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加利福尼亚州圣何塞，2018年1月29日——先进嵌入式系统解决方案领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）今日宣布其物联网（IoT）单芯片解决方案为消费级产品提供蓝牙技术联盟（SIG）认证的蓝牙®mesh连接，领先全球。LEDVANCE最近宣布推出基于赛普拉斯蓝牙mesh技术的、市场上首款通过认证的蓝牙meshLED照明产品。赛普拉斯的三款无线组合（combo）芯片以及最新的嵌入...[详细]

台积电今年股价上涨26.7%，市值达5.7兆元，不但是台股最大市值的公司，也跃居全球最大半导体公司，目前占台股市值已达18.4%。从台股5月23日站上万点以来，各大权值股市值大增。据统计，其中台积电增加4,537.8亿元，是市值增加最多的权值股。另联发科、南亚科市值各增加1,000亿元以上，大立光市值增加近900亿元。联电、GIS-KY、华邦电、统一、旺宏、鸿海的市值，则各增加300余亿...[详细]

电子网消息，高通宣布，众多领先OEM厂商将采用其射频前端（RFFE），其中包括Google、HTC、LG、三星和索尼移动。QualcommTechnologies丰富的射频前端平台解决方案组合将帮助OEM厂商规模化地提供先进的移动终端，并加速产品商用。QualcommTechnologies在射频前端设计上的实力支持其实现从调制解调器到天线解决方案的价值。QualcommTechnolog...[详细]

国家统计局日前发布了《中华人民共和国2020年国民经济和社会发展统计公报》（下称《统计公报》）。《统计公报》显示，新产业新业态新模式逆势成长。全年规模以上工业中，高技术制造业增加值比上年增长7.1%，占规模以上工业增加值的比重为15.1%；装备制造业增加值增长6.6%，占规模以上工业增加值的比重为33.7%。全年规模以上服务业中，战略性新兴...[详细]

物理学迎来重大突破：由4位华人科学家领衔的科研团队终于找到了正反同体的“天使粒子”——马约拉那费米子，从而结束了国际物理学界对这一神秘粒子长达80年的漫长追寻。相关论文发表在今天出版的《科学》杂志上。该成果由加利福尼亚大学洛杉矶分校王康隆课题组和美国斯坦福大学教授张首晟课题组、上海科技大学寇煦丰课题组等多个团队共同完成，通讯作者为何庆林、寇煦丰、张首晟、王康隆，均为华人科学家。诺贝尔...[详细]

凤凰网科技讯据路透社北京时间1月18日报道，博通当地时间星期三表示，美国联邦贸易委员会正在对它展开调查，调查它在与客户谈判中是否存在不利于市场竞争的行为。《华尔街日报》刊文称，博通最近收到传票，要求它提供与客户谈判的更多材料。据《华尔街日报》称，博通遭到调查的主要原因是，它修改部分合同，要求客户向它采用一定比例而非一定数量的产品。博通在一份声明中表示，“这次调查对我们的业务没有实质性影响...[详细]

随着政府层面支持力度的加大，多家中国科技企业亦不断提升对芯片研发的投入，并取得一定成果。俄罗斯卫星通讯社网站就刊文称，中国已经能生产自己的芯片。例如，华为拥有麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这一方面有所进展。有舆论认为，在政府支持与企业投入“齐头并进”的背景下，中国芯片产业取得一定发展在意料之中。新加坡《海峡时报》网站认为，中国通过优惠政策来实现芯片...[详细]

　　2018年1月31日市场研究机构counterpoint指出，三星电子公布了其第四季度和2017年全年业绩情况，成绩斐然，一举创下历史最好纪录。仅第四季度，收入就达到600亿,营业利润接近190亿美元。全年收入创历史新高2120亿,营业利润接近480亿美元，超过2016年和2015年的营业利润总和。相关数据显示，顶端和底端增长的主要驱动力是半导体事业部门而非移动业务部门，可见三星电子主营...[详细]

根据Digitimes报道，有行业人士透露英特尔决定将之前在台积电那里下的3nm芯片订单推迟至2024年第四季度。因此，有用户认为基于Intel3和台积电N3工艺的处理器新品会出现延期上市的情况。英特尔CEO帕特・基辛格(PatGelsinger)现回应了有关“推迟使用Intel3和台积电N3的产品”的传言。他强调，迄今为止所有已经公布的3nm...[详细]

在身处技术驱动的大环境中，半导体设计需要做到更迅速，更节能以及更稳健。为了满足这一需求，半导体制造企业需要不断突破技术创新。通过对更多参数及其影响的分析，客户才能实现较现行设计方法更优秀的PPA目标。例如，全局额定值或全局的裕度会造成性能和功耗的显著浪费。为了应对类似挑战，Cadence持续创新并开发了CadenceTempus设计稳健性分析（DRA）套件，提供解...[详细]

3月13日晚间，新宙邦发布公告称，深圳新宙邦科技股份有限公司拟以控股子公司荆门新宙邦新材料有限公司(暂定名，以工商注册登记为准，以下简称“荆门新宙邦”)为项目实施主体，投资建设年产2万吨锂离子电池电解液及年产5万吨半导体化学品项目。项目实施地点在湖北荆门，预计投资3.5亿元人民币，分两期建设，一期投资2.5亿元，建设期约24个月，预计2020年一季度投产;二期投资1亿元...[详细]

电子网消息，集邦咨询LED研究中心（LEDinside）最新「2018红外线感测应用市场报告」显示，随着苹果iPhoneX导入3D感测功能，吸引不少非苹手机厂商投入3D感测产品布局，LEDinside预估2017年移动终端3D感测用红外线激光投影机市场产值约2.46亿美元，2020年有望成长至19.53亿美元。LEDinside研究经理吴盈洁表示，红外线激光投影机(Infrared...[详细]

新款PowerVRSeries6X系列中的创新图形内核是全球最小、具备完整功能的OpenGLES3.0/OpenCLGPU内核2014年1月14日——ImaginationTechnologies(IMG.L)近日宣布，针对成本敏感且大销量的市场应用推出新系列的PowerVRSeries6XERogue图形处理(GPU)IP内核。在新的Ser...[详细]

专业的互连与机电产品授权分销商赫联亚太(HeilindAsiaPacific)日前宣布进一步扩展其现有产品线，新增Bel旗下StewartConnector为供应商。赫联亚太与Stewart的合作将专注于互连产品及解决方案，双方对产品质量与服务提出了更高的要求，力争为客户提供更优质的服务。　StewartConnector的产品线包括范围最广泛的以太网连接。其互连产品包括无源插座，插...[详细]

   国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B值）为0.98，订单及出货金额同步走跌，并跌破代表半导体市场景气扩张的1。   　设备业者指出，全球总体经济成长未如预期强劲，下半年市场降温，景气循环恐已触顶反转向下。   　SEMI公布2013年8月份北美半导体设备B/B值达0.98，在连续...[详细]