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引言近年来，电信市场正在朝云计算的方向转变，这导致超大规模数据中心空前快速的增长，而每个机架需要处理的功能也越来越多。反过来，这种趋势也意味着对功率的需求快速增加，而重点则是采用消耗更少电力的更高效、体积更紧凑的电源。散热同样是这里需要考虑的另一个基本要素，目的是尽可能减少对于冷却元件的需求。随着每个机架的功率需求猛增到20kW甚至更高，产业中已经呈现的趋势是从传统的12V电源转移到...[详细]

ABIResearch预测，到2025年，配备SAEL3与L4等级自动驾驶技术的车辆出货量将达到800万辆；而光达(LiDAR)传感器将会是从现有ADAS过渡到更高度自动驾驶系统的关键。根据市场研究公司ABIResearch预测，到2025年，配备SAEL3与L4等级自动驾驶技术的消费车辆出货量将达到800万辆，届时，驾驶人仍然必须待在车内，但在某些情况下已能将安全攸关任务完全交给...[详细]

12月18日，“2020重庆MicroLED产业创新论坛暨康佳半导体显示技术及新品发布会”在重庆举行。会上，康佳集团与重庆市璧山区投资平台共同发起设立重庆康芯半导体产业股权投资基金项目，该基金规模为20亿元，专注于半导体新材料、半导体设备、芯片、IC设计、封测等产业投资。此外，康佳集团还与相关合作方签订了智能穿戴产品配套生产项目、智...[详细]

市场分析机构SusquehannaFinancialGroup最新研究显示，7月份的芯片交付周期(从订购到交货时间差)较上月又增加了8天以上，达到20.2周，这是该公司自2017年开始跟踪该数据以来的最长期限，意味着全球芯片短缺问题持续恶化。　　根据Susquehanna报告，微控制器（MCU，汽车、工业设备和家用电子产品所需的逻辑芯片）短缺状况在7月份加剧，这类芯片的交付周期...[详细]

2017年科技购并的风潮当中，有另一个不可小觑的新势力崛起，那就是大陆和以色列科技强强联手的“ChIsrael”。 其实这趋势从2年前开始萌芽，但2016~2017年呈遍地开花式的成长。刚发布的经济学人(TheEconomist)2017陆资投资指数(EIUChinaGoingGlobalIndex)排名，以色列名列12，4年当中前进19名，攀升速度为所有国家之冠。 以色列创投...[详细]

埃森哲发布了“2018年半导体技术愿景报告”，调查了25个国家，18个行业的超过6,300名企业和IT主管。受访者大多是C级管理人员和年收入至少为5亿美元的公司的董事，其中大多数年收入超过60亿美元。调查发现，在整合区块链和利用人工智能方面，半导体行业走在了前列。近9/10的高管（88%）预计在三年内将区块链整合到他们的企业系统，这在18个行业中是最高的。区块链是世界上最新和最有前景...[详细]

11月3日消息，三星电子本周向投资者透露，近期将过渡和推进光刻技术，计划2024年下半年向市场推出采用第二代3nm工艺技术（SF3）以及量产版4nm工艺（SF4X）的产品。该公司一份声明中写道：我们计划今年下半年启动第二代3nm工艺、以及用于HPC的第4代4nm工艺的量产，进一步增强我们的技术竞争力。由于移动需求的反弹和HPC需求的持续增长，预计市场...[详细]

你开着混动汽车，通过导航仪找到了特色参观，你在坚固温暖的房子里用手机查看着一周的天气预报，你足不出户就能通过电商买到国外的牛奶，你坐在影院里一边吃着爆米花一边看着最新的3D大片虽已习以为常，但我们的生活已确实都被这些曾经的先进技术改变了。在2015年的关口猜想，下一次是谁要改变我们？记者了解到，近期科技部高技术中心，根据国家软科学研究计划项目世界高技术发展...[详细]

尽管超微(AMD)不断追赶，但在半导体竞技场上，对于英特尔(Intel)始终难望其项背。英特尔已于2014年底迈入14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)芯片生产，超微却仍停留在28纳米制程，市场不免开始怀疑，超微追上英特尔脚步似乎更加遥遥无期。据SeekingAlpha网站报导，超微自2009年分拆旗下晶圆制造事业以减轻财务负担后，就仰赖GlobalFoundries及台积电等为其供应...[详细]

3月24日晚晶瑞电材公告，国家大基金二期拟向其子公司湖北晶瑞投资1.6亿元，拿下23.05%的股权。一边是一期相继退出，一边是二期不断加码，大基金继续对半导体进行投资。加码半导体材料公告显示，3月24日，晶瑞电材、潜江基金、晶瑞电材参股子公司湖北晶瑞与国家大基金二期、国信亿合基金、国信闽西南基金共同签订了《关于晶瑞(湖北)微电子材料有限公司之增资协议》等，...[详细]

今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计（SystemLSI）、芯片制造（Foundry）业务上的竞争力；台积电本身也在拓展业务，产品线已涵盖了大部分的产品，同时持续深耕类似芯片领域。半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节，其中以制造环节的技术最为高精尖，如今最大的玩家当属台积电，紧随其后的就是三星。近日，三星在晶圆代工领域频频发力，急欲扩大半导体业务规模。6月中旬...[详细]

　　热点　　7月中旬，“首届青城山中国IC生态高峰论坛”将在四川召开（IC为集成电路的英文缩写）。集成电路行业全球知名科学家、企业家、分析机构专家等，将在风景秀丽的青城山，共话集成电路产业最新发展趋势和市场机遇。　　青城山中国IC生态高峰论坛起源于广东东莞松山湖中国IC创新高峰论坛，已举办七届。几乎是相同的班底，此次集成电路产业盛会从东莞松山湖来到了青城山,将给四川的集成电路产业带来什么？...[详细]

硅是一种随处可见的元素，在地壳中的含量高达26.3%（仅次于氧），但高纯度的单质硅却是一种战略级别的先进基础材料，拥有着众多独特的性质，符合光伏产业和半导体产业对元器件的独特要求。硅的电阻率与温度有密切的关系，随着温度升高，电阻率会明显变小，在1480摄氏度左右时达到最小。换句话说，在正常使用的状态下，温度越高，导电性就越强，这就给了光伏和半导体器件更多使用上的便利。纯净的半导...[详细]

电子网消息，UltraSoC今日宣布：以功率技术、安全性、可靠性和性能见长的差异化半导体解决方案领先供应商美高森美公司（MicrosemiCorporation）已购买了UltraSoC的通用分析与嵌入式智能平台授权，用于其不断扩展的、基于RISC-V开源处理器架构的Microsemi产品。此项最新合作进一步扩展了UltraSoC与Microsemi的长期合作关系，UltraSoC的嵌入...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]