁级别的高级经理人（参见4月18日相关报道）。该人选将负责发掘并实现贺利氏在电子及传感器相关业务领域的增长机会，既包括外部并购，也包括有机增长。关于这个职位的要求、期望和发展前景，记者专访了其上级领导、贺利氏电子业务领域总裁施蒂茨(FrankStietz)博士。贺利氏电子业务领域总裁施蒂茨(FrankS...[详细]

------Stratasys董事会主席ScottCrump在3D打印国际研讨会发表精彩演讲近日，“新工业革命与增材制造”国际研讨会在北京召开，掀起一轮代表国内3D打印行业最高水准的热烈研讨。论坛上，全球3D打印领域的领先企业、快速原型与快速制造的引领者——Stratasys公司董事会主席ScottCrump先生应邀发表了主题演讲，并与参会者共同探讨3D打印在提高国家制造业发展及推进自...[详细]